闲来无事,研究了下变量在MCU中存储位置ps:MCU中能存放数据的地方有三处:register、rom、ram涉及标准C关键字:register:定义和申请一个register级变量 auto::定义自动变量,缺省时为编译器
在我们应用开发时,经常会有一些程序运行参数需要保存,如一些修正系数。这些数据的特点是:数量少而且不需要经常修改,但又不能定义为常量,因为每台设备可能不一样而且在以后还有修改的可能。将这类
目的:将变量定义到flash中其实写这个是相当于一个记录而已,突然在做字模显示问题,想到如果将字模数据放到内存中的话,难免多了很容易出问题,不如就放在flash中,这样就可以不去改变他int a;a在内存中
在初写STM32程序时,遇到一个困惑,STM32的Flash在MDK里被设置为起始地址0x0800 0000,而CM3手册规定芯片复位时要从0x0000 0000地址开始取出中断向量 ,那STM32怎么样执行代码呢?地址重映射?或者在0x
通过使用JTAG烧写Flash的实验,了解嵌入式硬件环境,熟悉JTAG的使用,为今后的进一步学习打下良好的基础。本书以优龙的FS2410及Flash烧写工具为例进行讲解,不同厂商的开发板都会提供相应的Flash烧写工具,并有相应的说明文档,请读者在了解基本原理之后查阅相关手册。
本文所设计的数据存储器能够实现高速图像数据的实时存储及转发,码率可达40 Mbyte/s,具有高写入带宽和工作稳定、可靠的特点。本设计已在相关项目中得到应用,工作性能良好,具有一定的参考价值。
本文提出了一种基于STC单片机学习平台的硬件电路设计,采用了一款新型的单片机型号一STC12C5410AD,在学习平台中加入了一些串行接口的芯片,接口标准包括RS-232、SPI、IIC、1-wire等。学习平台的设计目标:ISP可编程、液晶屏显示、日历时钟(IIC接口芯片)、温度测量(1-wire接口芯片)、FLAH存储器(SPI接口芯
从SiP系统级封装的传统意义上来讲,凡是有芯片堆叠的都可以称之为3D,因为在Z轴上有了功能和信号的延伸,无论此堆叠是位于IC内部还是IC外部。
VDRF256M16是珠海欧比特公司自主研发的一种高速、大容量的NOR FLASH,可利用其对大容量数据进行高速缓存。文中介绍了该芯片的结构和原理,并同时给出了一个系统中大容量、高速数据传输要求的设计方案。
随着NAND Flash产能开出,市场价格持续松动,刺激市场搭载SSD的需求大增,业者认为,2018年下半NAND Flash价格将一路走跌,将促使SSD与HDD价差进一步收敛,目前SSD价差逐步缩小至3~3.5倍,两者价差替换的黄金交叉点即将到来,推动SSD取代效益显现,而PCIe SSD价格跌幅也将扩大,未来跃升为市场主流将指日可待。
引言嵌入式系统在各个领域有着广泛的应用,嵌入式系统的维护与升级也变得日益重要。由于新技术的不断涌现和对系统功能、性能等要求的不断提高,开发者必须能够针对系统进行升级和维护,以延长系统的使用
本文介绍了嵌入式Linux操作系统下基于三星微处理器S3C6410的NAND FLASH模拟U盘的原理与实现方法。操作系统采用Linux 2.6.28版本,平台为飞凌OK6410-A开发板。采用的方案是通过添加一个512 MB的NAND
1. 打开H-Jtag-ServerInit->load,选择初始化脚本“FriendlyARM2440.his”->"打开"2. 菜单中选择“Settting”->"USB/LPT Selectiojn",选择 LPT3. 菜单中选择“Settting”->"LPT JTAG Setting",做如下
存储器分为两大类:ram和rom。ram就不讲了,今天主要讨论rom。rom最初不能编程,出厂什么内容就永远什么内容,不灵活。后来出现了prom,可以自己写入一次,要是写错了,只能换一片,自认倒霉。人类文明
对芯片内部flash进行操作的函数,包括读取,状态,擦除,写入等等,可以允许程序去操作flash上的数据。基础应用1,FLASH时序延迟几个周期,等待总线同步操作。推荐按照单片机系统运行频率,0—24MHz时,
Holtek小封装Flash MCU系列继HT68F001后,新增HT68F0012成员,最大差异在系统频率由32kHz提高到512kHz,可提供需较快工作频率的产品应用,例如:简单的数据通讯,非常适用于需要准确计时或简单控制的产品应用。
中国半导体最近几年的快速发展使许多国外企业都开始布局中国市场,在今年的SEMICON China上表现的尤其明显。不管是半导体制造设备提供商,还是材料供应商都对中国半导体市场未来的发展充满信心,也都纷纷布局中国市场。致力于开发和制造创新材料和工艺的材料提供商Brewer Science也参加了此次盛会,并与其行业长期合作伙伴日产化学携手展示了其在晶圆级封装和前端光刻材料领域的产品与服务。
近日,国家质量监督检验检疫总局、国家标准化管理委员会批准《半导体集成电路电压调整器测试方法》等 20 项国家标准,并予以公布。据悉,这 20 项标准将于 2018 年 8 月 1 日实施。
Holtek新推出超低功耗具有液晶驱动电路Flash MCU,针对RTC On超低待机功耗应用提供最佳解决方案,如电池供电之消费类产品,可视卡与NFC Data Logger等。