TÜV SÜD完成审计并确认Cadence数字和模拟工具流达到可信使用标准,适用于ASIL A级到ASIL D级项目2016年10月27日,美国加州圣何塞讯——Cadence公司(N
美国铿腾电子科技有限公司(Cadence Design Systems)发布了用于计算机视觉及图像处理的DSP内核新产品“Tensilica Vision P6 DSP”。与现有产品“Tensilica
内容提要:· 新一代Virtuoso 模拟设计环境(ADE),助力工程师探索、分析并验证是否达到设计目标,确保周期内设计目标的一致性· Virtuoso版图工具在大型芯片版图设计中的缩放、平移及图形生成方面的性能
楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ: CDNS)今日宣布,用于10纳米FinFET工艺的数字、定制/模拟和签核工具通过台积电(TSMC)V1.0设计参考手册(DRM)及SPICE认证。Cadence 和台积电为共有客户认证设计工具,开发最新流程
Cadence Design System, Inc.(现已正式更名为楷登电子)日前宣布推出全新Modus测试解决方案。该方案助设计工程师将产品测试时间缩短最高三倍,从而降低生产测试成本,进一步提高硅产品利润率。新一代测试解决方案采
楷登电子(美国Cadence公司)日前正式发布全新音频软件框架 —— Cadence HiFi Integrator Studio。Cadence HiFi Integrator Studio可以和基于Tensilica HiFi DSP的系统级芯片(SoCs)协同使用,助力 OEM及应用开发者进一步缩短产品上市时间。同期发布的产品还包括首款可以与安卓工作室开发平台集成的硬件。在日前召开的2016年世界移动通信大会上,Cadence演示了 “OK Google” 语音触发功能,以及音频播放功能与安卓工作室和Realtek ALC5677的集成。
Cadence Design System, Inc.(现已正式更名为楷登电子,NASDAQ:CDNS)今日宣布推出全新Modus™测试解决方案。该方案助设计工程师将产品测试时间缩短最高三倍,从而降低生产测试成本,进一步提高硅产品利润率。新
Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今日宣布,正式交付完整的数字与签核参考流程,用于Imagination Technologies (IMG.L)公司PowerVR Series7图形处理单元(GPU)。采用此高度集成的Cadence® 参考流程,550万实例的
Cadence Design System, Inc. (现已正式更名为楷登电子,NASDAQ:CDNS)今日宣布,正式获颁卓越职场研究所(Great Place to Work® Institute)“大中华区最佳职场”。凭借充满活力的企业文化不断激发员工
技术要点:· Palladium Z1是 Cadence全新推出的企业级硬件仿真加速平台,带来超过5倍的仿真吞吐量,平均工作负载效率较直接竞争对手提升 2.5 倍· 数据中心级仿真扩展能力,可实现从 IP 块到系统级芯片
说到IC Design就离不开EDA TOOLS。IC设计中EDA工具的日臻完善已经使工程师完全摆脱了原先手工操作的蒙昧期。IC设计向来就是EDA工具和人脑的结合。随着IC不断向高集成度、高速度、低功耗、高性能发展,没有高可靠性的
中国区总经理刘国军(James Liu)将在这一重要战略地区推动公司的下一轮业务增长Imagination Technologies (IMG.L)宣布任命业内资深人士刘国军先生(James Liu)为中国区总经理
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,展讯通讯(上海)公司(Spreadtrum Communications (Shanghai) Co., Ltd.,)运用全新的 Cadence Innovus 设计实现系统,大幅缩短
Cadence宣布,展讯通信(上海)有限公司采用全新的Cadence Innovus设计实现系统,大幅缩短了数百万级的28纳米IP模块的周转时间(TAT),同时达成其功耗、性能和面积的(PPA)目标。相比于使用其原先的方案,Innovus方案极
Cadence发布Cadence Innovus设计实现系统,这是新一代的物理设计实现解决方案,使系统芯片(system-on-chip,SoC)开发人员能够在加速上市时间的同时交付最佳功耗、性能和面积(PPA)指标的的设计。Innovus设计实现系统
Cadence(Cadence Design Systems, Inc.)今天宣布,展讯通信(上海)有限公司(Spreadtrum Communications (Shanghai) Co., Ltd., )采用全新的Cadence® Innovus™ 设计实现系统,大幅缩短了数百万级的28纳米I
·经过产品验证的10%~20% PPA提升·业界首个大规模并行运算解决方案,实现前所未有的运行速度和设计容量·支持先进的16/14/10纳米FinFET和成熟的制程节点·新一代的平台更具易用性且大幅度
Cadence今天宣布灿芯半导体(Brite Semiconductor Corporation)运用Cadence® 数字设计实现和signoff工具,完成了4个28nm系统级芯片(SoC)的设计,相比于先前的设计工具,使其产品上市时间缩短了3周。通过使用Cade
美国加州2015年2月4日,全球电子设计创新领导厂商Cadence(Cadence Design Systems)今天宣布,专业芯片IP供应商円星科技(M31 Technology)采用Cadence的验证IP(VIP)产品,与手动的测试平台结果相比,不但缩短了2.5倍的
ARM与Cadence合作,帮助设计人员使用ARM Cortex-A72处理器、ARM Mali-T880 GPU及ARM CoreLink CCI-500系统IP实现更快速的产品上市时间Cadence(Cadence Design Systems, Inc.)与ARM今天宣布,合作推出一个完整的系统