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供不应求 存储器产品价格依然在上涨
随着应用不断扩大，及系统产品内建容量持续扩增，今年来半导体硅晶圆、磊晶与内存等多项产品市况热络，在供应持续吃紧下，各项产品下半年价格依然看涨。
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兆易创新的“并购”之路越走越远，“终点”在哪里
兆易创新是国内存储器芯片设计龙头，公司董秘李红表示，在国家大力扶持集成电路产业及芯片进口替代加快的趋势下，集成电路行业迎来一轮蓬勃发展期，兆易创新将充分受益于行业景气周期。公司在原有NOR Flash市场优势的基础上，增添了NAND和MCU等新的成长点，并将通过收购北京矽成完善公司存储器版图。
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一招教你如何使用嵌入式参数代码
如果有几个设置参数需要存储到Flash中，我们一般会怎么存储呢?将不同的参数都存储到不同的页中，还是将这几个参数捆绑成一种结构体，每次修改都同时写入一次呢? 将参数存
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新兴内存技术抢占市场，抗衡DRAM、NAND Flash还是太嫩？
内存是半导体的主力产品之一，目前主要由动态随机存取内存(DRAM)及具备非挥发特性的NAND闪存(Flash)为最重要的两项产品。
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最大NOR Flash制造商美光/Cypress为啥在减量
继美光后，全球第二大NOR Flash制造厂Cypress也在财报发布会上释出将淡出中低容量的NOR Flash市场，专注高容量的车用和工规领域的消息，加上苹果明年新手机全数导入OLED面板，同步得搭载NOR芯片维持手机色彩饱和度，明年缺口持续扩大。
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存储器市场供不应求 NOR Flash的春天或将来临
有数据显示，到2020年，全球数据总量将达到40ZB。而存储器作为数据的基石，市场规模也随之不断扩大。存储器行业属于周期性行业从历史表现上看，存储器行业总是处于交替出现的涨跌循环之中。存储器行业周期特征明显主
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HOLTEK推出HT45F0084无线吸尘器ASSP Flash MCU
Holtek推出全新的无线吸尘器ASSP Flash MCU - HT45F0084，内建硬件过电流/过电压/欠电压保护，针对电机与电池提供完整的保护，也可节省外围零件，非常适合开发无线吸尘器中的直流有刷电机机种。
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HOLTEK推出HT66FB572/HT66FB574 USB RGB LED Flash MCU
Holtek推出专门应用于多彩RGB LED产品的USB Flash MCU - HT66FB572/HT66FB574，除适用于一般计算机外设与消费性产品外，其最大的特点是以内建定电流源分别配合15 / 24个PWM输出.
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华为P10闪存混着用因供应链Flash严重缺货？
余承东日前爆料称，P10系列手机混用UFS和EMMC两种闪存方案的核心原因，就是供应链Flash严重缺货，华为的存储至今还处于缺货之中。那么，NAND Flash制造商如今产能状况如何?缺货问题何时能够得到缓解?
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存储器发展太快，都缺货了
全球存储器龙头大厂针对3D NAND Flash开始全力强化其战力，包括韩系龙头的三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)、日系东芝(Toshiba)、美系美光(Micron)、英特尔(Intel)等，3D NAND可望在2017年下半放量生产，熟悉后段封测业者表示，估计2017年第3季NAND Flash供需紧绷市况可望稍微缓解，价格涨势回稳，而进入3D NAND时代后，存储器封测业者中，又以力成最为受惠。
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5G来临 带动内存大需求
力晶集团执行长黄崇仁表示，第五代行动通讯(5G)快速兴起，将启动大量影像传输需求，加上汽车电子及云端服务器快速成长，将开启另一波内存(DRAM和Flash)强劲需求，但供给端都遭遇程技术瓶颈，预料明年DRAM还是会缺货。
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你以为NAND Flash降价了，手机就便宜了？别逗了！
Gartner 表示，在 NAND Flash 方面 2017 年第 2 季将会开始呈现反转，使得全球 NAND Flash 和 SSD 的价格会在 2018 年出现明显下滑，并在 2019 年重新陷入一个相对低点。
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NOR Flash涨价将持续一年 需求旺盛 供货不足是主因
根据市场研究机构集邦咨询(TrendForce)最新研究指出，受到 2017 年搭载 OLED 面板的智能手机数量大幅增加，以及 TDDI 技术所需 NOR Flash 产能提升的带动，加上如美光、兆
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2017年全年硬盘供货吃紧！英特尔将继续以供应企业级 SSD 硬盘为主
根据科技网站 ZDNet 的报导指出，半导体龙头英特尔(intel)正透过管道向合作伙伴发出通知，预计 2017 年全年 SSD 硬盘因为供应吃紧，这也迫使得英特尔未来将优先以供应数
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HOLTEK新推出BH66F2470/BH67F2470血糖仪Flash MCU
Holtek在血糖仪产品上，继第一代HT45F65/HT45F66/HT45F67之后再推出高度整合的BH66F2470及BH67F2470。
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采用PCI-e接口的SSD要进军汽车领域？
Nand-flash内存是flash内存的一种，其内部采用非线性宏单元模式，为固态大容量内存的实现提供了廉价有效的解决方案。Nand-flash存储器具有容量较大，改写速度快等优点，适用于大量数据的存储，因而在业界得到了越来越广泛的应用，如嵌入式产品中包括数码相机、MP3随身听记忆卡、体积小巧的U盘等
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2017年整体TLC-SSD出货比重将超过75%
固态硬盘(Solid State Drives)，简称固盘，固态硬盘(Solid State Drive)用固态电子存储芯片阵列而制成的硬盘，由控制单元和存储单元(FLASH芯片、DRAM芯片)组成。固态硬盘在接口的规范和定义、功能及使用方法上与普通硬盘的完全相同，在产品外形和尺寸上也完全与普通硬盘一致。被广泛应用于军事、车载、工控、视频监控、网络监控、网络终端、电力、医疗、航空、导航设备等领域。
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东芝半导体竞争白热化，海力士备重金欲入主
SK海力士(SK Hynix)入主东芝(Toshiba)半导体事业部的竞争即将进入白热化，但规模上看26兆韩元(约228亿美元)的钜额投资计划，是否能为SK海力士带来1加1大于2的事业综效，外界出现不同评价。
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NAND Flash市场最大变数 3D NAND良率
NAND Flash内存是flash内存的一种，其内部采用非线性宏单元模式，为固态大容量内存的实现提供了廉价有效的解决方案。NAND Flash存储器具有容量较大，改写速度快等优点，适用于大量数据的存储，因而在业界得到了越来越广泛的应用，如嵌入式产品中包括数码相机、MP3随身听记忆卡、体积小巧的U盘等。
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东芝 64 层 64GB 3D Flash 送样，下半年量产
3D 架构的 NAND 型快闪内存(Flash Memory)竞争越来越激烈，东芝(Toshiba)于去年 7 月宣布领先全球同业开始提供堆叠 64 层的 256Gb(32GB)3D Flash 的样品出货，之后三星于去年 8 月宣布，堆叠 64 层的 3D Flash 产品将在 2016 年 Q4(10-12月)开卖。而现在又换东芝出手，宣布容量提高 1 倍的 64 层 512Gb(64GB)3D Flash 已进行送样，且将在今年下半年量产。
