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目标450mm Intel D1X Fab准备生产新晶元
据外电报道，Intel公司已经宣布位于俄勒冈州希尔斯伯勒的D1X Fab很有可能会成为世界上第一家生产450mm晶元的半导体工厂。尽管该工厂最初会使用300mm晶元来生产芯片，但是不久之后Intel将会对生产设备进行升级，从而生
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未来半导体景气指数或超预期
IC封测龙头厂硅品董事长林文伯认为，半导体景气在第四季以及明年第一季可能会比预期来的好，随时都有反转向上的可能，而明年也将呈现稳定成长，硅品的成长幅度更将会优于产业平均水平。林文伯表示，根据国际Fabless大
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瑞萨年度预亏近10亿决定继续缩减开支
瑞萨年度预亏近10亿决定继续缩减开支
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升级到22nm Intel新晶圆厂首次破例参观[多图]
Intel公司今天宣布，将在美国境内投资60到80亿美元，升级半导体制造技术，并在俄勒冈州兴建一座新的晶圆厂。 根据该计划，Intel将在美国俄勒冈州建立名为Fab D1X的新晶圆厂，预计该厂将于2013年投入研发工作，
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Intel D1X Fab已经预备生产450mm晶元
Intel公司于日前宣布，该公司位于俄勒冈州希尔斯伯勒的D1X Fab很有可能会成为世界上第一家生产450mm晶元的半导体工厂。尽管该工厂最初会使用300mm晶元来生产芯片，但是不久之后Intel将会对生产设备进行升级，从而生产
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欧洲晶圆代工厂如何摆脱亚洲同行的巨大阴影
据iSuppli公司，通过采用有针对性的技术、灵活的生产扩张战略和明智的收购行动，欧洲半导体代工厂商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已经在市场中占有一席之地，成为模拟与混合信号半导体供应商。
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欧洲晶圆代工厂应对亚洲同行挑战
据iSuppli公司，通过采用有针对性的技术、灵活的生产扩张战略和明智的收购行动，欧洲半导体代工厂商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已经在市场中占有一席之地，成为模拟与混合信号半导体供应商。通
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硅品:半导体景气随时可能反转向上
IC封测龙头厂硅品(2325)董事长林文伯认为，半导体景气在第四季以及明年第一季可能会比预期来的好，随时都有反转向上的可能，而明年也将呈现稳定成长，硅品的成长幅度更将会优于产业平均水平。 林文伯表示，根据
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冲刺12吋厂 旺宏Q4砸百亿
旺宏（2337）前3季获利缴出亮丽财报，将持续冲刺12吋厂（Fab 5），总投资额仍维持300亿元目标，但为了赶在明年首季进入Phase I量产，旺宏第4季的资本支出将跳升至近百亿元规模，第4季也将密集加装新设备，12吋厂预计
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欧洲晶圆代工厂如何摆脱亚洲同行的巨大阴影？
据iSuppli公司，通过采用有针对性的技术、灵活的生产扩张战略和明智的收购行动，欧洲半导体代工厂商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已经在市场中占有一席之地，成为模拟与混合信号半导体供应商。通
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欧瑞康从中国获得了40兆瓦交钥匙生产线的订单
Truebbach，（瑞士）2010年10月19日-欧瑞康太阳能，世界领先的薄膜硅太阳能光伏设备供应商，宣布在近期获得了来自湖南共创光伏科技有限公司的订单。这家位于衡阳的公司订购了一条40兆瓦的Micromorph®交钥匙生产线
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欧洲晶圆代工商努力在市场中占有一席之地
据iSuppli公司，通过采用有针对性的技术、灵活的生产扩张战略和明智的收购行动，欧洲半导体代工厂商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已经在市场中占有一席之地，成为模拟与混合信号半导体供
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新建晶圆厂 Intel将斥巨资升级22nm技术
据外电报道，Intel近日宣布，将在美国境内投资60到80亿美元，升级半导体制造技术，并在俄勒冈州兴建一座新的晶圆厂。根据该计划，Intel将在美国俄勒冈州建立名为Fab D1X的新晶圆厂，预计该厂将于2013年投入研发工作，
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欧洲晶圆代工厂商努力在市场中占有一席之地
据iSuppli公司，通过采用有针对性的技术、灵活的生产扩张战略和明智的收购行动，欧洲半导体代工厂商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已经在市场中占有一席之地，成为模拟与混合信号半导体供应商。
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GlobalFoundries追赶联电 晶圆生产加速(图)
GlobalFoundries首席运营官、原特许半导体首席执行官谢松辉(Chia Song Hwee)近日评论说，他们在2010年的目标是取得 35亿美元以上的总收入，直逼竞争对手联电(UMC)。市场观察人士预计联电今年收入1210亿新台币，折合3
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英特尔斥资80亿美元扩产导入22纳米制程
半导体龙头英特尔(Intel)每每在不景气时大手笔投资扩产，拉大与竞争对手的差距，CNNMoney报导，英特尔在美国时间19日宣布，将在未来几年内投资60亿~80亿美元，升级该公司在美国既有的4座晶圆厂，并在奥勒冈州波特兰(
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Intel 60到80亿美元升级22nm 建新晶圆厂
Intel公司今天宣布，将在美国境内投资60到80亿美元，升级半导体制造技术，并在俄勒冈州兴建一座新的晶圆厂。根据该计划，Intel将在美国俄勒冈州建立名为Fab D1X的新晶圆厂，预计该厂将于2013年投入研发工作，具体投产
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与特许整合完成 全球晶圆攻势再起
在完成与特许(Chartered)半导体的整并作业后，全球晶圆(GlobalFoundries)即将火力全开，除持续强攻32、28奈米等先进制程代工服务，挑战台积电龙头地位外，更积极扩大微机电系统(MEMS)、模拟与电源芯片以及RF CMOS等
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GF来台寻客户，暂无至中国设厂打算
全球晶圆GF今(15)日来台举办全球技术论坛，目标主打合作与创新，不讳言来台寻求新客户合作机会的目的。而随着全球晶圆积极扩充产能，并持续往28奈米先进制程迈进，对台积电(2330)、联电(2303)的威胁与日俱增，未来
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全球晶圆抢攻亚洲市场
全球晶圆9月初于美国举行首届全球技术论坛，展示28纳米类比／混合讯号(AMS)生产设计流程开发套件，并推出新的28纳米HPP(High Performance Plus)技术，全球晶圆全球技术论坛预计于13日移师亚洲，首站抵达台湾，再转
