消息,继全球首款7nm手机处理器之后,同样基于台积电7nm制程的CPU和GPU产品也正式发布。近日,AMD在美国旧金山的Next Horizon会议上发布了全球第一款7nm 代号“Rome”(罗马)的
三星的7nm LPP制程已经投入量产,无疑,其新一代移动SoC和高通的5G基带等芯片将率先得以出货。 韩媒ETnews报道称,三星将在新一代7nm Exynos旗舰芯片上集成双核NPU单元,而且是第二
现在手机的AI功能越来越重要,华为的麒麟980新品和苹果的A12处理器都继承了NPU单元,以增加AI处理能力,三星的下一代芯片也将集成双核NPU。
11月7日消息 今天在旧金山,AMD正式发布了全新的GPU以及相应的计算卡MI60以及MI50,这是全球首款基于7nm打造的GPU,AMD表示全新的MI60以及MI50专业卡将会为下一代的深度学习,HPC以及云计算做准备。包括研究者、科学家以及开发者都会使用AMD的Radeon Instinct计算卡去解决相应的问题,其中就包括大型计算、生物模拟等研究。
据中国台湾地区媒体报道,高通新款旗舰手机芯片已经完成设计定案(tape-out),确定将采用台积电7nm工艺制程。供应链消息称,该芯片已经在第四季度量产。据此前消息,多方爆料佐证,高通下一代旗舰芯片,
格芯经过慎重考虑,对产品路线图进行了重新的调整和定义,在宣布中止7nm等先进工艺的研发之后,公司将把资金投入到客户需求更加迫切的物联网、IoT、5G和汽车等行业。而在这一转型过程中,FinFET、FDX、RF和Analog Mixed Signal技术成为支撑格芯差异化发展战略的四大支柱。
在今年八月底,全球第二大晶圆代工厂格芯正式宣布,放弃7nm和更先进制程的研发,这个决定公布之后,引发了市场上的广泛讨论。大家关注的重点就在于格芯为什么要放弃先进制程?未来格芯将何去何从?
AMD在2017年依靠Zen架构处理器成功地重返消费级CPU阵营,而今年五月发布的第二代锐龙处理器再接再厉,获得了相当不错的销量,习惯了没有对手的Intel也是措手不及。AMD将会延续一年更新一代处理器的传统,按照路线图来看,第三代锐龙处理器将会采用Zen 2架构,并且会采用更先进的7nm工艺打造。
上周,《最终幻想XV》的基准天梯图先后给出AMD “Vega 20”和“RX 590”的成绩,似乎暗示两款显卡新品发布的节奏加快。据GamerNexus从可靠消息人士处获悉的情报,基于台积电7nm工艺
由于英特尔的10nm工艺的多次延期,2019年将会出现AMD 7nm处理器对决英特尔10nm处理器的情况,这在X86处理器历史上可不多见,毕竟过去多年来通常都是英特尔处理器工艺保持领先,部分时间里英特尔制程工艺能够领先AMD一到两代之多,2019年AMD将扳回一局。不过公平来说,英特尔的10nm工艺技术可不弱,晶体管密度上跟台积电的7nm工艺差不多,都是每平方毫米1亿个晶体管的水平。
消息,在今天举行的Samsung Tech Day上,三星宣布7LPP工艺进入量产,并表示基于EUV光刻技术的7LPP工艺对比现有的10nm FinFET工艺,可以提高20%性能、降低50%功耗、提升
虽然本周三星宣布7nm LPP量产,且还导入了EUV光刻技术,但事实是,基于台积电7nm打造的苹果A12芯片、华为麒麟980等都已经商用,三星7nm的成品仍旧是个未知数,保守来说,或许要等到明年的新E
日前供应链消息称骁龙8150处理器已经完成流片,这意味着芯片已经完成大部分工作,今年Q4季度就会正式量产,不过相关产品上市最快也要到明年Q1季度。虽然没有明确的发布时间,不过明年1月份的CES展会是个好时机,高通之前就在CES展会上发布过骁龙处理器。
根据来自外媒Fudzilla的消息,AMD已经在实验室中首次测试了7nm Navi的GPU。GPU目前仍然是非常早期的芯片,尚未确定最终规格。且芯片的频率远低于目前销售的显卡。
即使AMD能在年底抢先推出该新品,分析师Pierre Ferragu也不认为AMD能从中占到什么便宜,还举出了2014年英特尔延迟14nm量产的例子,当时PC和处理器市场并未受到较大影响。同时表示英特尔能轻易推出类似架构并且优于AMD的新品。
英特尔一开始野心太大,希望满足最严苛的摩尔定律,大幅缩小晶体管体积的同时,还在制程导入全新材料,希望一步到位,让产品性能大幅超前对手,一举甩开台积电。
7nm芯片收入在其全部收入的比重,是台积电CEO魏哲家周四在投资者大会上透露的,其在会上表示,台积电预计来自7nm芯片的收入,在2018年全年收入中的比重接近10%,2019年可能超过20%。
台积电前不久试产了7nm EUV工艺,预计明年大规模量产,三星今天宣布量产7nm EUV工艺,这意味着EUV工艺就要正式商业化了,而全球最大的光刻机公司荷兰ASML为这一天可是拼了20多年。ASML公司日前发布2018年Q3季度财报,当季营收27.8亿欧元,净利润6.8亿欧元,出货了5台EUV光刻机,全年预计出货18台,明年将增长到30台,而且明年下半年会推出新一代的NXE:3400C型光刻机,生产能力从现在的每小时125晶圆提升到155片晶圆以上,意味着产能提升24%。
与2017年同期相比较,2018年第3季营收增加3.3%,税后纯益及每股盈余则减少了0.9%。与前一季相较,2018年第3季营收增加了11.6%,税后纯益则增加了23.2%。
三星Foundry没有透露其首先采用其7LPP制造技术的客户名称,但仅暗示使用它的第一批芯片将针对移动和HPC应用。通常,三星电子是半导体部门的第一个采用其尖端制造工艺的客户。因此,预计到2019年,三星智能手机将推出一款7nm SoC。此外,高通将采用三星的7LPP技术作为其“Snapdragon 5G移动芯片组”。