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Cadence发布7纳米工艺Virtuoso先进工艺节点扩展平台
为了应对7nm设计的众多技术挑战，Virtuoso先进工艺平台提供丰富的版图设计功能，包括：支持多重曝光(MPT)的色彩感知的编辑功能、支持FinFET网格功能、及支持模块生成器(ModGen)器件阵列编辑功能等多种高级编辑功能。
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Cadence发布7纳米工艺Virtuoso先进工艺节点扩展平台
楷登电子近日正式发布针对7nm工艺的全新Virtuoso® 先进工艺节点平台。通过与采用7nm FinFET工艺的早期客户展开紧密合作，Cadence成功完成了Virtuoso定制设计平台的功能拓展，新平台能帮助客户管理由于先进工艺所导致的更复杂的设计以及特殊的工艺效应。
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Cadence发布7纳米工艺Virtuoso先进工艺节点扩展平台
下一代定制设计平台大幅提升先进工艺生产力楷登电子(美国Cadence公司)今日正式发布针对7nm工艺的全新Virtuoso® 先进工艺节点平台。通过与采用7nm FinFET工艺的早期客
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Cadence发布大规模并行物理签核解决方案Pegasus验证系统
内容提要：·可扩展至数百CPU，性能最高提升10倍;基于现行的代工厂认证工作规则，全芯片DRC签核可实现100% 精准验证·可以近线性扩展至最多960个CPU，DRC签核周转时间由数天缩短至数小时·灵活、
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Cadence获得TSMC 7nm工艺技术认证
楷登电子近日正式宣布与台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)取得的多项合作成果，进一步强化面向移动应用与高性能计算(HPC)平台的7nm FinFET工艺创新。Cadence® 数字签核与定制/模拟电路仿真工具获得TSMC 7nm工艺 v1.0设计规则手册(DRM)认证及SPICE认证。合作期间，Cadence开发了包括多种解决方案的全新工艺设计包(PDK)，进一步实现功耗、性能和面积(PPA)优化。
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Cadence获得TSMC 7nm工艺技术认证
内容概要：·凭借为TSMC 7nm工艺打造的定制/模拟电路仿真与数字工具套件，Cadence获得TSMC v1.0设计认证及SPICE认证。该套件旨在优化移动应用与高性能应用的计算设
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Cadence与TSMC合作12FFC工艺技术，驱动IC设计创新
楷登电子(美国 Cadence 公司)今日正式公布其与台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)全新12nm FinFET紧凑型(12FFC)工艺技术开发的合作内容。凭借Cadence® 数字与Signoff解决方案、定制/模拟电路仿真解决方案及IP，系统级芯片(SoC)设计师可以利用12FFC工艺开发正在快速发展的中端移动和高端消费电子应用。上述应用对PPA性能(功耗、性能和面积)的要求更高，为此，Cadence正与12FFC工艺的早期客户开展紧密合作。
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Cadence与TSMC合作12FFC工艺技术，驱动IC设计创新
楷登电子近日正式公布其与台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)全新12nm FinFET紧凑型(12FFC)工艺技术开发的合作内容
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Methods2Business 使用Cadence Tensilica DSP成功打造首款可扩展Wi-Fi HaLow MAC
楷登电子(美国 Cadence 公司，NASDAQ: CDNS)今日宣布，Methods2Business(M2B)的全新Wi-Fi HaLow™ MAC IP搭载Cadence® Tensilica®Fusion F1 DSP。该可授权IP为智能家居、智能城市和工业应用领域的So
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Cadence携手CommSolid开发全新NB-IoT基带IP，进军移动IoT市场
楷登电子(美国 Cadence 公司)今日宣布，将与移动IoT公司CommSolid展开合作，为超低功耗移动通讯环境开发度身定制的全新基带 IP，并结合最新发布的 3GPP 窄频带物联网(NB-IoT)通讯标准，发力迅速发展的移动IoT市场。
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Cadence推出用于早期软件开发的FPGA原型验证平台Protium S1
搭载Palladium Z1硬件加速器，可无缝衔接硬件仿真和原型验证内容提要：·基于FPGA的新一代原型验证平台，业界领先的Cadence 验证套件家族新成员·设计初始启动时间平均缩短 80%·Protium S1与Pal
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Cadence发布业界首款已通过产品流片验证的Xcelium并行仿真平台
楷登电子(美国 Cadence 公司)今日发布业界首款已通过产品流片的第三代并行仿真平台Xcelium™ 。基于多核并行运算技术，Xcelium™ 可以显著缩短片上系统(SoC)面市时间。
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Cadence发布业界首款已通过产品流片验证的Xcelium并行仿真平台
楷登电子(美国 Cadence 公司)今日发布业界首款已通过产品流片的第三代并行仿真平台Xcelium™ 。基于多核并行运算技术，Xcelium™ 可以显著缩短片上系统(SoC)面市时间。较Cadence上一代仿真平台，Xcelium™ 单核版本性能平均可提高2倍，多核版本性能平均可提高5倍以上。Cadence®Xcelium仿真平台已经在移动、图像、服务器、消费电子、物联网(IoT)和汽车等多个领域的早期用户中得到了成功应用，并通过产品流片验证。如需了解更多内容，请参考www.cadence.com/go/xcelium。
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Cadence发布创新Sigrity 2017快速实现PCB电源完整性签核
楷登电子(美国 Cadence 公司)近日正式发布全新Sigrity 2017技术的系列产品，新增多项核心功能，专为加速PCB电源及信号完整性签核量身打造。Cadence®Sigrity 产品组合的全新功能中，Allegro®PowerTree™拓扑检视器及编辑器脱颖而出，助客户快速评估设计流程初期的功率输出方案。全新发布的Sigrity 2017系列产品内置总线和接口标准®(PCIe®)4.0工具包，确保信号完整性符合今年即将发布的全新PCIe标准。
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Cadence发布创新Sigrity 2017快速实现PCB电源完整性签核
楷登电子(美国 Cadence 公司，NASDAQ: CDNS)今日正式发布全新Sigrity 2017技术的系列产品，新增多项核心功能，专为加速PCB电源及信号完整性签核量身打造。Cadence® S
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Cadence 再次荣登2016卓越职场研究所“大中华区最佳职场”30佳榜单
楷登电子(美国 Cadence 公司)今日正式宣布获得卓越职场研究所 (Great Place to Work® Institute)颁发的“大中华区最佳职场”奖项，成为大中华区30家“最佳职场”之一。这是Cadence连续第二年荣获此殊荣。此次评选共有超过130家公司竞争奖项和参与调查。
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Cadence 再次荣登2016卓越职场研究所“大中华区最佳职场”30佳榜单
楷登电子(美国 Cadence 公司)今日正式宣布获得卓越职场研究所 (Great Place to Work® Institute)颁发的“大中华区最佳职场”奖项，成为大中华区30家“最佳职场”之一。这是Cadence连续第二年荣获此殊荣。此次评选共有超过130家公司竞争奖项和参与调查。
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中关村芯园与Cadence达成平台合作协议
楷登电子今日与国家集成电路设计北京产业化基地—中关村芯园（北京）有限公司联合宣布，双方将签订平台合作协议，将Cadence最前沿的设计工具平台和创新技术注入到中关村芯园的集成电路公共服务平台之中。
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中关村芯园与Cadence达成平台合作协议
注入Cadence最前沿的技术工具，打造集人才培养、科学创新、设计服务于一体的服务平台楷登电子(美国 Cadence 公司)今日与国家集成电路设计北京产业化基地—中关村芯园
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Cadence与西安电子科技大学携手共建集成电路设计培训中心
楷登电子(美国 Cadence 公司，NASDAQ: CDNS)与西安电子科技大学共同宣布，Cadence将与西安电子科技大学携手共建集成电路设计培训中心(下称“联合培训中心”)，并在西安电子科技大学隆重举行了西电、CSIP、
