21ic讯 Fox Electronics Asia Ltd.现推出全新 F100 HCMOS 系列小占位面积、低耗电量振荡器产品,適用于小型便携设备。该系列振荡器备有1.8V (F110系列)、2.5V (F140系列) 和3.3V (F130系列)三种选择,频率范围在1.0M
7月10日,北京思比科微电子董事长陈杰在东莞松山湖IC创新高峰论坛上透露,公司已于去年12月完成公司股份制改造,现已进入创业板辅导流程。陈杰称,公司于去年10月成功开发出1200万像素单反相机CMOS图像传感芯片,今年
摘要:介绍了NEC公司生产的专用于等离子体显示器的行驱动芯片μPD16305的性能特点及其它PDP显示系统中的应用。它为PDP扫描电极的驱动电路提供了高达180V的驱动信号,显示效果令人满意。 关键词:等离子体显示器
放大器作为集成电路的一种重要的组成部分是国内外研究的热点。电压模式放大器有一个明显的缺点就是随着被处理信号的频率越来越高,电压模式电路的固有缺点开始阻碍它在高频高速环境中的应用。主要由于闭环增益和闭环带
目前,包括移动设备在内的很多多媒体设备上都使用了摄像头,而且还在以很快的速度更新换代。目前使用的摄像头分为两种:CCD(Charge Couple Device电荷偶合器件)和 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor互补
北京时间6月29日凌晨消息,美国半导体逻辑非易失性存储器知识产权领先提供商KilopassTechnology(以下简称“Kilopass”)和中芯国际(Nasdaq:SMIC)今天宣布,两家公司已经进入嵌入式非易失性存储器知识产权合作关系的下
新浪科技讯 北京时间6月29日凌晨消息,美国半导体逻辑非易失性存储器知识产权领先提供商Kilopass Technology(以下简称“Kilopass”)和中芯国际(Nasdaq:SMIC)今天宣布,两家公司已经进入嵌入式非易失性存储器知识产权
意法半导体(ST)与CMP(Circuits Multi Projets)于日前携手宣布,大专院校、研究实验室及企业将可透过CMP提供的矽晶中介服务,使用意法半导体的28奈米(nm)CMOS制程开发晶片设计。双方在上一代CMOS合作专案的成功
IC设计原相(3227-TW)今日召开法说会,董事长黄森煌表示,由于光学触控成长的速度低于预期,因此今年底为止,占原相营收比重仍在 5 -10%之间,预估明年将有机会成长至10%以上。 黄森煌表示,光学触控产品目前主要
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)与CMP(Circuits Multi Projets)携手宣布,大专院校、研究实验室及企业可通过CMP提供的芯片中介服务使用意法半导体的28纳米(nm)CMOS制程开发芯片设计。 双方在上一代CM
在基带、电源管理和射频收发等关键器件相继被CMOS工艺集成后,采用砷化镓工艺的功率放大器(PA),成为CMOS工艺通向真正的“单芯片手机”的最后堡垒。多家初创公司一直致力用CMOS PA替代砷化镓PA,其中AXI
意法半导体(STMicroelectronics,ST)与CMP(Circuits Multi Projets®)携手宣布,大专院校、研究实验室及企业可通过CMP提供的芯片中介服务使用意法半导体的28纳米(nm)CMOS制程开发芯片设计。双方在上一代CMOS合作项
意法半导体(STMicroelectronics,ST)与CMP(Circuits Multi Projets?)携手宣布,大专院校、研究实验室及企业可通过CMP提供的芯片中介服务使用意法半导体的28纳米(nm)CMOS制程开发芯片设计。双方在上一代CMOS合作
意法半导体(STMicroelectronics,ST)与晶片设计/开发和小量制造服务中介机构 CMP (Circuits Multi Projets)携手宣布,大专院校、研究实验室及企业将可透过 CMP 提供的矽晶中介服务使用意法半导体的 28奈米 CMOS 制程
意法半导体(ST)通过CMP为大专院校、研究实验室及企业提供28纳米CMOS制程半导体技术领导厂商与CMP携手助力大专院校、研究实验室以及企业开发下一代系统级芯片设计中国,2011年6月22日——意法半导体(STMicroelectr
21ic讯 安捷伦科技公司日前宣布发布最新版本的器件建模软件平台――集成电路表征和分析程序。IC-CAP 2011.04 将 IC-CAP Wafer Professional 自动测量解决方案与 IC-CAP CMOS 模型提取套件相结合,能够显著改善半导体
C114讯 北京时间6月21日早间消息(蒋均牧)诺基亚西门子通信(下称“诺西”)宣布,它已投资入股美国半导体开发商ClariPhy,具体投资金额不详。ClariPhy为用来传输海量信息的网络提供提高效率及容量的集成电路。 具
1 引言 集成电路是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。 一个典型的数字锁相环结构如图1 所示
1 引言 集成电路是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。 一个典型的数字锁相环结构如图1 所示
1 引言 集成电路是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。 一个典型的数字锁相环结构如图1 所示