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ST和Memoir Systems整合突破性的存储器技术和半导体制造技术

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布与Memoir Systems合作开发出革命性的算法内存技术（Algorithmic Memory Technology）。新技术

半导体
2013-11-21

SYSTEMS 存储器半导体制造技术 ASIC
ST和Memoir Systems合作开发出革命性算法内存技术

意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布与Memoir Systems合作开发出革命性的算法内存技术(Algorithmic Memory Technology)。新技术将用于制造采用全耗尽型绝缘层上硅(FD-SOI，fully-depleted silicon-on-insula

电子设计自动化
2013-11-20

内存 SYSTEMS 存储器 ASIC
意法半导体和Memoir Systems合作开发出革命性的算法内存技术

这一整合让嵌入式存储器速度更快、散热更低、设计更简单21ic讯意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布与Memoir Systems合作开发出革命性的算法内存技术(Algorithmic Memory Technology)。新技术将用于制造采用

智能硬件
2013-11-20

内存意法半导体 SYSTEMS ASIC
封测厂：SiP更复杂是好生意

封测大厂日月光主管表示，系统级封装(SiP)商业模式将更为复杂，但未来10年到20年有好生意。展望今年封测产业，这位主管预估，今年全球前 5大专业封测代工(OSAT)大厂平均成长幅度，可高于全球半导体产业成长幅度；

模拟
2013-11-15

晶片系统级封装 SIP ASIC
Xilinx首批台积制造20nm可编程架构UltraScale出货

元器件交易网讯 11月13日消息，据外媒 Electronicsweekly报道，All Programmable FPGA、SoC 和 3D IC 的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc. ）宣布，首批半导体行业首款 20nm 器件正式出货，此款可编程逻辑器件行

半导体
2013-11-13

Xilinx 编程 ULTRASCALE ASIC
UltraScale可编程架构助力Xilinx进入ASIC市场

凭借高性价比和可编程系统集成等优势，Xilinx采用28nm工艺的7系列器件已经在市场上得到了广泛的应用。令人关注的是，在通信行业，占40%份额的是以往ASIC独占的应用领域。据Xilinx公司全球高级副总裁汤立人介绍，这些

半导体
2013-11-13

Xilinx 编程 ULTRASCALE ASIC
定制IC交付诺·格生产第五第六个先进极高频通信有效载荷

[本站2013年11月4日综合报道] 特定应用集成电路（ASICs）最近的交付，使诺·格公司为美国空军生产第5颗和第6颗先进极高频（AEHF）受保护通信卫星有效载荷打下一个良好的开端。霍尼韦尔航天公司和BAE系统公司交付了80

半导体
2013-11-08

通信集成电路 IC ASIC
智原Q3每股赚0.5元，毛利率略降

智原(3035)今召开法说会，会前公布第三季税后净利为2.04亿元，季增0.1%、年增36.5%，EPS为0.5元，与第二季持平，毛利率为45.8%，较第二季的46.2%略为下滑。智原第三季营收季减0.9%、年减26.9%，至17.56亿元，智原表示

半导体
2013-11-08

通讯电脑显示器 ASIC
东芝发布结构化阵列

周转时间短的FFSA™FFSA™可通过定制少数金属掩膜层配置。从RTL切换到样品交付，FFSA™最小可提供五周的周转时间。东芝获独家授权使用Baysand技术，可通过定

嵌入式动态
2013-11-05

东芝 AD BSP ASIC
东芝发布结构化阵列的专用页面FFSA中心

FFSA™可通过定制少数金属掩膜层配置。从RTL切换到样品交付，FFSA™最小可提供五周的周转时间。东芝获独家授权使用Baysand技术，可通过定制少数金属掩膜层，生产出功能丰富，性能高且功耗低的FFSA™。

消费电子
2013-11-05

东芝金属 RTL ASIC
IBM Grabs ARM for ASICs

SAN JOSE, Calif. — IBM has licensed a set of five ARM cores for use in communications ASICs it makes for its semiconductor customers. The move is a milestone in the shift toward the ARM architecture

半导体
2013-10-25

ARM FOR ABS ASIC
莱迪思iCE40：FPGA对ASIC/ASSP的机会可以更多

随着电子系统在各领域应用中的日益普及和增多，这些电子系统的复杂度和功能性也在不断增强，智能手机就是一个典型的例子。随之而来的我们看到半导体厂商的产品路径上出现了一种现象，一方面作通用芯片的厂商在不断提

电子设计自动化
2013-10-23

FPGA ICE ASSP ASIC
莱迪思：FPGA对ASIC/ASSP的机会可以更多

随着电子系统在各领域应用中的日益普及和增多，这些电子系统的复杂度和功能性也在不断增强，智能手机就是一个典型的例子。随之而来的我们看到半导体厂商的产品路径上出现了一种现象，一方面作通用芯片的厂商在不断提

消费电子
2013-10-23

FPGA 莱迪思 ASSP ASIC
IBM开发出可模仿人类大脑的专用集成电路

电子时代网站2013年9月18日报道]日前，美国IBM公司展示了采用神经突触进行计算的集成电路。该芯片基于IBM研究出的新神经元模型，可模仿人类大脑的神经元和突触。使用人工神经网络并不新奇，新奇的是IBM研究出创新型神

电子设计自动化
2013-09-26

IBM 器件专用集成电路 ASIC
eASIC募集2350万美元成长资本

领先的单光罩可配接ASIC™设备供应商eASICCorporation今天宣布，该公司已经完成了一轮2350万美元的成长资本融资。该融资包括来自KhoslaVentures、KleinerPerkinsCaufieldandByers、CrescendoVentures、希捷(Sea

半导体
2013-09-12

OS RS SLAVE ASIC
英国电信公司BT决定关闭拨号上网服务

据英国《电讯报》（Telegraph）网站报道，英国电信公司BT今日宣称，它已决定关闭其拨号上网服务，因为现在绝大多数用户已开始使用速度更快的宽带服务了。曾几何时，拨号上网是大多数英国人上网的方式。而且，对于生活

通信技术
2013-09-01

电子宽带英国电信 ASIC
各大厂商齐发力让医疗电子更加小型、智能化

近年来，中国人口老龄化问题加剧，人们的预期寿命更长。根据联合国等机构的数据，中国60岁以上人口所占比例已由1990年的8.9%提升至2012年的12.3%，到2030年将达24.4%。同时，心脏病、糖尿病、哮喘乃至听力障碍等发病

21ic专访
2013-08-16

智能化医疗电子助听器 ASIC
FPGA“独孤求败”？架构创新与工艺提升并行

走在工艺领先前列的FPGA有些“独孤求败”的感觉：集成度的大幅跃升，功能模块如DSP、收发器的更上台阶，通过集成ARM核来拓展未曾染指的嵌入式市场，加快替代ASIC/ASSP之势不减，似乎已经“笑傲江湖&r

电子设计自动化
2013-07-29

FPGA 赛灵思 ULTRASCALE ASIC
赛灵思20nm ASIC级可编程架构投片，直面头号系统性能挑战

【导读】Xilinx日前宣布在20nm工艺节点再次推出两大行业第一：投片半导体行业，也是可编程逻辑器件(PLD)行业首款20nm All Programmable器件;发布第一个ASIC级可编程架构UltraScale。“我们制定了业界最激进的20nm投产

半导体
2013-07-25

赛灵思编程 ULTRASCALE ASIC
赛灵思CEO：新产品助力公司毛利创新高

日前，赛灵思公布了2014第1季度财报：营收环比上涨9%至5.79亿美元;每股稀释盈余达0.56美元;毛利率由前季的66%上升至历史新高69%。以下为赛灵思CEO Moshe N. Gavrielov的讲话：我们之所以有如此令人兴奋的收入，主要来

电子设计自动化
2013-07-24

赛灵思 CE FINFET ASIC

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