摘要:在数字通信领域中,HDB3码是一种非常适合在基带信号传输系统中传输的码型,并保持了AMI的优点。为了满足用户的需求,提高通信系统工作稳定性,HDB3编码器专用集成电路(ASIC)集成了插“V”、插&ldquo
MEMS封装技术正迅速朝标准化迈进。为满足行动装置、消费性电子对成本的要求,MEMS元件业者已开始舍弃过往客制化的封装设计方式,积极与晶圆厂、封装厂和基板供应商合作,发展标准封装技术与方案,让MEMS元件封装的垂
虽然运营商和服务提供商们正在投入巨额的资金建设100G或400G OTN、软件定义无线电网络(SDN)、LTE和LTE Advanced等,但是一个不为人注意的是,他们将来用于维护和运营这些网络的费用会远远高过投资费用几倍。这就要求
参观者可亲自体验RTL级多FPGA原型可视性功能如何帮助消除重新编译实现更快、更高效的调试中国 北京,2013年5月14日 –全球领先的测试、测量和监测仪器提供商---泰克公司日前宣布,其将在2013设计自动化大会(6月2 -
21ic讯 泰克公司日前宣布,其将在2013设计自动化大会(6月2 - 6日,德克萨斯州奥斯汀,819展位)上展出其最新推出的Certus 2.0 ASIC原型 (prototyping) 调试解决方案。设计自动化大会 (DAC) 是以电子系统 (EDA)、嵌入
美商超微(AMD)宣布正式成立半订制业务部门(Semi-Custom Business Unit,SCBU),基于超微在中央处理器、绘图芯片核心、多媒体等领域庞大的知识产权(IP),将针对客户需求订制专属的特殊应用芯片(ASIC)。 AMD已
美商超微(AMD)宣布正式成立半订制业务部门(Semi-CustomBusinessUnit,SCBU),基于超微在中央处理器、绘图芯片核心、多媒体等领域庞大的知识产权(IP),将针对客户需求订制专属的特殊应用芯片(ASIC)。 AMD已经拿下索尼
美商超微(AMD)宣布正式成立半订制业务部门(Semi-Custom Business Unit,SCBU),基于超微在中央处理器、绘图芯片核心、多媒体等领域庞大的知识产权(IP),将针对客户需求订制专属的特殊应用芯片(ASIC)。AMD已经拿下索尼
美商超微(AMD)宣布正式成立半订制业务部门(Semi-CustomBusinessUnit,SCBU),基于超微在中央处理器、绘图芯片核心、多媒体等领域庞大的矽智财(IP),将针对客户需求订制专属的特殊应用芯片(ASIC)。超微已经拿下索尼PS
“文曲星”对80、90年代的人有着相当深刻的一段记忆,那文曲星当年用的又是什么操作系统呢?文中答案是从知乎社区整理而来的。 赵金刚,文曲星-产品经理 最早CC/ PC 系列是没有操作系统的,后来V5100
美国斯坦福大学工程教授Nick McKeown预期,未来十年将有一个新品种网络处理器取代目前路由器与交换器中使用的ASIC。 “它就像是网络的RISC处理器。”McKeown说。他协助推动以OpenFlow通讯协议为基础的软件定义网络,
根据IC Insights统计,2012年12月全球晶圆厂总产能约达每月一千四百五十万片8寸晶圆规模,其中又以40奈米(nm)以下制程产能占比最高,达27.3%,主要用于生产高容量DRAM、Flash记忆体、高效能处理器,以及先进ASIC/ASS
现在,几乎所有大厂都表示自己要转型为方案供应商,这种方案供应商一方面是提供软硬件配套服务,另外一方面则是面向重点市场,推出ASIC、ASSP以及套片解决方案。这种转型,一方面是由于客户推动的,另外一方面,也是
从TDP到Smarter System,赛灵思加速转型方案供应商
“未来赛灵思将不仅仅是一家FPGA的芯片厂商,而是向成为Smarter System All Programmable方案提供商转型,我们将为客户提供交钥匙的解决方案。”提到赛灵思的未来,其亚太区销售与市场副总裁杨飞如是说。
随着越来越多的通信设备商选择采用 FPGA 作为系统核心,以取代 ASIC 与 ASSP , FPGA供货商相继推出支持通信系统的一系列核心产品组合。赛灵思公司(Xilinx)日前发表一系列针对无线与资料中心系统的核心产品组合。过去
近日,东芝公司宣布开始提供BaySand授权的结构化阵列(Structured Arrays)产品。该产品可以提供比FPGA更低的价格及功耗,同时比ASIC的实施及生产周期更短。该产品类似eASIC,一方面在设计及量产前客户可以定制少部分金
上周在看了我的朋友Dave Jones拆解一台旧的Fluke 91 ScopeMeter DSO(数字采样示波器)的视频时,我突然发现,这款有20年历史的测试设备标志着ASIC设计历时10年的衰落正开始显著加速。Dave打开eBay ScopeMeter,发现
凌力尔特公司将于3月19日至21日在2013年慕尼黑上海电子展(上海新国际博览中心E1馆1332号展台)上展示最新的产品与技术。慕尼黑上海电子展被公认为电子行业世界领先的贸易展会之一,立足于各种关键电子器件,展示核心科
富士通半导体(上海)有限公司于日前宣布其获得海思半导体策略ASIC合作伙伴荣誉。富士通的高速IP解决方案和ASIC设计服务,是海思授予其这一荣誉的关键所在。由于不断升级的处理速度和越来越复杂的调制解调算法,现代