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面板产能竞赛开打 韩国成设备主要买家
TFT建厂与扩厂设备支出可望从2009年受到不景气低潮影响的70亿美元,成长到2010年的132亿美元,达到循环周期的高峰。目前市场上持续维持在高产能利用率情况下,面板制造商期望在韩国、台湾与大陆的产能扩张及建厂的需求可
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订单爆 联电资本支出调至18亿美元
晶圆代工大厂联电（2303）昨（25）日董事会中通过追加今年资本支出案，全年总预算以现金支出基础计算，调整为18.19亿美元，以建置高阶产能，满足客户在高阶技术与产能之需求，实际执行进度将视市场状况调整。 联电
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台积电发放2000万新台币奖金激励员工
台积电新竹12寸厂(Fab12)7月晶圆出货量创下逾11万片历史新高，董事长张忠谋上周发给厂内员工每名5000元奖金，估计至少发出新台币2000万元，约400名员工受惠。台积电近日表示，给予F12寸厂员工的5000元新台币，是属于
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台积发奖金 至少2,000万
台积电新竹12厂（Fab12）7月晶圆出货量创下逾11万片历史新高，董事长张忠谋上周发给厂内员工每名5,000元奖金，估计至少发出2,000万元，约4,000名员工受惠。业界解读，下半年半导体景气成长趋缓，但张忠谋视人力为最大
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欧美日IDM厂委外比重续攀未来亚太封测成长可望超越半导体
根据研究机构Gartner的预估，欧、美与日本IDM与Fabless厂将封测产能委外代工的趋势将持续向上成长，2009年委外代工 (IDM+Fabless厂)的金额约170亿美元(约新台币5430亿元)，占比约36%，预估2012年金额将向上提高到260
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台积电巩固地盘 12吋厂突破十座
台积电日前调高资本支出至59亿美元（约新台币1,883亿元），位于新竹的Fab12 第五期下季量产，南科Fab14第四期年底完工装机，加上已经动工的台中Fab15，今年台积电12吋晶圆厂已突破十座，成为全球最多12吋晶圆的厂商
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联电完成晶圆产品水足迹查证
联华电子公司今天宣布，领先业界完成8吋及12吋集成电路晶圆「产品水足迹」查证，并由立恩威（DNV）验证公司发出第三者 (third-party)独立查证声明书。 联电系遵循非营利国际组织Water Footprint Network所发展的
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40奈米客户少晶圆代工2012年供过于求
全球4大晶圆代工厂2010年积极扩充40奈米以下先进制程产能，台积电、联电、全球晶圆(Global Foundries)与中芯(SMIC)资本支出金额逾100亿美元。然而，目前40奈米以下先进制程客户只有超威(AMD)、NVIDIA、赛灵思(Xilinx
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晶圆代工厂资本支出
由于2010年景气复苏脚步优于市场预期，晶圆代工厂产能满载，因此纷纷加快扩产脚步，包括台积电、联电与世界先进皆在下半年宣布调升资本支出。 台积电由原订的48亿美元，调高至59亿美元，超越英特尔(Intel)的52亿
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世界Fab2冲刺逻辑IC代工 资本支出增至36亿元
晶圆代工业者世界先进(5347)第二季财报表现亮眼，税后纯益季增1.57倍，毛利率为22%。世界表示，第二季内存产品营收比重已降至7%，确定第三季将完全结束内存代工，届时晶圆二厂将全数投入逻辑IC代工，产能可望得到更
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台积电投入3.19亿美元发展新事业
台积电10日举行董事会，会中通过多项决议，包括以3.19亿美元预算，投入LED及薄膜太阳能模块新事业发展；另外也通过投入19.72亿美元扩充12吋厂产能。 台积电日前宣布将2010年资本支出由原订的48亿美元，调升到59亿
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台积电官方回应员工坠楼自杀事件
据当地媒体报道，本月7日周六晚，一名台积电的员工坠楼自杀身亡。这名员工今年26岁，死前在台积电位于新竹科技园区的Fab5工厂净室车间工作。台积电 的发言人对此次事件评论称：“台积电正尽力帮助我们这位同仁的
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台积两岸扩产 将增资松江厂
图／经济日报提供台积电昨（10）日证实，上海松江厂0.13微米制程升级案已向投审会送件，台积电启动两岸扩产计划，大陆先进制程布局鸣枪起跑，藉此稳固两岸晶圆代工龙头宝座。 台积电昨天举行董事会，通过对上海松江
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联电、世界先进7月营收创新高
晶圆代工厂第3季展望乐观，业绩也持续走高，联电7月营收较6月走高，月增4.7%，创近69个月来新高纪录，台积电旗下世界先进受惠于晶圆出货成长，亦带动7月营收较上月成长8%，也创下近9年半来新高水平。 联电于日前
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联电世界先进7月营收续旺
晶圆代工厂联电（2303）及世界先进（5347）7月营收，均比6月增温。其中，联电7月营收达108.21亿元，为历史单月第5高﹔世界先进的15.92亿元，则是创下9年半来新高。由于上游IDM厂及IC设计公司持续下单，第3季晶圆代
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联电上修资本支出至18亿美元
晶圆代工业者联电（UMC）日前宣布，由于产能需求仍旺，及满足客户未来对高阶技术的需求，上修资本支出至18亿美元。其中，新加坡Fab12i厂将大幅建置65/55纳米产能；南科Fab12A厂第三期无尘室，也于7月提前竣工，预
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台积635亿投资 明讨论
晶圆代工龙头台积电明天举行董事会，将讨论12吋晶圆厂与太阳能厂的产能扩充计划，合计投资上看20亿美元（约新台币635亿元）。图为台积电董事长张忠谋。 （本报系数据库） 晶圆代工龙头台积电明（10）日举行董事会
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联电Q2获利创五年新高 乐观看待Q3
联电(UMC)日公布 2010 年第二季财务报告，表示第二季产能满载，出货量成长至约当八吋晶圆 115 万 6 千片。受益于高阶产能之加速建置与业务组合优化之调整，本季营收超出预期，65 奈米以下产品所贡献之营业额较上季
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台积电年投资59亿美元 阔绰度仅次于三星
台积电宣布，2010年资本支出总额上调至59亿美元，比此前规划的48亿美元大幅增加了21％，在半导体产业内的阔绰程度仅次于三星电子。台积电CEO兼董事长张仲谋在投资者会议上称，台积电计划将投资总额中的58亿美元用于自
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超越英特尔 台积电调升资本支出至59亿美元
看好半导体后市，晶圆代工厂台积电加码投资，在29日法说会中，宣布将2010年资本支出由原订的48亿美元，调高至59亿美元，超越英特尔(Intel)的52亿美元，仅次于韩国三星电子(SamsungElectronics)的228.8亿美元，董事长
