CMOS
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拚FinFET 联电可能抢先台积电
在晶圆代工领域一直居于台积电(TSMC)之后的联电(UMC)，可望藉由率先采用 FinFET 制程技术，领先其竞争对手一步。 尽管十年前，台积电是最初发起 FinFET 构想的主要企业之一。但依照联电与 IBM 签署的授权协议，最快
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主板常见故障分析及维修24例
主板常见故障分析及维修24例
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亚微米CMOS电路中VDD-VSSESD保护结构设计（二）
3 仿真分析及具体设计结果3.1 仿真分析在亚微米的ESD结构的设计中，一种常见的具体的ESD瞬态检测电压如图2 VDD-VSS间的电压钳位结构。其原理如下：主要利用结构中的RC延迟作用，一般T=RC被设计为100ns-1000ns之间，而
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亚微米CMOS电路中VDD-VSSESD保护结构设计
1 引言ESD(Electric Static Discharge)保护结构的有效设计是CMOS集成电路可靠性设计的重要任务之一，其ESD结构与工艺技术、特征尺寸密切相关，随着IC工艺技术的进一步发展，特征尺寸越来越小，管子的栅氧层厚度越来越
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手机摄像头的发展历程和技术制约下的极限
手机摄像头最早出现在日系的手机上，诺基亚7650是最早把手机摄像头带到全世界面前的产品。早期手机摄像头只是玩具，记录生活都是不够格的，外出旅游数码相机还是必须要带的。但是随着技术的发展，和摩尔定律的必然
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手机摄像头的发展历程和技术制约下的极限
手机摄像头最早出现在日系的手机上，诺基亚7650是最早把手机摄像头带到全世界面前的产品。早期手机摄像头只是玩具，记录生活都是不够格的，外出旅游数码相机还是必须要带的。但是随着技术的发展，和摩尔定律的必然
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网络监控大潮并不能撼动模拟监控固有地位
相对于CCD传感器的精细与昂贵，CMOS很好的解决了成本以及高清图像的处理问题。因此，CMOS在网络监控的大规模应用也就变得不足为奇了。不过，难道"未来之星"的出现，就真的意味着CCD传感器的退休吗?难道在未来的网络监
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0.35μmCMOS光接收机前置放大器设计
近年来，随着社会信息化程度不断提高，信息交换量呈爆炸性增长，光纤通信干线系统以其高速、大容量的优点被广泛应用于电信网、计算机网络。2．5 Gb/s超高速光纤通信系统已经投入使用。作为光纤通信系统中光接收机的关
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Yole：2017年3D TSV将占总半导体市场9%
市调机构Yole Developpement稍早前发布了一份针对3DIC与矽穿孔 ( TSV )的调查报告，指出过去一年来，所有使用TSV封装的3DIC或3D-WLCSP平台(包括CMOS影像感测器、环境光感测器、功率放大器、射频和惯性MEMS元件)等
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Yole：2017年3D TSV将占总半导体市场9%
市调机构Yole Developpement稍早前发布了一份针对3DIC与矽穿孔 ( TSV )的调查报告，指出过去一年来，所有使用TSV封装的3DIC或3D-WLCSP平台(包括CMOS影像感测器、环境光感测器、功率放大器、射频和惯性MEMS元件)等
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Yole：2017年3D TSV将占总半导体市场9%
市调机构YoleDeveloppement稍早前发布了一份针对3DIC与矽穿孔(TSV)的调查报告，指出过去一年来，所有使用TSV封装的3DIC或3D-WLCSP平台(包括CMOS影像感测器、环境光感测器、功率放大器、射频和惯性MEMS元件)等产品产值
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拼FinFET 联电可能抢先台积电
在晶圆代工领域一直居于台积电 ( TSMC )之后的联电 ( UMC )，可望藉由率先采用FinFET制程技术，领先其竞争对手一步。 尽管十年前，台积电是最初发起FinFET 构想的主要企业之一。但依照联电与IBM 签署的授权协议，最
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CMOS PK CCD 图像传感器竞争也“疯狂”
图像传感器包括CCD与CMOS两种。其中，CCD是“电荷耦合器件”(Charge Coupled Device)的简称，CMOS是“互补金属氧化物半导体”(Complementary Metal Oxide Semiconductor)的简称。CCD是1970年美国
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浅析CMOS与CCD在内部结构与原理的差异
标签：CMOS CCD无论任何产品，品质的好坏主要取决于性能的优劣，而性能优劣的关键跟产品结构和工作原理又有着较大的关系，CCD和CMOS也既如此。基本组成CCD是在MOS晶体管的基础上发展起来的，其基本结构是MOS(金属&m
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CMOS数字隔离器在智能电表中的应用
未来几年由于消费者对传统机电式电表的更新换代，智能电表市场预计将以每年两位数的速度增长。智能电表使用最新的集成电路(IC)技术进行精确测量并报告消耗的电量，智能电表比机电式电表复杂，但更加注重测量数据的完
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基于CMOS电路的IDDQ测试电路设计
引言 测试CMOS电路的方法有很多种，测试逻辑故障的一般方法是采用逻辑响应测试，即通常所说的功能测试。功能测试可诊断出逻辑错误，但不能检查出晶体管常开故障、晶体管常闭故障、晶体管栅氧化层短路，互连桥短路
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采用静态CMOS和单相能量回收电路的乘法器电路设计
O 引言 电路中的功率消耗源主要有以下几种：由逻辑转换引起的逻辑门对负载电容充、放电引起的功率消耗;由逻辑门中瞬时短路电流引起的功率消耗;由器件的漏电流引起的消耗，并且每引进一次新的制造技术会导致漏电流
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台积电：「针对单一客户」的Fab策略不无可能
台积电(TSMC)董事长兼CEO张忠谋表示，正在考虑一种经营模式──为单一客户提供服务的晶圆厂。张忠谋在稍早前的第二季分析师电话会议上指出，市场正在朝着少数但大产量的客户方向发展，其中有些客户的规模已经大到需要
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台积电：「针对单一客户」的Fab策略不无可能
台积电 ( TSMC )董事长兼CEO 张忠谋表示，正在考虑一种经营模式──为单一客户提供服务的晶圆厂。 张忠谋在稍早前的第二季分析师电话会议上指出，市场正在朝着少数但大产量的客户方向发展，其中有些客户的规模已经大
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Amalfi Semiconductor CMOS功率放大器出货量超1 亿个
专注于经济有效、高性能的手机 CMOS 功率放大器解决方案的新领军人 Amalfi? Semiconductor, Inc. 近日宣布其 CMOS 功率放大器发货量已超过 1 亿个，进一步巩固公司在这一不断增长的市场的领先地位。“发货量超过 1 亿
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