这不是一个检查清单,但是可以帮你定位错误。1. 建立你自己的原理图和封装库,并仔细与数据手册细核对封装。2. 运行CAD程序的DRCs在原理图和环境下,并清除所有的错误。3. 输出BOM并仔细检查再订购元器件之前。4. 订
介绍一种用于PCB远程故障诊断的基于PC机的串口测试系统,具有设计先进、结构简练、功能强大、性价比高、便于携带等特点。使用表明,提出的设计方案是切实可行的。1系统总体结构设计系统总体结构框图如图1所示,主要由
电源系统设计工程师总想在更小电路板面积上实现更高的功率密度,对需要支持来自耗电量越来越高的FPGA、ASIC和微处理器等大电流负载的数据中心服务器和LTE基站来说尤其如此。
一.电镀工艺的分类:酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二.工艺流程:浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二
3)Rel Prop Delay 项,如图 5-5 所示。图5-5 设置 Rel Prop Delay值对于一些有相对延时要求的网络,可以在该处设置相对延时值。 35、 Rule Name:相对延时网络的规则名,具有相同规则命名的网络为同一组相对延时网
3.6 手工建立和调整拓扑 3.6.1 手工建立和调整拓朴的作用 上次我们讲述了自动提取拓朴在 SigXplorer中进行仿真的过程,但当我们还没有 PCB时,有时需要选择器件,并对方案进行评估,这时就需要手工建立拓朴。手工建立
4.电磁干扰(EMI) EMI对于速度来说更加重要。高速设备对干扰更加敏感。它们会受到短时脉(glitch)的影响,而低速设备就会忽略这样的影响。即使PCB板或者系统不是十分敏感,美国 FCC,欧洲的 VDE 和 CCITT,都制定了
工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加,这反映了行业的发展趋势。尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展,但仍然存在,而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计。模拟和数
现代PCB测试的策略随着自动测试设备成为电子装配过程整体的一部分,DFT必须不仅仅包括传统的硬件使用问题,而且也包括测试设备诊断能力的知识。为测试着想的设计(DFT, design for test)不是单个人的事情,而是由设计
DDR3 PCB Layout等长处理首先说下DDR3 数据线在原理图分布,以2 个DDR做示范。另一组在原理图分布:我们分成2组,这里的差分线,是控制他们的数据线,如第一组是DDR0 到DDR7 加一个DDR_DQM0 线,DDR_DQS0 DDR_DQS01
1、“层(Layer) ”的概念 与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同,Protel的“层”不是虚拟的,而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今,由于电子线路的元件密集
辐射 EMI 干扰可以来自某个不定向发射源以及某个无意形成的天线。 传导性 EMI 干扰也可以来自某个辐射 EMI 干扰源,或者由一些电路板组件引起。一旦您的电路板接收到传导性干扰,它便驻入应用电路的线迹。常见的一些
一、何谓电源完整性设计电源完整性设计研究的是电源分配网络PND(既从电源的源头-稳压芯片-平面-芯片引脚到芯片内部这么一个网络)。二、电源完整性的目标电源完整性设计就是要把噪声控制在允许范围内,保持芯片焊盘