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主导未来存储器市场的新型存储器到底有啥优势
存储器是现代信息技术中用于保存信息的记忆设备。存储器的主要功能是存储程序和各种数据，并能在计算机运行过程中高速、自动的完成程序或数据的存取。存储器是具有记忆功能的设备，它采用具有两种稳定状态的物理器件来存储信息。
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美光计划出售 NOR Flash 业务 点名华邦电接手
近年来，企业加速整合并购，有一些企业也自我断臂修整，以让关键业务盈利能力更强，由于经济效益不明显，美光计划出售Nor Flash业务，全力发展 DRAM 及 NAND FLASH 。 根据
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存储器产业大热 如何应对高风险
存储器产品主要包括DRAM内存和FLASH闪存。从历史发展经验来看，存储器产业是一个周期波动的产业，同时也是一个高度垄断和高风险的产业。2016年12月底总投资240亿美元的长江存储国家存储器基地正式开工建设，同时福建晋华和合肥长芯等存储器项目也正在积极筹备和建设当中。
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3D NAND Flash 自主存储器的出口
受益于智能手机搭载的NAND Flash存储容量持续提升，以及PC、服务器、资料中心积极导入固态硬盘（SSD），NAND Flash需求正快速成长，各家存储器厂亦由2D NAND Flash加速转进3D NAND Flash。中国已吹响进军3D NAND Flash冲锋号，若能整合好跨领域人才和技术，中国3D NAND Flash有望弯道超车。
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HOLTEK推出BC68F0031 RF透传ASSP Flash MCU
Holtek推出BC68F0031 RF透传专用Flash MCU，作为RF IC与主控系统芯片间桥接应用，让通信格式自定义化，使复杂系统能快速增添RF通信功能。
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疯狂的存储器 继DRAM、NAND之后，NOR也涨疯了
最近几年存储器市场大热，储存型快闪存储、DARM在淡季爆出“大冷门”，飙出历年最大涨幅后，编码型快闪存储也紧随其后，在蛰伏4年后，首次涨价，首季调涨5~7%不等，下季涨幅更大，估计会超过10%。
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解释：为什么单片机中既有Flash又有EEPROM
单片机运行时的数据都存在于RAM（随机存储器）中，在掉电后RAM 中的数据是无法保留的，那么怎样使数据在掉电后不丢失呢？这就需要使用EEPROM 或FLASHROM 等存储器来实现。
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为满足NAND Flash市场需求 SK海力士花亿元美金士建新厂
近日SK海力士为满足NAND Flash市场增加的需求，宣布将在忠清北道清州市新建一个存储器晶圆厂。新工厂将坐落在清州科技园。SK海力士下个月开始设计外部的建设，2017年8月到2019年6月期间完成洁净室的装备，总投资达2.2兆韩元（18.4亿美金）。
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经典老技术正在远去，RMVB已死MP3也要淘汰！
在这个信息时代，海量的文字、音乐、视频内容如潮水般涌来，令人沉迷在信息海洋中流连忘返。这背后，是不断推陈出新的技术。就拿上网来说，从最初简单的图文混编，到带上了音乐视频的立体视听，再到现在的4K超高清交互，网页有无数新技术上位，也有很多经典的老技术正在远去。
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前工程师揭秘“iPhone 为什么不支持 Flash”
目前大家都已经习惯和接受了“iPhone 不支持 Flash”这个事实。但作为 Flash 技术的持有者，Adobe 称苹果此举是“反竞争”，而后者回应称“Flas
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Flash存储器闪存工作原理及具体步骤
什么是闪存?了解闪存最好的方式就是从它的“出生”它的“组成”均研究的透彻底底的。闪存的存储单元为三端器件，与场效应管有相同的名称：源极、漏极和
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HOLTEK推出HT66FB576 USB RGB LED Flash MCU
Holtek推出专门应用于多彩RGB LED产品的USB Flash MCU - HT66FB576，除适用于一般计算机外设与消费性产品外，其最大的特点是以内建定电流源配合48个PWM输出.
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HOLTEK推出HT66FB570 USB Full Speed Flash MCU
Holtek推出全新的A/D型Full Speed USB Flash MCU–HT66FB570为Holtek 8-bit Flash USB MCU新成员.
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HOLTEK新推出HT66F4390智能卡读卡器Flash MCU
Holtek继HT66F4360/HT66F4370之后再度推出HT66F4390 Smart Card Reader Flash MCU.
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DSP硬件设计需要知道的注意事项知多少？
数字信号处理芯片(DSP) 具有高性能的CPU(时钟性能超过100MHZ)和高速先进外围设备，通过CMOS处理技术，DSP芯片的功耗越来越低。这些巨大的进步增加了DSP电路板设计的复杂性
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HOLTEK新推出HT66F3197内建高精度参考电位之A/D Flash MCU
HT66F3197最主要的特色是内建一组全温全压1.2V±1% Bandgap Reference Voltage，可提供12-bit ADC 2V/3V/4V三种高精度参考电位。
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HOLTEK新推出BS66F370触控 + LED显示SoC Flash MCU
Holtek继Enhanced Touch A/D Flash MCU系列BS66F340/350/360之后，全新推出系列性新成员 - BS66F370，其特点是将MCU的资源提升，以满足更复杂的应用环境，并将触控与主控相关功能集成在同一颗IC。
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HOLTEK新推出HT45F2002 两线通讯 Flash MCU
Holtek推出高整合性两线通讯MCU HT45F2002，特别适合需远距离传输、具有多子机的产品系统应用
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爱德万测试为中国半导体地位上升添砖加瓦
受工业4.0、中国制造2025趋势的影响，在智能制造、物联网等形式下，半导体市场逐渐变得重要。我国为了适应全球半导体市场趋势，推出了一系列政策来助力国产半导体市场的发展。爱德万测试为推动中国半导体在全球市场中
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产能转移——3D NAND杀戮战场明年来临
NAND Flash缺货压力已获缓解。然而以三星、美光、英特尔、东芝等业者的扩产计划来看，3D NAND产能将在明年大量开出，明年将是3D NAND杀戮战场。
