PCB

pcb板翘曲的预防措施

印制电路板翘曲的成因，一个方面是所采用的基板（覆铜板）可能翘曲，但在印制电路板加工过程中，因为热应力，化学因素影响，及生产工艺不当也会造成印制电路板产生翘曲。　　所以，对于印制电路板厂来说，首先是要

从PCB颜色判断PCB板的质量优劣

PCB采购商们对于PCB的颜色始终有所疑惑，不知道什么颜色的PCB板才是优质的。首先，PCB作为印刷线路板，主要提供元器件之间的相互连接。颜色与性能并无直接关系，颜料的不同并不会对电器性产生影响。PCB板的性能好坏与

PCB板蛇形走线的用途

湖南省电子电路行业协会在益阳成立

10月13日，湖南省电子电路行业协会第一次会员大会暨成立大会在益阳召开。来自全国各地的160家PCB产业相关企业代表参加会议。

PCB布线设计（五）

要解决信号完整性问题，最好有多个工具分析系统性能。如果在信号路径中有一个A/D转换器，那么当评估电路性能时，很容易发现三个基本问题：所有这三种方法都评估转换过程，以及转换过程与布线及电路其它部分的交互作用

智能手机PCB板设计Design guideline（二）

1.3 在手机PCB板设计时，应对以下几个方面给予极大的重视1.3.1 电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率

PCB设计技术问答(五)

70、设计一个含有DSP，PLD的系统，该从那些方面考虑ESD？ 就一般的系统来讲，主要应考虑人体直接接触的部分，在电路上以及机构上进行适当的保护。至于ESD会对系统造成多大的影响，那还要依不同情况而定。干燥的环境

PCB板设计应注意的几个问题

C&K推出新款全密封结构拨码开关

C&K，今天宣布推出新款BDB DIP(双列直插或拨码)开关。这一传统的全剖面拨码开关，可为所有需要可靠拨码开关和凸柄(以方便操作)的应用，提供新一代有价格竞争力的解决方案。

PCB电镀方面常用数据

一． 一些元素的电化当量元素名称 原子量 化学当量 价数 电化当量（g/AH） 银 Ag 107。868 107.868 1 4.0247金 Au 196。9665 196。9665 1 7。357铜 Cu 63.546 31.773 2 1.185镍 Ni 58.70 29.35 2 3.8654锡 Sn 118。6

详解PCB反设计中的探测电路

印刷电路板（PCB）焊接缺陷分析

1、引　言焊接实际上是一个化学处理过程。印刷电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高，分层越来越多，有时候可能所有的

提高PCB设计效率的方法-软件仿真

Allegro PCB设计PDN仿真简介（中）

2.2 直流压降分析当电流通过有一定阻抗的导体时，会在导体两端产生一定的压差。由于这个压降完全是由导体直流电阻引起的，我们称这个压降为直流压降（IRDrop）。根据欧姆定律，直流压降由导体阻值和在导体上流动的电

制作PCB板需注意的事项

PCB设计布线对信号延迟的影响分析（二）

什么是一阶、二阶HDI PCB板？

1.压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射--------》一阶2.压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射，钻孔==》外层再压一次铜箔==》再镭射-------》二阶。主要就是看你镭射的次数是几次，就是几阶了。下

手机与卡类终端的PCB热设计方法

PCB布局遵循的常规方法很多，如：热点分散;将发热最大的器件布置在散热最佳位置;高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻;PCB的每一层要大量铺铜且多打通孔等。而在进行PCB布局前，对PCB的热设计至关重要

高速PCB设计仿真讲座三十二

3、选择 InterconnectModels栏（图 6－3） Unrouted Interconnect Models部分采用默认设置； Crosstalk 部分设置为： a、Geometry Window 10mil b、Min Coupled Length 300milc、Min Neighbor Capacitance 0.1pF其它

PCB过孔全介绍

过孔（via）是多层的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占制板费用的30%到40%。简单的说来，上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类： 一是用作各层间的电气连接； 二是用作器件的固定或定位。