NAND Flash内存是flash内存的一种,其内部采用非线性宏单元模式,为固态大容量内存的实现提供了廉价有效的解决方案。NAND Flash存储器具有容量较大,改写速度快等优点,适用于大量数据的存储,因而在业界得到了越来越广泛的应用,如嵌入式产品中包括数码相机、MP3随身听记忆卡、体积小巧的U盘等。
3D 架构的 NAND 型快闪内存(Flash Memory)竞争越来越激烈,东芝(Toshiba)于去年 7 月宣布领先全球同业开始提供堆叠 64 层的 256Gb(32GB)3D Flash 的样品出货,之后三星于去年 8 月宣布,堆叠 64 层的 3D Flash 产品将在 2016 年 Q4(10-12月)开卖。而现在又换东芝出手,宣布容量提高 1 倍的 64 层 512Gb(64GB)3D Flash 已进行送样,且将在今年下半年量产。
存储器是现代信息技术中用于保存信息的记忆设备。存储器的主要功能是存储程序和各种数据,并能在计算机运行过程中高速、自动的完成程序或数据的存取。存储器是具有记忆功能的设备,它采用具有两种稳定状态的物理器件来存储信息。
近年来,企业加速整合并购,有一些企业也自我断臂修整,以让关键业务盈利能力更强,由于经济效益不明显,美光计划出售Nor Flash业务,全力发展 DRAM 及 NAND FLASH 。 根据
存储器产品主要包括DRAM内存和FLASH闪存。从历史发展经验来看,存储器产业是一个周期波动的产业,同时也是一个高度垄断和高风险的产业。2016年12月底总投资240亿美元的长江存储国家存储器基地正式开工建设,同时福建晋华和合肥长芯等存储器项目也正在积极筹备和建设当中。
受益于智能手机搭载的NAND Flash存储容量持续提升,以及PC、服务器、资料中心积极导入固态硬盘(SSD),NAND Flash需求正快速成长,各家存储器厂亦由2D NAND Flash加速转进3D NAND Flash。中国已吹响进军3D NAND Flash冲锋号,若能整合好跨领域人才和技术,中国3D NAND Flash有望弯道超车。
Holtek推出BC68F0031 RF透传专用Flash MCU,作为RF IC与主控系统芯片间桥接应用,让通信格式自定义化,使复杂系统能快速增添RF通信功能。
最近几年存储器市场大热,储存型快闪存储、DARM在淡季爆出“大冷门”,飙出历年最大涨幅后,编码型快闪存储也紧随其后,在蛰伏4年后,首次涨价,首季调涨5~7%不等,下季涨幅更大,估计会超过10%。
单片机运行时的数据都存在于RAM(随机存储器)中,在掉电后RAM 中的数据是无法保留的,那么怎样使数据在掉电后不丢失呢?这就需要使用EEPROM 或FLASHROM 等存储器来实现。
近日SK海力士为满足NAND Flash市场增加的需求,宣布将在忠清北道清州市新建一个存储器晶圆厂。新工厂将坐落在清州科技园。SK海力士下个月开始设计外部的建设,2017年8月到2019年6月期间完成洁净室的装备,总投资达2.2兆韩元(18.4亿美金)。
在这个信息时代,海量的文字、音乐、视频内容如潮水般涌来,令人沉迷在信息海洋中流连忘返。这背后,是不断推陈出新的技术。就拿上网来说,从最初简单的图文混编,到带上了音乐视频的立体视听,再到现在的4K超高清交互,网页有无数新技术上位,也有很多经典的老技术正在远去。
目前大家都已经习惯和接受了“iPhone 不支持 Flash”这个事实。但作为 Flash 技术的持有者,Adobe 称苹果此举是“反竞争”,而后者回应称“Flas
什么是闪存?了解闪存最好的方式就是从它的“出生”它的“组成”均研究的透彻底底的。闪存的存储单元为三端器件,与场效应管有相同的名称:源极、漏极和
Holtek推出专门应用于多彩RGB LED产品的USB Flash MCU - HT66FB576,除适用于一般计算机外设与消费性产品外,其最大的特点是以内建定电流源配合48个PWM输出.
Holtek推出全新的A/D型Full Speed USB Flash MCU–HT66FB570为Holtek 8-bit Flash USB MCU新成员.
Holtek继HT66F4360/HT66F4370之后再度推出HT66F4390 Smart Card Reader Flash MCU.
数字信号处理芯片(DSP) 具有高性能的CPU(时钟性能超过100MHZ)和高速先进外围设备,通过CMOS处理技术,DSP芯片的功耗越来越低。这些巨大的进步增加了DSP电路板设计的复杂性
HT66F3197最主要的特色是内建一组全温全压1.2V±1% Bandgap Reference Voltage,可提供12-bit ADC 2V/3V/4V三种高精度参考电位。
Holtek继Enhanced Touch A/D Flash MCU系列BS66F340/350/360之后,全新推出系列性新成员 - BS66F370,其特点是将MCU的资源提升,以满足更复杂的应用环境,并将触控与主控相关功能集成在同一颗IC。
Holtek推出高整合性两线通讯MCU HT45F2002,特别适合需远距离传输、具有多子机的产品系统应用