专注于具成本效益、高性能的手机功率放大器解决方案的新领军人Amalfi® Semiconductor 近日宣布,现有投资者 Battery Ventures 、 DCM 和 Globespan Capital Partners 新增资 2,000 万美元。 Amalfi 计划将此笔资
0 引言 随着能源的日渐紧张,国家出台了很多有关节能减排的法律法规,各行各业都在采取了相应的节能措施,各制造行业的工厂企业也采用了电能管理及电力监控系统对节能效果进行考核。相对于MODBUS通信而言,PRFOB
专注于具成本效益、高性能的手机功率放大器解决方案的新领军人Amalfi Semiconductor 日前宣布,现有投资者 Battery Ventures 、 DCM 和 Globespan Capital Partners 新增资 2,000 万美元。 Amalfi 计划将此笔资金用于
专注于具成本效益、高性能的手机功率放大器解决方案的新领军人Amalfi Semiconductor 25日宣布,现有投资者 Battery Ventures 、 DCM 和 Globespan Capital Partners 新增资 2,000 万美元。 Amalfi 计划将此笔资金用于
21ic讯 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.近日宣布推出TEF664x,为其极为成功的RFCMOS单芯片车载收音机解决方案系列再添新成员。TEF664x在单个芯片中集成了一个低IF AM/FM调谐器和DSP处理单元,专门针对单调谐器应
21ic讯 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.近日宣布推出TEF664x,为其极为成功的RFCMOS单芯片车载收音机解决方案系列再添新成员。TEF664x在单个芯片中集成了一个低IF AM/FM调谐器和DSP处理单元,专门针对单调谐器应
CMOS发挥优势应用高清监控领域“什么?高清的监控摄像机要2000多块钱?”,先别忙着讶异,虽然高清监控产品正在逐渐普及,但是高价格仍然是市场不得不面临的问题。在不改变原有成像质量上,如何降低价格伤
变频器IC1-a和IC1-b组成多谐振荡器,IC1-c是一个缓冲器。逆变器IC1–d连接,以便它的输出与ICL–c相反;当引脚6为高电平,引脚8是低平,反之亦然。由于引脚6和8都在不断变化状态,第一个LED点亮然后其他的
台积电的应美盛(InvenSense)陀螺仪代工业务将被格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)瓜分。在动作感测介面需求渐增的考量下,陀螺仪大厂应美盛新增格罗方德为代工伙伴,终结台积电独占其代工业务的时代。应美盛表示,新代工伙伴
台积电的应美盛(InvenSense)陀螺仪代工业务将被格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)瓜分。在动作感测介面需求渐增的考量下,陀螺仪大厂应美盛新增格罗方德为代工伙伴,终结台积电独占其代工业务的时代。 应美盛表示,新代工
C180(CMOS)2-10进制同步加法计数器由同步的四级D型触发器组成.它的管脚外引线排列和功用如图所示,C180 2-10进制同步加法计数器的真值表如表9.23所示,它的功能如表9.24所示.从真值表和功能表可知,C180 2-10进制同步加
台积电(2330-TW)(TSM-US)董事长张忠谋今天出席「南科Fab14第五期动土」。(钜亨网记者尹慧中摄) 台积电(2330-TW)(TSM-US)董事长张忠谋今(9)日出席「南科Fab14第五期动土」并于会后接受媒体访问时表示,基于客户在CMO
专精于高度整合电源管理解决方案的德商Dialog半导体公司与台积电近日共同宣布:携手开发下一世代的BCD(Bipolar–CMOS -DMOS,双极–互补金属氧化半导体–双重扩散金属氧化半导体)技术,提供行动产
电路功能与优势采用远程信号源时,发生损害故障的可能性更大。可能因系统电源时序控制设计不当或系统要求热插拔而导致过压。若未采取保护措施,因连接欠佳或感性耦合导致的瞬变电压可能会损坏元件。另外,在电源发生
随着便携式产品越来越多,产品的功能,性能的提升,它们对电源管理的要求也更高了,这里跟大家探讨的是CMOS LDO在便携式产品中的应用。便携式产品在大多数情况下是靠电池供电,内部(即电池后端)的电源管理有DC/DC和L
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加州欧文--(美国商业资讯)--致力于为无线连接和蜂窝移动市场提供创新型新一代射频解决方案的无晶圆半导体公司RFaxis已经开始向灵芯集成(SmartChip Integration, SCI)批量交付该公司主要针对IEEE 802.11b/g/n WLAN应
“游戏曾经是你生活中的一部分,现在你将成为游戏中的一部分”,用这句话来形容风靡世界的Wii游戏机再合适不过。Wii最大的特点是无线和动作感应,其以人体工学设计的遥控器还原了我们日常生活中的各种传统
就小型化和提高性能来说,MEMS器件与集成电路的集成已变得愈来愈重要。但目前近一半MEMS市场仍然采用混合方法。由于是模块组装模式,所以混合集成方法的开发时间比单片方法短得多,而且可以独立地优化IC和MEMS工艺技