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全球晶圆再度来台宣战抢攻亚洲市场
全球晶圆(GlobalFoundries)全力挑战晶圆双雄台积电与联电，6月初曾来台宣布扩产计划，本月将再度于13日来台举办全球技术论坛，由全球晶圆营运长谢松辉主持，由于近期传出台积电大客户NVIDIA转单全球晶圆，后续动向备
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全球晶圆再度来台宣战 抢攻亚洲市场
全球晶圆(Global Foundries)全力挑战晶圆双雄台积电与联电，6月初曾来台宣布扩产计划，本月将再度于13日来台举办全球技术论坛，由全球晶圆营运长谢松辉主持，由于近期传出台积电大客户NVIDIA转单全球晶圆，后续动向备
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全球晶圆台北上海宣战抢攻亚洲市场
全球晶圆(Global Foundries)全力挑战晶圆双雄台积电与联电，6月初曾来台宣布扩产计划，本月将再度于13日来台举办全球技术论坛，由全球晶圆营运长谢松辉主持，由于近期传出台积电大客户NVIDIA转单全球晶圆，后续动向备
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晶圆代工产能将数年吃紧，祸起IDM大量转型
IEK产业情报网近期指出，IDM公司转型而释出的委外代工订单将快速增加，这将使得全球半导体产能供需发生巨大变化，晶圆代工产能供给将呈现吃紧状态。2009~2020年全球IDM委外代工产能需求如下图所示，随着制程技术开发
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IDM快速走向轻晶圆三大转型方案优缺点PK
虽然业界仍然流传着AMD董事长JerrySanders的名言：“拥有晶圆厂的是真男人(Realmenhavefabs)”,然而越来越多的IDM大厂将迫于现实压力而放弃晶圆厂或者走上轻晶圆之路。台湾工业技术研究院报告指出，IDM产业在半导体制
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飞索转型求生存 锁定嵌入式存储器
NOR Flash产业昔日霸主飞索(Spansion)在脱离破产保护后，积极进行大反扑，除了快速处理掉2座晶圆厂卖给德州仪器(TI)外，在产品在线也做大幅度的调整，除巩固车用NOR Flash产品线之外，也投入相当大资源在内嵌式NOR F
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IDM快速走向轻晶圆 三大转型方案优缺点PK
虽然业界仍然流传着AMD董事长Jerry Sanders的名言：“拥有晶圆厂的是真男人(Real men have fabs)”,然而越来越多的IDM大厂将迫于现实压力而放弃晶圆厂或者走上轻晶圆之路。台湾工业技术研究院报告指出，IDM产业在半导
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台积电 明年逆势扩张
半导体设备商传出，晶圆代工龙头台积电不惧景气走势转缓，明年资本支出将逆势加码至60亿美元（约新台币1,900亿元），再创历史新高，估计2009年至2011年，资本支出总和将高达145亿美元（约新台币4,500亿元）。
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德国代工XFab其Q2销售额上升但是亏损
XFab其Q2的销售额为7710万美元(6040万欧元)，与去年同期相比增长78%。但是其Q2的息税前利润(EBIT)增长77％，但是最终亏损310万美元(243万欧元)，与Q1相比其EBIT增长15％。这家德国基代工厂，1-6月累积销售额1,562亿美
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SEMI 150个大半导体规划推动2010及2011投资
按SEMI贸易部的预测，与2009年相比今年半导体前道设备的投资增长133%及2011年再增长18%。SEMI的World Fab预测 2010年全球安装产能，不计分立器件，可增长7%，及2011年再增长8%，报告中表示2010年全球fab建厂费用投资
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GlobalFoundries提高2011的投资
由于全球代工持续的扩大投资，据多家设备制造商的报告，GlobalFoundries提高资本支出，加快订单。 按分析师的报道，Applied、ASML、KLA-Tencor、Lam、Nikon、Novellus、Varian等都期望从GlobalFoundries拿到订单，
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联电8月营收108亿 成长趋缓
晶圆代工大厂联电（2303）昨（7）日公告8月营收达108.86亿元，创下2004年9月以来新高，不过由营收月增率或年增率来看，成长已经明显趋缓。虽然近期计算机市场销售放缓，影响计算机相关芯片业者开始进行库存调整，但因
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SEMI 150个大半导体规划推动2010及2011投资
按SEMI贸易部的预测，与2009年相比今年半导体前道设备的投资增长133%及2011年再增长18%。SEMI的World Fab预测 2010年全球安装产能，不计分立器件，可增长7%，及2011年再增长8%，报告中表示2010年全球fab建厂费用投资
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GlobalFoundries提高2011的投资
由于全球代工持续的扩大投资，据多家设备制造商的报告，GlobalFoundries提高资本支出，加快订单。按分析师的报道，Applied、ASML、KLA-Tencor、Lam、Nikon、Novellus、Varian等都期望从GlobalFoundries拿到订单，而其
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GlobalFoundries提高2011的投资
由于全球代工持续的扩大投资，据多家设备制造商的报告，GlobalFoundries提高资本支出，加快订单。按分析师的报道，Applied、ASML、KLA-Tencor、Lam、Nikon、Novellus、Varian等都期望从GlobalFoundries拿到订单，而其
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GF大手笔 半导体设备业者等着捞
晶圆代工市场新秀 GlobalFoundries 大举提高资本支出规模，各家半导体设备业者都是受益者；具市场分析师预测，美商应用材料(Applied)、ASML、KLA-Tencor、Lam、Nikon、Novellus、 Varian等业者都可望接到 GlobalFo
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东芝四日市工厂建设Fab5
东芝四日市工厂位于日本三重县，成立于1992年，为半导体制品生产据点，2002年开始生产闪存(NAND Flash)，自1993年第1条生产线(Fab1)完工，至2010年8月止已建置完成4条生产线，至2010年3月员工数达4,300人、占地面积达
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GlobalFoundries明年资本支出将会大幅提高
根据EE Times报导，半导体代工大厂GlobalFoundries明(2011)年度的资本支出应会大幅提高 ，包括AppliedMaterials、ASML、KLA-Tencor、 Lam、 Nikon、Novellus、Varian等多 家设备供应商均可望接获新订单。Needham
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苹果应该自己建个fab
苹果应该考虑自己建个fab，不是在开玩笑，而是算一个建议。甚至可以打个赌Steve Jobs一定考虑过这件事。苹果应该考虑建自己的fab，生产iPad及iPhone用的A4处理器，由此自己的处理器性能可以不断的提高。显然，建fab要
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联电通过资本支出18.19亿美元
联电日前调高资本支出，25日董事会正式通过2010年资本支出追加计画，2010年总预算调高至18.19亿美元，主要用以扩充12寸与8寸厂产能。联电原订2010年资本支出为12亿~15亿美元，执行长孙世伟在8月初法人说明会中即宣布
