面对近期入门级32位微控制器(MCU)步步进逼,8位MCU供应商除持续开发特定应用标准产品(ASSP)MCU之外,亦加重专用应用集成电路(ASIC)MCU的专用型产品开发比重,为特定应用领域的客户打造量身定做的8位解决方案,减缓32
从传感器应用需求可以看出,多功能的传感器组合应用要替代单一功能MEMS器件。各国MEMS技术发展都离不开政府的大力支持,我国也应对此进行安排并加以推进。 MEMS技术与IC技术比翼齐飞,成为21世纪技术前沿,并为多
面对近期入门级32位微控制器(MCU)步步进逼,8位MCU供应商除持续开发特定应用标准产品(ASSP)MCU之外,亦加重专用应用集成电路(ASIC)MCU的专用型产品开发比重,为特定应用领域的客户打造量身定做的8位解决方案,减缓32
1. 赛灵思将在2013年7月10日宣布推出什么产品?赛灵思宣布20nm两项新的行业第一,延续28nm工艺节点上一系列业界创新优势:· 赛灵思宣布开始投片半导体行业首款20nm器件以及投片PLD行业首款20nm All Programmable器件
工业、航空航天和国防系统中常见之 24V 至 28V 中间总线与新式数字处理器之输入电源电压之间不断加大的差距带来了设计风险,有可能轻易导致系统故障、有毒烟雾甚至更加糟糕的火灾。相对较高的输入电压使得越来越不容
赛灵思:魔咒将失效 一直以来,在FPGA领域,对赛灵思和Altera而言,除了摩尔定律,似乎还有另一条魔咒在起作用。那就是风水轮流转,30年河东、30年河西,在工艺节点的演进中,每一家都只能保持一代的优势。65nm赛灵思
1. 赛灵思将在2013年7月10日宣布推出什么产品? 赛灵思宣布20nm两项新的行业第一,延续28nm工艺节点上一系列业界创新优势: · 赛灵思宣布开始投片半导体行业首款20nm器件以及投片PLD行业首款20nm All
赛灵思:魔咒将失效一直以来,在FPGA领域,对赛灵思和Altera而言,除了摩尔定律,似乎还有另一条魔咒在起作用。那就是风水轮流转,30年河东、30年河西,在工艺节点的演进中,每一家都只能保持一代的优势。65nm赛灵思
凭借高性价比和可编程系统集成等优势,Xilinx采用28nm工艺的7系列器件已经在市场上得到了广泛的应用。令人关注的是,在通信等领域,占40%份额的是以往ASIC独占的应用领域。据Xilinx公司全球高级副总裁汤立人介绍,这
21ic讯 现在,人们需要采用一种创新型架构来管理数百Gbps的系统性能,以实现全线速下的智能处理能力,并扩展至Tb级性能和每秒10亿次浮点运算水平。实现上述要求的必要条件并非仅仅是改善每个晶体管或系统模块的性能,
工业、航空航天和国防系统中常见之 24V 至 28V 中间总线与新式数字处理器之输入电源电压之间不断加大的差距带来了设计风险,有可能轻易导致系统故障、有毒烟雾甚至更加糟糕
多相DC-DC转换器引出当今的高性能ASIC和微处理器己广泛应用工控、通信航天等各个领域。但由于它的功率消耗较高,有时高达150W甚至超过,对于1V至1.5V的电源电压,这些器件所
据中国国防科技信息网报道,位于美国俄亥俄州赖特-帕特森空军基地的空军研究实验室发布了宽带相控阵专用集成电路(ASIC)项目的需求信息(RFI-RQKS-2013-0001),寻求可实现宽带射频数字相控阵波束形成器功能的ASIC。
2013年6月17日,安森美半导体(ONSemiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)与领先的飞机制造商空中客车(简称“空客”)完成合作开发及投产一款复杂的专用集成电路(ASIC),应用于空客A350XWB宽体飞机的飞行控制计算机
安森美半导体(ON Semiconductor)与领先的飞机制造商空中客车(简称“空客”)完成合作开发及投产一款复杂的专用集成电路(ASIC),应用于空客A350 XWB宽体飞机的飞行控制计算机。这定制硅方案的代号为JEKYLL,
21ic讯 安森美半导体(ON Semiconductor)与领先的飞机制造商空中客车(简称“空客”)完成合作开发及投产一款复杂的专用集成电路(ASIC),应用于空客A350 XWB宽体飞机的飞行控制计算机。这定制硅方案的代号为
21ic讯 安森美半导体(ON Semiconductor)与领先的飞机制造商空中客车(简称“空客”)完成合作开发及投产一款复杂的专用集成电路(ASIC),应用于空客A350 XWB宽体飞机的飞行控制计算机。这定制硅方案的代号
据中国国防科技信息网报道,位于美国俄亥俄州赖特-帕特森空军基地的空军研究实验室发布了宽带相控阵专用集成电路(ASIC)项目的需求信息(RFI-RQKS-2013-0001),寻求可实现宽带射频数字相控阵波束形成器功能的ASIC。
美国海军航空系统司令部位于马里兰州帕图森河海军航空站授予了洛克希德马丁公司一份价值1.047亿美元的合同,洛克希德马丁公司位于得克萨斯州沃思堡的航空部门将采购赛灵思公司的83169片现场可编程门阵列(FPGA),以用
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)与领先的飞机制造商空中客车(简称“空客”)完成合作开发及投产一款复杂的专用集成电路(ASIC),应用于空客A350 XWB宽体飞机的