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TSMC巨资同建三个12寸厂 有助缓解半导体产能紧缺
向来稳重的张忠谋今年却绝对投入了大手笔。在日前举办的“TSMC 2010技术论坛”上，该公司全球业务既行销副总裁陈俊圣表示：“2010年TSMC的资本开支将达48亿美元，超过去年营收的1/3，是我们成立22年来投入占营收比最
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Gloabl Foundries 30亿美元的赌局
Gloabl Foundries(GF)声称将投资30亿美元用来扩充德国与美国的产能，以回应全球代工近期呈现的产能饥饿症。欧洲：在Dresden新建Fab 12，目标是45nm、28nm及22nm，月产能8万片，洁净厂房面积11万平方英尺。项目已经国
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GlobalFoundries宣布扩充德国与纽约12寸厂产能
全球晶圆(GlobalFoundries)在台北计算机展(COMPUTEX)首日在台举行记者会，宣布一系列扩产计画，执行长DouglasGrose指出，GlobalFoundries将扩充12寸晶圆厂产能，位于德国的Fab1将成为欧洲首座GigaFab，另外也将目前正
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Globalfoundries公司宣布将对Fab1/Fab8工厂进行扩建
Globalfoundries公司近日宣布了一项有关对其属下几间新300mm晶圆厂进行扩建的长期计划。根据该项计划，他们将在位于德累斯顿的 Fab1工厂中新建一间新厂房，以增加工厂45/40/28nm制程芯片的产能，新建这间工厂后，Glo
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Global Foundries宣布扩充德国与纽约12寸厂产能
全球晶圆(Global Foundries)在台北计算机展(COMPUTEX)首日在台举行记者会，宣布一系列扩产计画，执行长Douglas Grose指出，Global Foundries将扩充12寸晶圆厂产能，位于德国的Fab1将成为欧洲首座Giga Fab，另外也将目
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与台积电、联电较劲 Global Foundries来台争取订单
全球晶圆(Global Foundries)1日首度在台湾举行记者会，宣布一系列12吋晶圆厂扩产计划，执行长Gouglas Grose指出，2010年资本支出约27亿~28亿美元，未来几年合计将投入30亿美元。市场认为，Global Foundries选在台北国
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全球晶圆产能将赢联电
全球晶圆（GlobalFoundries）执行长Dougals Grose昨（1）日表示，今年资本支出将达28亿美元，将德国德勒斯登Fab1，以及美国纽约Fab8等两座12吋厂产能极大化。随着新增产能在明年后开出，法人预估，全球晶圆明年营收规
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南北韩战事升温三星命悬一线
才刚对全球半导体产业投下史上最高资本支出震撼弹的三星电子(SamsungElectronics)，再度因南北韩政治对立情势升温，战事恐一触即发，而成为科技产业关心的焦点。业界聚焦重点放在DRAM和NANDFlash产业，三星在此两大产
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应用材料与中国节能宣布建立光伏产业战略合作伙伴关系
全球最大的半导体芯片、平板显示器及太阳能光伏产业制造设备供应商应用材料公司近日宣布，公司已经与中国领先的新能源企业中国节能环保集团公司，就加快太阳能光伏发电技术的开发和部署签署了合作备忘录。作为双方进
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南北韩战事升温 三星命悬一线
才刚对全球半导体产业投下史上最高资本支出震撼弹的三星电子(Samsung Electronics)，再度因南北韩政治对立情势升温，战事恐一触即发，而成为科技产业关心的焦点。业界聚焦重点放在DRAM和NAND Flash产业，三星在此两大
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南北韩战事升温 三星命悬一线
才刚对全球半导体产业投下史上最高资本支出震撼弹的三星电子(Samsung Electronics)，再度因南北韩政治对立情势升温，战事恐一触即发，而成为科技产业关心的焦点。业界聚焦重点放在DRAM和NAND Flash产业，三星在此两大
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联电南科Fab12A厂第三、四期启动
联电(UMC)日前宣布，位于台南科学园区的Fab12A厂第三、四期已经启动，目前也正在积极进行无尘室的配置与机台移入，并装设业界最先进的自动化与生产制造系统，预估完成后全年产能将可达100 万片12吋晶圆。 此外
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TI的RFAB：实现晶圆厂的环保大梦
德州仪器(TI)在 2009年中宣布启用面积达22万平方英呎的理察森厂── RFAB (Richardson Fab)，接着也于2010年通过申请，向奇梦达(Qimonda)的北美分公司与德国Dresden公司购买100多套工具，将进一步扩充其模拟制造产
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热门股－联电 65奈米接单强劲
晶圆代工大厂联电（2303）南科12吋厂Fab12A第3及第4期新厂房落成启用时，执行长孙世伟指出，第2季联电整个晶圆产能都呈现满载，对于下半年景气仍然相当乐观，下季产能利用率仍将持续满载，因此在昨日台北股市大跌下，
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联电很忙 产能满载到Q3
联电在南科园区的Fab12A厂第三、四期启动，该公司执行长孙世伟（左起）、台南县长苏焕智、南科管理局长陈俊伟共同剪彩。图/周晓婷 联电执行长孙世伟昨（20）日表示，第2季联电接单强劲，包括8吋厂及12吋厂在内
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南科12吋3、4期厂启动 产能冲百万片
联电 (2303)今天举行30周年庆，并进行南科Fab12A厂第三、四期的启动，该公司执行长孙世伟表示，目前新产能的扩充已积极进行机台移入，预计今年第四季量产，投入资金40亿美元，预估完成后全年产能将达100万片12吋晶
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X-FAB将参展2010 中国国际微机械/MEMS展览会
業界领先的模拟或混合信号硅晶圆代工厂和“超越摩尔定律”技术的专家X-FAB公司，将参加2010年5月27日-29日举行的中国国际微机械/MEMS展览会暨新技术与产业化论坛，展示其先进的MEMS代工厂服务，展位号为 #
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中国集成电路设计企业准备进军汽车电子
中国集成电路设计企业(Fabless)已瞄准汽车行业。由于该行业门槛极高，需要相关政府部门、产业链上下游共同探索发展之路。 中国Fabless初涉汽车电子市场 在成功介入并占据消费电子、工业电子部分细分市场之后，
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力拼台积电GlobalFoundries拟定扩产计划
全球晶圆代工大厂GlobalFoundries表示，将持续扩充新产能，方式是增加现有及新建晶圆厂的产能，拉近与产业龙头台积电的差距。据TechEye.net报导，GlobalFoundries设计合作(designenablement)资深副总MojyChian于国际
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全球代工格局生变
台积电董事长张忠谋看好2010年半导体和晶圆代工的景气，尤其是晶圆代工产值年增率估计上看36%，他表示，目前客户订单强劲，先进制程产能缺口高达30~40%，显见需求相当旺盛。为因应客户的需求，台积电第3座12吋晶圆厂
