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基于国产龙芯GS32I的小系统的硬件设计
一. 引言目前，嵌入式系统已经渗透到各个领域：工业控制，军事国防，消费类电子产品，网络通信等，但大部分领域的应用都是基于国外各大厂商的嵌入式处理器。在嵌入式领域使
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Holtek新推出BS86B12A-3 A/D Flash触控MCU
21ic讯，Holtek在需要触控加ADC功能的小家电产品上，继BS86C16A-3及BS86D20A-3之后，再度推出BS86B12A-3。本产品适合需求12个触控按键以下的小家电产品，例如电饭煲、电茶壶、电陶炉、电烤箱、微波炉、红酒柜等应用领
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Holtek新推出BS86B12A-3 A/D Flash触控MCU
21ic讯，Holtek在需要触控加ADC功能的小家电产品上，继BS86C16A-3及BS86D20A-3之后，再度推出BS86B12A-3。本产品适合需求12个触控按键以下的小家电产品，例如电饭煲、电茶壶、电陶炉、电烤箱、微波炉、红酒柜等应用领
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某型机载作战任务加载器的设计与实现
摘要：为了保证飞机作战任务信息传输和传递的准确性和安全性，并考虑数据加载的方便快捷，文章提出了一种采用DSP实现安全可靠加载任务数据的解决方案。设计方案采用USB标准
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基于FLASH的多媒体交互式课件的设计与制作
摘要：随着社会的进步，信息化社会已然到来，多媒体技术逐渐成熟与普及，多媒体技术因其独有的优势在课堂教学中扮演的角色越来越重要。因此，社会对教育提出了新的要求。通过对中小学的多次走访调查，发现多媒体课件
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基于FPGA的SPI Flash控制器的设计方案
本文提出一个基于FPGA的SPI Flash读写硬件实现方案，该方案利用硬件对SPI Flash进行控制，能够非常方便地完成Flash的读写、擦除、刷新及预充电等操作，同时编写的SPI Fla
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HOLTEK推出Low Pin Count及内建1K Byte EEPROM HT66F008 A/D Flash MCU
Holtek新增A/D Flash MCU with EEPROM系列HT66F008，此颗MCU为HT66F007的延伸产品，提供更丰富的MCU资源。其中内含1024×8 EERPOM及256×8 RAM为此型号的特点，符合工业上−40℃ ~ 85℃工作温度与高抗噪声的性能要求，可广泛应用于各式电器及安防相关产品，特别适合学习型遥控器产品应用。
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HOLTEK推出HT66FB542 USB Full Speed Flash MCU
Holtek USB Flash MCU又多了1个新成员，A/D型的Full Speed USB 8-bit Flash MCU-HT66FB542，适用一般USB计算机外设与消费性产品于鼠标、Gamepad、电视游乐器外围、USB下载型遥控器、USB Key等。
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HOLTEK新推出HT45F3420电池功率控制Flash MCU
Holtek推出HT45F3420 Flash MCU，针对负载需要恒压、恒流或定功率控制的电池产品，例如LED手电筒及电子烟都非常适合。MCU内建H.R. PWM (High Resolution Complementary Out
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HOLTEK针对高精度量测应用推出HT67F5660 24-bit Delta Sigma A/D + LCD型Flash MCU
Holtek推出全新的24-bit Delta Sigma A/D + LCD型Flash MCU产品 -- HT67F5660。ADC有效位数(ENOB)可达18位，搭配的丰沛硬件资源及使用弹性，适合各种高精度量测应用领域的产品，诸如额温枪、耳温枪，高分辨率电子秤产
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HOLTEK针对触控+语音家电产品应用推出BS66FV340/350/360 SoC Flash MCU
Holtek继BS66F340/350/360之后，再度推出Enhanced Touch Voice Flash MCU系列BS66FV340/350/360，内建最新版本的Enhanced Touch Key Engine，具有硬件加速电路，可增强Touch Key算法的执行效率，内建16-bit DAC与
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HOLTEK推出HT69F350、HT69F360针对1.8V及LCD显示应用Flash MCU
Holtek推出全新1.8V工作电压的TinyPower™ LCD Flash MCU，包含HT69F350、HT69F360二个型号，其最低工作电压可达1.8V，并符合工业上-40℃ ~ 85℃工作温度与高抗噪声的性能要求，且提供48/64/80-pin LQFP三种封装
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HOLTEK推出HT66F4360/HT66F4370 e-Banking智能卡读卡器Flash MCU
Holtek推出e-Banking智能卡读卡器Flash MCU -- HT66F4360、HT66F4370，继HT56RB27、HT56RB688、HT56RU25 OTP Type微控制器之后，推出全新Flash Type智能卡读卡器微控制器。
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嵌入式系统Flash存储管理策略研究
1 引言嵌入式系统中通常都需要存放一些非易失性数据， 并且数据量的大小和数据类型根据不同系统需求差异很大。因此选取合适的存储器是完成数据存储系统的第一步， 更重要的
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基于虚拟通道的Flash映射技术
虚拟化领域的一个技术热点是桌面PC的虚拟化，即虚拟桌面架构(VDI)。虚拟桌面架构解决方案正在帮助企业将其Windows桌面和数据转变成类似云的资源，最终用户能够在任何设备上
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AM186EM处理器的地址空间优化及应用
摘要：本文介绍了一种基于AM186EM处理器的地址空间优化应用，当系统需要处理器支持的最大容量内存时，FLASH和外围存储器(例如双口RAM等)可以共用处理器的选通信号，从而实现FLASH和外围存储器共用尽可能大的地址空间
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基于VxWorks的NAND FLASH驱动程序设计
0 引 言目前，随着电子技术的不断发展，计算机技术也得到飞速的发展，产生了很多新技术。但就计算机的基本结构来说，还是基本采用了冯·诺依曼结构。然而冯·诺
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东芝发布新一代BiCS FLASH 全球首款256Gb、48层堆叠闪存
东芝推出全球首款注148层3D堆叠式结构闪存注2，该闪存容量达到256Gb(32GB)，同时采用了行业领先的三阶存储单元(TLC)技术。这款全新闪存适用于各种产品应用，包括消费级固态硬盘(SSD)、智能手机、平板电脑和内存卡以及面向数据中心的企业级SSD。据悉，样品将于9月开始发货。
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基于Flash存储器的嵌入式文件系统设计
引 言Flash 存储器( Flash Memory) 是一种高可靠性、高密度的固态存储器件。其存储方式是完全非易失性的，掉电后可以保存数据;可以在线写入，并可按页连续字节写入，存取速
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DSP硬件设计的几个注意事项
数字信号处理芯片(DSP) 具有高性能的CPU(时钟性能超过100MHZ)和高速先进外围设备，通过CMOS处理技术，DSP芯片的功耗越来越低。这些巨大的进步增加了DSP电路板设计的复杂性，并且同简单的数字电路设计相比较，面临更
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