PI的PowiGaN能够提供更高的效率,帮助完成体积小/重量轻的产品设计,已批量应用于众多领域的产品,包括工业、消费、照明和商用等。
服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)发布了STi2GaN系列智能集成氮化镓(GaN)解决方案。
近日,基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布与国内汽车行业主要供应商联合汽车电子有限公司(简称UAES)在功率半导体氮化镓(GaN)领域展开深度合作,旨在满足未来对新能源汽车电源系统不断提升的技术需求,并共同致力于推动GaN工艺技术在中国汽车市场的研发和应用。
Wolfspeed CMPA901A020S、Wolfspeed CMPA9396025S、Wolfspeed CMPA801B030 系列均为GaN MMIC器件,具备小型化、高效率等优势。
ST参加了于2021年4月14-16日举办的2021慕尼黑上海电子展。
ST在接受EE-Times采访时强调了这个新平台如何通过提供更轻的方案,3倍充电时间以及80%的系统体积缩小。
为了解决诸如行驶距离,充电时间和价格等消费者关注的问题,以加速电动汽车(EV)的采用,全球的汽车制造商都要求增加电池容量和更快的充电能力,而尺寸,重量或组件成本却不能增加。
12月28日晚间,经历多次预告的小米11终于揭开了“面纱”,其中最为让网友关注的几个问题也被逐一披露。
人类社会的进步离不开社会上各行各业的努力,各种各样的电子产品的更新换代离不开我们的设计者的努力,其实很多人并不会去了解电子产品的组成,比如氮化镓 (GaN) 功率级。
随着技术的发展,对功率的需求也在增加。氮化镓(GaN)等宽禁带(WBG)材料逐渐彰显其作为新一代功率半导体骨干材料的潜力。这类材料功耗更低,性能却优于那些已趋成熟的硅器件。
罗彻斯特电子携手全球领先的射频功率芯片供应商——埃赋隆半导体(Ampleon),共同深化业务合作,拓宽合作产品范围。
ST发布了市场首个也是唯一的单封装集成600 V栅极驱动器和两个加强版氮化镓(GaN)晶体管的MASTERGAN1。
意法半导体(ST) 近日推出世界首个嵌入硅基半桥驱动芯片和一对氮化镓(GaN)晶体管的 MasterGaN® 产品平台,对于400W以下轻便节能的消费电子、工业充电器以及电源适配器而言,意法半导体提出的这个集成化方案有助于加快开发速度。
在下述内容中,本文将对小米GaN充电器Type-C 65W进行基本输出测评,一起来了解下它的具体情况吧。
Olympus公司选择基于VxWorks系统的Wind River Platform for Medical Devices和Wind River Test Manageme
韩国首尔半导体(Seoul Semiconductor)开发出了在1mm见方蓝色LED芯片上组合荧光材料,实现了光通量为500lm左右的白色LED,并在“日本第5届新一代照明技术
据外电报道,三星电子目前正在为物联网设备开发一款新操作系统,希望在智能家电、可穿戴设备和工业设备步入互联网的时代,让自身扮演更重要的角色。 三星电子开发的这款物联网操作系统将为开
一文让你明白GaN!
信息安全专家们一直在探索“生成式对抗网络”(GAN)如何提高我们的在线安全性,并取得了令人鼓舞的结果。近日,新泽西州史蒂文斯理工学院和纽约理工学院的研究人员开发了使用GA
2018 国际消费电子展并未让人失望,会上展示了一些基于网络的家居、汽车和浴室用小配件。但是,其中的许多技术需要更多数据,从而给无线网络带来了巨大压力。 试想一下,如果美国 1.25 亿