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爱德万测试为中国半导体地位上升添砖加瓦
受工业4.0、中国制造2025趋势的影响，在智能制造、物联网等形式下，半导体市场逐渐变得重要。我国为了适应全球半导体市场趋势，推出了一系列政策来助力国产半导体市场的发展。爱德万测试为推动中国半导体在全球市场中
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产能转移——3D NAND杀戮战场明年来临
NAND Flash缺货压力已获缓解。然而以三星、美光、英特尔、东芝等业者的扩产计划来看，3D NAND产能将在明年大量开出，明年将是3D NAND杀戮战场。
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什么原因让三星，海力士如此青睐3D NAND Flash技术？
面对大陆的积极追赶，三星电子(Samsung Electronics)持续进行西安工厂的相关投资，同时也加紧兴建位于南韩的平泽工厂，欲将其打造为全球最大规模的单一产线，用于投入3D NAND Flash量产。
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三星将领先东芝量产64层3D NAND
据报道，三星将抢先于今年底前开始量产64层3D NAND，目标是今年生产4G V-NAND，可能意即为64层3D NAND。东芝及WD(西部数据)称，将于2017年上半年开始量产堆叠64层的3D NAND Flash制程，相对落后于NAND Flash市占王三星。
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HOLTEKHOLTEK新推出HT45F5R工具充电器Flash MCU
Holtek在充电器产品领域，继HT45F5Q之后再度推出HT45F5R，能应用于更多按键或LCD/LED显示需求产品，如多功能铅酸电池充电器、电动机车充电器、工具机锂电池充电器等。
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HOLTEK新推出HT66F0025小型封装A/D Flash MCU with EEPROM
Holtek小型封装Flash Type MCU系列新增HT66F0025，此颗MCU为HT66F002的延伸产品。与HT66F002最主要功能差别在于HT66F0025俱备更大的2K Word Flash Memory size，堆栈也增加至4层。针对想使用HT6xF002并且希望有
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HOLTEK推出HT66F0176针对智能家电产品应用Flash MCU
Holtek Enhanced A/D Flash Type MCU系列新增HT66F0176，此颗MCU为HT66F0175的延伸产品。HT66F0176内建的UART功能，可轻易与蓝牙/WiFi模块链接，快速实现厨房小家电、居家与个人生活小家电智能化，提升家居安全性
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HOLTEK新推出HT45F3820 / HT45F3830雾化器Flash MCU
Holtek新推出HT45F3820、HT45F3830系列Flash MCU面向雾化器领域应用，与传统方案相比，HT45F3820/3830系列提升MCU资源，并新增雾化器控制模块单元，方便MCU对雾化器进行追频与缺水检测控制，在缺水保护/检测时可省
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西安变电站爆炸 新一代苹果Flash生产受影响
据报道，18 日凌晨位于西安市南郊一处的变电站疑似因为故障而引起爆炸起火，火光冲天照亮夜空，幸没有人受伤。但逾 8 万用户一度停电，附近商店窗户玻璃被震碎，汽车也有损坏。官方初步勘察后没有发现人为破坏迹像，
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HOLTEK新推出HT66F302/303–Low Pin Count及低工作电压1.8V~5.5V Flash MCU
Holtek低电压Flash MCU新增HT66F302/303新成员。
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HOLTEK推出HT98F069双向无线电对讲机专业应用SoC Flash MCU
Holtek推出HT98F069为双向无线电产品专用SoC Flash MCU，合适于FRS、MURS、GMRS具音频处理的产品，是继HT98R068 OTP MCU产品的延伸。
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Flash芯片你都认识吗？
Flash存储器，简称Flash，它结合了ROM和RAM的长处，不仅具备电子可擦除可编程的性能，还不会因断电而丢失数据，具有快速读取数据的特点;在现在琳琅满目的电子市场上，Flas
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分析新芯/中芯/同方国芯等NAND Flash晶圆制造商现状
紫光旗下同方国芯提出私募800亿元人民币的增资案，用于Flash产业，而同方本次增资规模已接近大基金规模6成，可看出推动Flash产业是高度资本集中。
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基于虚拟通道的Flash映射技术
虚拟化领域的一个技术热点是桌面PC的虚拟化，即虚拟桌面架构(VDI)。虚拟桌面架构解决方案正在帮助企业将其Windows桌面和数据转变成类似云的资源，最终用户能够在任何设备上
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NAND flash和NOR flash的区别详解
我们使用的智能手机除了有一个可用的空间(如苹果8G、16G等)，还有一个RAM容量，很多人都不是很清楚，为什么需要二个这样的芯片做存储呢，这就是我们下面要讲到的。这二种存
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DSP硬件设计需要知道的注意事项
数字信号处理芯片(DSP) 具有高性能的CPU(时钟性能超过100MHZ)和高速先进外围设备，通过CMOS处理技术，DSP芯片的功耗越来越低。这些巨大的进步增加了DSP电路板设计的复杂性
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Flash芯片你都认识吗？
Flash存储器，简称Flash，它结合了ROM和RAM的长处，不仅具备电子可擦除可编程的性能，还不会因断电而丢失数据，具有快速读取数据的特点;在现在琳琅满目的电子市场上，Flash总类可谓繁多，功能各异，而你对它了解有多少呢? 为了让大家更深入了解Flash，今天将主要根据芯片的通信协议并且结合Flash的特点，给大家一个全新认识。
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关于单片机中的flash和eeprom
FLASH 和EEPROM的最大区别是FLASH按扇区操作，EEPROM则按字节操作，二者寻址方法不同，存储单元的结构也不同，FLASH的电路结构较简单，同样容量占芯片面积较小，成本自然比EEPROM低，因而适合用作程序存储器，EEPROM则更多的用作非易失的数据存储器。当然用FLASH做数据存储器也行，但操作比EEPROM麻烦的多，所以更“人性化”的MCU设计会集成FLASH和EEPROM两种非易失性存储器，而廉价型设计往往只有 FLASH，早期可电擦写型MCU则都是EEPRM结构，现在已基本上停产了。
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从Flash和SRAM中触发中断的过程示例
使用LPC2106的Timer 1 进行的简单的中断处理。示例代码中Timer1分为FIQ和IRQ，用户可以从Flash或者SRAM中运行这些代码。示例展示了ARM构架中中断是如何操作的。提供的代码
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MSP432：低功耗与高性能的完美搭配
功耗与性能能否兼得?MSP432 MCU的回答是：当然可以。MSP432是德州仪器 (TI)推出的极低功耗32位ARM Cortex-M4F MCU——MSP432TM 微控制器 (MCU) 平台。MSP432中
