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台积电再度调高2010年度资本投资数额至59亿美元
台积电公司最近再次修改了2010年度预估资本投资金额，将其提升为59亿美元，这次资本投资计划所涉及的金额仅次于三星公司。另外台积电公司还同时调高了芯片市场的销量增长预期。台积电CEO张忠谋最近在一次公司投资者会
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超越英特尔 台积电调升资本支出至59亿美元
看好半导体后市，晶圆代工厂台积电加码投资，在29日法说会中，宣布将2010年资本支出由原订的48亿美元，调高至59亿美元，超越英特尔(Intel)的52亿美元，仅次于南韩三星电子(Samsung Electronics)的228.8亿美元，董事长
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台积电使用9.3亿召唤新晶圆厂以解决芯片短缺问题
身为台湾晶圆代工龙头以及全球重要晶圆代工厂，台积电为了满足爆载的晶圆代工订单又再次出招！地点选在中科，耗资超过9.3亿美金兴建代号Fab 15的12吋晶圆厂，这也是台积电第三座GIGAFab超大晶圆厂（另两座分别于竹
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台积电今年投资创新高
台积电昨（29）日正式调升今年资本支出至59亿美元（约折合新台币 1,892亿元），不仅较去年大增120％，也创下历史新高纪录。在台积电大幅提升资本支出后，市场预期联电也会跟进，设备业者预估，今年晶圆双雄的资本支出
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EUV要加大投资强度
未来半导体制造将越来越困难已是不争的事实。巴克莱的CJMuse认为如DRAM制造商正处于关键的成品率挑战阶段，在4x，3x节点时发现了许多问题。目前尽管EUV光刻己经基本就绪(或者还没有)，是黄金时刻，然后在芯片制造中其
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林文伯：下游业绩增长多落在2-8%，Q3看审慎
IC封测大厂硅品(2325)董事长林文伯表示，客户对于Q3看法的确转趋审慎，不过预期传统旺季还是会来临，IC封测业第三季仍将有5%的季成长，以硅品本身来说，下半年将高于上半年，8、9、10月会逐月上扬。 林文伯表示
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X-FAB推出100V高电压0.35微米晶圆制程
X-FAB于日前宣布，发表第一套100V高电压0.35微米晶圆制程。 当运用在电池管理方面，可实现更上层楼的可靠性、高效能电池管理与保护系统，也最适合于电源管理应用与运用压电驱动器的超音波影像处理和喷墨打印头应用
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台积电心中有个梦
台积电中科12英寸超大型晶园厂(GIGAFAB)晶园15厂 (Fab15) 16日举行动土典礼，董事长张忠谋亲自主持动土仪式。他表示，未来将陆续投入该厂新台币3，000亿元资金，折合90亿美元，并预计在2011年6月开始装机，于2012年首
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台积电双管齐下8、12寸厂扩产
台积电2010年因应市场需求积极扩充产能，除落脚于中科第3座超大型12寸晶圆厂日前正式动土，未来将直接投产28奈米制程，并加速22奈米以下先进制程研发外，位于大陆上海松江8寸厂亦同步扩充产能，近期已扩充产能达单月
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台积电中国松江8英寸Fab10工厂月产能将扩增至6万片
台积电公司近日透露，为了满足大陆市场的需求，公司将扩增其设在上海松江的8英寸厂Fab10的产能。台积电公司高级副总裁刘德音表示，目前该工厂的月产 能为2万片(按8英寸计算)，而公司的计划是将其月产能增加到6万片，
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台积电双管齐下 8、12寸厂扩产
台积电2010年因应市场需求积极扩充产能，除落脚于中科第3座超大型12寸晶圆厂日前正式动土，未来将直接投产28奈米制程，并加速22奈米以下先进制程研发外，位于大陆上海松江8寸厂亦同步扩充产能，近期已扩充产能达单月
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台积电的Fab 15开工建设，年底合计处理能力将达24万片/月
台湾台积电（TSMC）7月16日在台中举行了第三条300mm晶圆量产线“Fab 15”的动工仪式，同时还公开了Fab 15的组建计划以及增强其他300mm量产线晶圆处理能力的计划等。 据发布资料介绍，Fab 15的工厂概要如下。Fab 1
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台积电资本支出将超越英特尔
台积电董事长张忠谋看好半导体市场景气持续复苏，决定加大12吋厂扩产力道，包括竹科Fab12第5期第4季投产，南科Fab14明年上半年投产，及中科Fab15加速建厂等。设备商预估，台积电应会在月底法说会中再度上修今年资本支
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台积电双管齐下 8、12吋厂扩产
台积电2010年因应市场需求积极扩充产能，除落脚于中科第3座超大型12吋晶圆厂日前正式动土，未来将直接投产28奈米制程，并加速22奈米以下先进制程研发外，位于大陆上海松江8吋厂亦同步扩充产能，近期已扩充产能达单月
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客户转换制程 世界先进第3季营运走高
台积电旗下世界先进受惠于客户转换制程，产品平均单价(ASP)优于预期，第2季营收表现优于市场预期，在驱动IC依然下单畅旺带动，第3季营收将可望持续攀高至新台币45亿~46亿元，季成长达8%。在为华邦电代工NOR Flash正式
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争建GigaFab 台积电/全球晶圆互轧
台积电16日正式动工建兴位于台中科学园区的第三座12吋超大型晶圆厂(GigaFab)--Fab 15厂，为该公司扩充12吋晶圆厂产能再添柴薪。预计至2012年上线量产后，台积电三座12吋GigaFab晶圆厂合计月产能将高达三十五万片，
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台积3超大晶圆厂到位 资本支出大幅上修
随着产业景气复苏的趋势甚为明朗，在台积电(2330)董事长张忠谋看好未来数年半导体产业景气仍可持续走多下，该公司今年也积极推动超大晶圆厂(GIGAFAB)的发展策略，希望能趁胜追击，进一步拉大与其他晶圆代工同业间的
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联电 台星大举扩产
晶圆代工二哥联电（2303）高阶产能扩产，昨（15）日公告，斥资12.85亿元，向德仪（TI）购买 12吋厂设备。据了解，联电新加坡UMCi厂也将进行第二阶段扩产，投资金额将逾36亿美元，在当地建立月产能10万片的巨型晶圆厂
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台积电第三间12英寸工厂Fab15本月16日举行动工仪式
台积电最近对外发放了一批动工仪式邀请函，邀请函称该公司定于本月16日在台湾台中科技园区将举办其Fab15工厂的破土动工仪式。据台积电CEO张忠谋 今年4月份透露，台积电Fab15工厂建成的初期将采用适合于40nm制程的规格
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台积电中科15厂本周动土
为因应长远布局，晶圆代工厂台积电将于中科兴建全新的12吋晶圆厂(Fab15)，将于16日正式动土，该座新12吋厂 以40奈米为主要制程，并将进行28奈米制程研发，成为台积电最先进的晶圆厂。 台 积电董事长张忠谋看好半
