PCB

PCB的主要缺陷

;;; PCB有以下一些主要缺陷：;;; ①阻焊膜。;;; 可接受1级要求：阻焊膜空洞和起泡，焊接IDT72V70210DAG和清洗以后，阻焊膜没有气泡划痕、空洞或皱褶。阻焊膜在焊接过程中，

高速PCB的可控性与电磁兼容性设计

如何做好PCB设计

 前期工作1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。当然，有些特殊情况下，如电路板比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB设计系统，在PCB设计系统中，可

PCB的特殊布线及检查方法详解

小编不知道电源朋友们在各种PCB布线完成之后会不会进行检查工作？但这项工作真的很重要。那么如何对PCB设计中布线进行检查，为后来的PCB设计、电路设计铺好“路”呢?本文小

如何改善PCB电路板电镀表面凹坑

受到中美贸易协议不明、中国经济降温、英法政治纷扰等大环境影响，以及手机等终端产品市场成长趋缓等因素影响，台湾电路板协会(TPCA)预估，2019年台商两岸PCB产值将较去年成

速来围观 PCB设计技巧及其规范

PCB设计是设计任何电源的重要工作之一，其设计方法决定了电磁干扰(EMI)和电源的稳定性，由此，重要性不言而喻。本文就以LED驱动电源中的PCB设计技巧以及规范进行讲解。（1）

详解如何解决驱动单元设计中的电磁兼容问题

电磁干扰一般通过空间辐射和通过导线传导，在工程领域一直是人们要解决的难题和研究热点。驱动单元作为大功率模块，其中的放大电路、开关电路和逆变电路等主电路可能对电磁

应用于TPMS的PCB螺旋天线的设计与实现

如何优化PCB设计以最大限度提高超级结MOSFET的性能

　　基于最近的趋势，提高效率成为关键目标，为了获得更好的EMI而采用慢开关器件的权衡并不值得。超级结可在平面MOSFET难以胜任的应用中提高效率。与传统平面MOSFET技术相比

PCB的设计

;;; 从上述3个模块电路来看，电路的结MC33290DR2构是十分简单的，但是合理的布局布线却不是件容易的事情。从这次的PCB设计中，我也学到了不少的东西。;;; 电源电路板用单面

不支持光线追踪！GTX 1660 Ti PCB照片曝光

今日外媒VideoCardz曝光了几张GTX 1660 Ti核心的照片，核心代号TU116-400，这是一个全新的型号。

数字电路PCB的EMI控制技术

随着IC器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高,电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC/EMI设计的观点来看,在设备的PCB设计阶段处理好EMC/EMI问题

单片机控制板PCB设计原则

设计电路板最基本的过程可以分为三大步骤：电路原理图的设计，产生网络表，印制电路板的设计。不管是板上的器件布局还是走线等等都有着具体的要求。例如，输入输出走线应尽量避免平行，以免产生干扰。两信号线平行走

PCB电源供电系统的分析与设计

当今，在没有透彻掌握芯片、封装结构及PCB的电源供电系统特性时，高速电子系统的设计是很难成功的。事实上，为了满足更低的供电电压、更快的信号翻转速度、更高的集成度

新型灌封式6A至12A DC-DC μModule稳压器系列

在改善负载点(POL)稳压器性能的过程中，人们所面临的主要难题一直是如何在提高输出功率容量的同时缩减其外形尺寸。这是为了适应高功率应用(例如：采用AdvancedTCA或Comp

PCB布线要点

一.电路板设计步骤 一般而言，设计电路板最基本的过程可以分为三大步骤。 (1). 电路原理图的设计: 电路原理图的设计主要是PROTEL099的原理图设计系统（Advanced Sc

PCB之TORKDISC扭矩测试系统

PCB®近来开发了5300系列TORKDISC®扭矩测试系统。该系统由法兰连接旋转传感器、定子总成和数字调节单元组成。法兰连接旋转传感器将扭矩信 号转化为高速的数字信号，消除噪音或数据损坏的风险，再传输给非接触

PCB设计

;;; 在机箱设计0603FA5-R的同时，也开始了PCB设计工作，重点是左、右声道功放和电源模块PCB。两个声道电路板设计成几何对称结构，如图7所示，信号输入接口位置在电路板的一

车用PCB需求大，日本印刷电路板大厂投50亿日元扩产

日本印刷电路板 ( PCB )大厂CMK 6日于日股盘后公布上季(2018年7-9月)财报：因以车用PCB为中心、订单持续增加，带动合并营收较去年同期成长7.2%至226.93亿日元、合并营益成长2.3%至10.31亿日元，合并纯益大增23.7%至9.4亿日元。

方正PCB智能工厂建设稳步推进 未来可期

11月5日上午9:08分,广东省珠海市斗门区富山工业园里鞭炮轰鸣,方正PCB智能工厂首次浇筑仪式在此如期举行,富山管委会领导、方正科技及方正PCB相关领导手持铁锨铲沙进浇筑池,随后大量混凝土首次浇筑进方正PCB高端智能化产业基地主厂房里,这标志着大规模主体结构施工将步入快速建设期。