当Apple发布其最新最好的iPhone,XS和XR时,没有人能否认这些手机是科技巨头最智能的产品。当然,他们也不能否认它的昂贵。如果有可能以更小的尺寸制造相同的iPhone并且成本更低,该怎么办?
对于电子设备来说,工作时都会产生一定的热量,从而使设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,设备就会持续的升温,器件就会因过热而失效,电子设备的可靠性能就会下降。因此,对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。
显卡界优秀显卡通常层出不穷,而本文将对显卡——影驰 GeForce GTX1660Ti 金属大师做出详细评测。
PCB设计中非常有挑战但又跳不过去的一个坎就是根据元器件的数据手册进行建库(原理图符号库和PCB封装库)、重要信号的外围元器件布局以及布线,不幸的是99%的可能性 - 你用到的元器件只有英文的数据手册,而且还是上百页,如何高效地阅读英文数据手册并能够在很短的时间内迅速提取与设计相关的重要信息是非常重要而且是必备的技能。
这些黑话你都知道是什么吗?
本文介绍一些实用的PCB级硬件逆向的基础技术,可用于研究者和白帽团体分析未知的硬件。
这些干货必看
新平台根据工程师设计环境,开创性地提供了业界首个“shift-left”主动集成验证方法和功能,可最大程度地减少设计改版次数并提高整体产品质量。 现在,印刷电路板 (PCB) 工程师可以轻松地开发出准确的虚拟产品原型,以验证横跨整个 PCB 设计流程中的设计结果。
小尺寸表面贴装元件有助于生产和维修
DC-DC电源设计在电路应用中特为重要,需要考虑电源电路设计的合理性,还得考虑电源电路在PCB设计中的抗干扰能力。
Mentor, a Siemens business 今天宣布,全球领先的空调制造商之一 DAIKIN 选择了 Mentor 的 Xpedition® 印刷电路板 (PCB) 设计流程软件作为其全球设计环境。
引言 随着IC器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高,电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC/EMI设计的观点来看,在设备的PCB设计阶段处理好E
射频印制板(PCB)布局很容易出现各种缺陷工业、科学和医疗射频(ISM-RF)产品的无数应用案例表明,这些产品的印制板(PCB)布局很容易出现各种缺陷。人们时常发现相同
随着印制电路板上微导通孔密度和信号完整性要求的提高,出现了高可靠性产品中微导通孔结构带来了可靠性问题的担忧。
引言 随着IC 器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高,电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC /EMI设计的观点来看,在设备的PCB设计阶段处
如何在PCB文件中添加文字一直是大家比较关心的一个话题,现在的99SE可以轻松解决大家的这一烦恼了,今天就跟大家分享一下吧: 第一步:安装好PROTEL99SE,运行主菜单下的
; ; ; ; 工序 产生缺陷 产生原因 解决方法 贴膜 板面膜层有浮泡