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Tensilica成为首家支持DTS广播和DTS DMP的IP核供应商
21ic讯 Tensilica日前宣布，成为首家获得DTS广播和DTS DMP（数字媒体播放器）认证的音频IP（自主知识产权）核供应商。该项认证基于Tensilica HiFi 2和HiFi EP音频DSP（数字信号处理器）IP核以及优化的软件程序，为开
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基于PCI IP核的码流接收卡的设计
基于PCI IP核的码流接收卡的设计
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莱迪思和HELION TECHNOLOGY推出适用于LatticeECP3 FPGA系列的压缩和加密IP核
21ic讯 莱迪思半导体公司和Helion Technology日前宣布一系列适用于LatticeECP3™ FPGA系列的压缩和加密的IP核现已上市。该系列具有有效载荷压缩系统核，提高了有限信道带宽的利用率，因此非常适合微波回程应用、
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SPI IP核及其在微投影系统中的应用
摘要：介绍了SPI总线控制器IP核的硬件结构与应用方法，并着重介绍了该IP核在微投影系统中的使用，以完成微显示芯片的初始化。实验表明，该SPI总线接口使用灵活，便于移植，并且稳定可靠。 关键词：SPI总线控制器；N
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FreeARM7 IP核的微处理器逻辑扩展与验证
摘要：介绍了FreeARM7 IP核的基本概况及其接口特点，以LPC2101为原型对该IP核进行了扩展。结合USB 1．1设备控制器IP核和自定制硬件逻辑，构建了一种微控制器功能验证回路。在主机端开发了验证程序、驱动和通信软件。
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基于Wishbone总线的UART IP核设计
摘要：介绍了一种基于Wishbone总线的UART IP核的设计方法。该设计采用了自顶向下的模块化划分和有限状态机相结合的方法，由于其应用了标准的Wishbone总线接口，从而使微机系统与串行设备之间的通信更加灵活方便。验证
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SPI IP核及其在微投影系统中的应用
摘要：介绍了SPI总线控制器IP核的硬件结构与应用方法，并着重介绍了该IP核在微投影系统中的使用，以完成微显示芯片的初始化。实验表明，该SPI总线接口使用灵活，便于移植，并且稳定可靠。 关键词：SPI总线控制器；N
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SPI IP核及其在微投影系统中的应用
SPI IP核及其在微投影系统中的应用
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一种改进型的时分多址的实现方法
随着现代通信技术的发展，各种多址技术在日常生活中的应用正变得越来越广泛。所谓多址技术，是指许多用户同时使用同一频谱，采用不同的处理技术，使不同用户信号之间互不干扰地被分别接收和解调。多址技术分为频分多
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FPGA实现时分多址的一种改进型方法
摘要：利用FPGA实现时分多址的方法有很多种，但大多数方法都对FPGA芯片资源的占用非常巨大。针对这一问题，提出一种改进型方法来实现时分多址。通过使用FPGA芯片内部的双口随机访问存储器(双口RAM)，利用同一块RAM采
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半导体厂商将带动全球移动通信创新与变革
在MWC2011上，全球顶尖半导体厂商在以下三个方面表现极为抢眼：首先是推动下一代移动网络的演进与产业变革，整合技术及资源以加大对应用开发的支持；其次是以新技术支撑终端制造商设计或升级移动终端，创造消费者终极
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基于Altera ASI IP核的ASI发送卡实现
本文设计的基于Altera 公司的ASI IP 核实现的DVB-ASI 卡，实现了ASI 数据的正确编 码和发送。用FPGA 实现逻辑控制和数据缓存，可以方便的实现系统升级，实现多个ASI 数 据的发送。与用Cypress 公司的CY7B923 实现的ASI 的发送卡相比，本卡更适合批量生产，可以节约成本，提高了市场竟争力，具有很好的市场前景。
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Tensilica扩大对华为子公司海思半导体IP核的授权
Tensilica日前宣布，进一步扩大了对华为子公司海思半导体使用Tensilica数据处理器（DPU）、ConnX™基带引擎（BBE16）和HiFi音频DSP（数字信号处理）IP核的授权（上一次授权在2010年2月9日宣布），这
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Tensilica2011年全球移动大会展示新产品
Tensilica日前宣布，作为新一代4G LTE(长期演进技术)设备基带DSP(数字信号处理器)IP(知识产权)核的头号供应商，将会参展2011年2月14-18日在西班牙巴塞罗那举行的全球移动大会。如今15家顶级LTE芯片制造商中的8家采用
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基于Altera ASI IP核的ASI发送卡实现
本文设计的基于Altera 公司的ASI IP 核实现的DVB-ASI 卡，实现了ASI 数据的正确编 码和发送。用FPGA 实现逻辑控制和数据缓存，可以方便的实现系统升级，实现多个ASI 数 据的发送。与用Cypress 公司的CY7B923 实现的ASI 的发送卡相比，本卡更适合批量生产，可以节约成本，提高了市场竟争力，具有很好的市场前景。
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Tensilica将参展2011年全球移动大会
Tensilica日前宣布，作为新一代4G LTE（长期演进技术）设备基带DSP（数字信号处理器）IP（知识产权）核的头号供应商，将会参展2011年2月14-18日在西班牙巴塞罗那举行的全球移动大会。如今15家顶级LTE芯片制造商中
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Tensilica与富士通签署多年合作协议
Tensilica日前宣布，富士通与Tensilica签署了一项多年的合作协议，授权富士通使用音频、基带DSP（数字信号处理器）和数据处理器（DPU）IP核，Tensilica DPU IP核结合了高性能DSP和嵌入式控制处理器的功能，在相同
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Tensilica将参展2011年全球移动大会
Tensilica日前宣布将会参展2011年2月14-18日在西班牙巴塞罗那举行的全球移动大会。如今15家顶级LTE芯片制造商中的8家采用了Tensilica的IP核用于其芯片设计。 Tensilica的基带DSP是基于其可配置Xtensa®数据处理
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Tensilica与富士通签署多年合作协议
Tensilica日前宣布，富士通与Tensilica签署了一项多年的合作协议，授权富士通使用音频、基带DSP（数字信号处理器）和数据处理器（DPU）IP核，Tensilica DPU IP核结合了高性能DSP和嵌入式控制处理器的功能，在相同的功
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SOC设计方法
SOC设计方法
