苹果表示,这是业内的第一款7纳米芯片。高管菲尔·席勒(Phil Schiller)在库比蒂诺的舞台上介绍道,这是“迄今为止最智能、最强大的智能手机芯片”。
AMD CEO苏姿丰博士日前参加了CNBC的Mad Money节目,不免要谈到CPU、GPU市场的竞争情况,苏博士表示他们从来不会依赖英特尔的失利,在7nm工艺路线图上是他们多年的积累,而在GPU市场上,苏姿丰表示他们也在研发新一代GPU核心,在游戏市场上也会继续增长。
智原今年1月加入三星SAFE体系,不到半年时间就完成了数颗10纳米区块链ASIC设计定案,三星因此决定与智原在ASIC市场扩大合作。
AMD如今面临的事实是,7nm产品(Vega加速卡)就要上市,基于台积电的工艺制造,明年初,同样基于台积电7nm的第二代EPYC处理器也要面世,如果不做调整,那么对己方的损失过大。
三星高管在这次会议上表示,三星7纳米是第一个采用FinFET EUV技术的半导体工艺,将于2018年晚些时候推出。这点没错,台积电要到第二代7纳米工艺N7+上才会使用EUV工艺,但是三星比较激进,7纳米节点上会直接上7纳米EUV工艺,未来的5/4/3纳米节点也会全面使用EUV工艺。
商战不只是技术,还包括商业谋略。华为打高通的时间差,本身就是一种策略。华为现在需要的是让子弹再多飞一会儿。毕竟,高通依然是高耸在华为与世界第一之间的“巴别塔”。
苹果公司在发布新款iPhone时,总是能提供健康的速度提升,但新的7纳米芯片可能会给A11及其竞争对手的最新型号带来巨大冲击。
现在日本的技术论坛上三星再次刷新了半导体工艺路线图,今年会推出7nm EUV工艺,明年有5/4nm EUV工艺,2020年则会推出3nm EUV工艺,同时晶体管类型也会从FinFET转向GAA结构。
曾是电子工程师的市场研究机构Bernstein分析师Mark Li表示,英特尔不会在短时间内导入EUV,该公司仍在克服量产10纳米制程的困难,因此其7纳米制程还得上好几年,何时会用上EUV更是个大问题。
7nm Zen 2架构的EPYC芯片已经送样,而且可以确认的是AMD的CPU将使用更高级的7nm HPC工艺,比麒麟980使用的7nm工艺性能更强。
上月底GF宣布退出7nm及以下工艺的研发,有理由相信这个决定是GF诸多变革中的一部分,而母公司ATIC也被曝正在寻求出售GF公司,看起来烧钱的半导体行业也让石油土豪基金难以承受了。
在7nm工艺生产上,英特尔可以排除了,明年底他们才会量产10nm工艺,虽然性能指标不比台积电、三星的7nm工艺差,但是进度严重落后。真正能够竞争7nm市场的现在只有三星跟台积电,但是三星在7nm节点也要晚一些,因为他们全力押注了EUV光刻工艺,比台积电更激进,结果就是量产时间更晚。
作为首款商用7nm制程工艺的芯片,麒麟980将在密度、速度、功耗都会有明显提升。因此华为手机赶在苹果之前首发全球第一款7nm处理器的,算是抢得市场的一大先机了!不过如果你以为麒麟980仅仅只有7nm工艺制程提升,那就太小瞧麒麟980这颗芯片了。
有分析师表示,“格罗方德已经远远落后于技术前沿,因此AMD别无选择,只能转向其他加工厂。此外,AMD多年来一直选择台积电来制造其图形芯片,因此他们已经建立了牢固的合作关系。”
在GF退出7nm及更先进工艺研发之后,AMD宣布将CPU及GPU全面转向TSMC公司,表示自家产品路线图不受影响。AMD当然不是这件事最大的受害者,IBM才是,GF之前收购了IBM的晶圆厂并为IBM代工Power系列处理器,这事之后IBM也要寻找新的代工厂了。
AMD官方宣布高级副总裁,同时也是计算和图形业务集团总经理的Jim Anderson离职。
8月28日早间消息,AMD宣布将聚焦7nm工艺,扩大其在高性能领域的优势。AMD的7nm产品线包括Zen 2架构处理器核心、Navi(仙女座)GPU等,其中定于年底推出的7nm GPU和明年发布的7mn服务器CPU已经在台积电流片。AMD表示,
华为麒麟980采用7nm工艺,而且本周就要发布了,所以在7nm工艺方面,华为比高通领先了一些。高通855也将采用7nm工艺。
对于7nm工艺,AMD CTO首席技术官Mark Papermaster表示他们在这个节点上投入了大笔资金,全力以赴推动7nm工艺,以致于将原定2019年初推出的7nm Vega显卡芯片提前到了今年底。
Q3季度中全球智能手机AP应用处理器的出货量将达到4.5亿部,环比增长18.7%,其中7nm工艺的处理器占比将达到10.5%,Q4季度占比将达到18.3%,这主要是苹果A12以及海思麒麟980处理器的贡献了。