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台积电展望半导体市场：持续保持平均4％的平稳增长
台湾台积电(TSMC)的日本法人——台积电日本于2010年7月1日在东京都内举行了记者说明会，介绍了对半导体市场的长期展望。台积电日本代表董事社长小野寺诚表示，2012年以后“预计年平均增长率为4.2%，将
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中国模拟IC产业如何实现整体突破？
经过几年的努力，中国本土的多媒体处理器等IC已形成整体突破，所占市场份额迅速上升、市场地位也越来越重要。相比于多媒体处理器的群体突破，本土模拟IC产业似乎还没有形成一个较有力的群体竞争力，这些公司分散地潜
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产能竞赛席卷面板厂商 2010年扩张支出将达132亿美元
市场研究机构DisplaySearch预估，TFT建厂与扩厂设备支出可望从2009年受到不景气低潮影响的70亿美元，成长到2010年的132亿美元，达到循环周期的高峰。目前市场上持续维持在高产能利用率情况下，面板制造商期望在韩国、
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中国模拟IC产业如何实现整体突破？
经过几年的努力，中国本土的多媒体处理器等IC已形成整体突破，所占市场份额迅速上升、市场地位也越来越重要。相比于多媒体处理器的群体突破，本土模拟IC产业似乎还没有形成一个较有力的群体竞争力，这些公司分散地潜
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挺进20nm：台积电将在Fab12工厂装用ASML产EUV光刻设备
据台积电公司负责技术研发的副总裁蒋尚义表示，2011年台积电从荷兰ASML公司订购的极紫外(EUV，波长13.5nm)光刻设备将运抵厂内，这批订购的设备将为台积电公司2013年将公司制程能力升级到20nm级别铺平道路。蒋尚义是在
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挺进20nm：台积电2011年将开始在Fab12工厂装用ASML产EUV光刻设备
据台积电公司负责技术研发的副总裁蒋尚义表示，2011年台积电从荷兰ASML公司订购的极紫外(EUV，波长13.5nm)光刻设备将运抵厂内，这批订 购的设备将为台积电公司2013年将公司制程能力升级到20nm级别铺平道路.蒋尚义是在
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台积电拼20奈米 战斗机台明年到位
随着IC组件微缩、制程进入28奈米以下，半导体业者若能掌握微影技术主控权，就等于卡位先进制程领导地位，台积电未来研发重点放在28奈米以下，尤其为力拼20奈米制程，全力备妥战斗武器，台积电研究发展资深副总经理蒋
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iPhone 4发售在即 粉丝已开始排队守候（组图）
美国当地时间6月23日，距离苹果正式发售新一代手机iPhone 4还有不到24小时，苹果粉丝们已经来到各专卖店门口开始排队。位于加州旧金山硅谷地区的Palo Alto市，著名的University Ave大街的苹果专卖店，各路苹果发烧友
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IDT关厂 下单台积
混合信号芯片大厂美商艾迪特科技（IDT）去年与晶圆代工龙头台积电（2330）签订代工合约后，IDT已于2月完成对台积电制程认证，5月起正式下单，制程大于0.35微米产品下单台积电Fab3，小于0.35微米产品则下单台积电Fab8
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联电通过私募案 将贴近市价发行
联电15日召开股东会，会中通过私募增资案，联电董事长洪嘉聪指出，为维护股东权益，目前的股价不会发行，未来发行价格将贴近市价，而大股东也不会参与。对于第3季状况，财务长刘启东表示，第3季产能依然吃紧，其中以
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全面转至逻辑制程 世界先进第3季营运将再走高
台积电旗下晶圆代工厂世界先进，在面板驱动IC市场需求强劲带动下，5月营收走高达新台币14.32亿元，创下7个月来新高，也优于市场预期，在中小尺寸面板需求带动下，目前产能仍然吃紧，预估第2季营收将成长12~14%，第3季
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新闻分析－晶圆龙头扩产 先知先觉
晶圆代工龙头台积电宣布将今年资本支出一举拉高到48亿美元的历史新高后，就一直备受外资分析师的质疑，认为台积电此举将导致2011年及2012年的半导体市场严重产能过剩。但是，台积电能够成为全球最大晶圆代工厂，靠得
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台积电5月营收续创新高一路走扬到Q3
李洵颖／台北 晶圆代工龙头大厂台积电公布5月合并营收为新台币348.19亿元，比上月增加3%，再创单月合并营收历史新高纪录。台积电目前产能满载，法人预期6月营收仍有高点可期，初估第2季营收将有机会上探1,030亿元，
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台积电40奈米制程
台积电的40奈米制程技术领先全球，该公司目前该制程在全球市占率已有80%以上。 尽管2009年中曾出现良率问题，但经过2个季度，台积电认为良率问题已获得完全解决，估计40奈米制程占营收比重在2009年第4季约9%。
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陶氏电子材料获得联华电子公司的杰出供应商奖
费城--(美国商业资讯)--为全球半导体行业提供化学机械研磨（CMP）技术的领导者和创新者陶氏电子材料（Dow Electronic Materials）今日宣布其半导体技术业务获得了联华电子公司（UMC）颁发的2009年杰出供应商奖。陶氏
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X-FAB公布8英寸MEMS晶片工艺
X-FAB Silicon Foundries，业界领先的模拟/混合信号晶圆厂及“超越摩尔定律”技术的专家，今天宣布其将扩大自身的晶圆厂服务，囊括8英寸(200毫米)MEMS晶片工艺。移至更大的晶片直径及单片电路的MEMS/CMOS集
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450mm硅片存在市场需求
随着半导体业逐渐地走出2008/2009年低谷，450mm硅片的可行性再次提上议事日程。目前450mm最大问题集中在研发成本及未来投资的回报率。300mm fab每年的兴建数量与预测Source: Company sources， Semico Fab Database半
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超越台积电GF芯片代工厂扩张计划曝光
Globalfoundries公司于周二宣布了新的产品扩张计划，当新的计划完成之后，Globalfoundries将会轻松成为世界第一大先进芯片代工厂商。 Globalfoundries位于德累斯顿的Fab 1工厂的扩张主要在于增加新的产能，以满足
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GloablFoundries30亿美元的赌局
GloablFoundries(GF)声称将投资30亿美元用来扩充德国与美国的产能，以回应全球代工近期呈现的产能饥饿症。欧洲：在Dresden新建Fab12，目标是45nm、28nm及22nm，月产能8万片，洁净厂房面积11万平方英尺。项目已经国家
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TSMC巨资同建三个12寸厂 有助缓解半导体产能紧缺
向来稳重的张忠谋今年却绝对投入了大手笔。在日前举办的“TSMC 2010技术论坛”上，该公司全球业务既行销副总裁陈俊圣表示：“2010年TSMC的资本开支将达48亿美元，超过去年营收的1/3，是我们成立22年来投入占营收比最
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