PCB

PCB布线设计（三）

布线需要考虑的问题很多，但是最基本的的还是要做到周密，谨慎。寄生元件危害最大的情况印刷电路板布线产生的主要寄生元件包括：寄生电阻、寄生电容和寄生电感。例如：PCB的寄生电阻由元件之间的走线形成；电路板上的

PCB设计之特殊元件布局

1、高频元件：高频元件之间的连线越短越好，设法减小连线的分布参数和相互之间的电磁干扰，易受干扰的元件不能离得太近。隶属于输入和隶属于输出的元件之间的距离应该尽可能大一些。2、具有高电位差的元件：应该加大

运动控制器在PCB数控钻床中的应用

PCB数控钻铣床是一种典型的点位运动控制系统，是印制电路板精密导通孔加工的关键设备。随着电子产品向微型化、小型化方向发展，印制电路板对导通孔的孔径、线宽、线距的要求越来越高。相应地，PCB数控系统正朝高速

POWER PCB设计中reuse功能的实现

reuse功能为power提供的设计重复（即：实现模块化设计的系统）。对于reuse功能的成功使用，大大提高我们的工作效率；且可以在新的设计中调用一些成功设计、性能优越的模块，从而提高我们的新产品设计的成功率。 r

基于高速FPGA的PCB设计技术

如果高速PCB设计能够像连接原理图节点那样简单，以及像在计算机显示器上所看到的那样优美的话，那将是一件多么美好的事情。然而，除非设计师初入PCB设计，或者是极度的幸运，实际的PCB设计通常不像他们所从事的电路设

PCB设计的ESD

布线是ESD防护的一个关键要素，合理的设计可以减少故障检查及返工所带来的不必要成本。在设计中，由于采用了瞬态电压抑止器(TVS)二极管来抑止因ESD放电产生的直接电荷注入，因此设计中更重要的是克服放电电流产生的电

高速PCB设计

（一）、电子系统设计所面临的挑战 随着系统设计复杂性和集成度的大规模提高，电子系统设计师们正在从事100MHZ以上的电路设计，总线的工作频率也已经达到或者超过50MHZ，有的甚至超过100MHZ。目前约50% 的设计的时

高速PCB设计中的时序分析及仿真策略

摘要：详细讨论了在高速ＰＣＢ设计中最常见的公共时钟同步（ＣＯＭＭＯＮ ＣＬＯＣＫ）和源同步（ＳＯＵＲＣＥ ＳＹＮＣＨＲＯＮＯＵＳ）电路的时序分析方法，并结合宽带网交换机设计实例在ＣＡＤＥＮＣＥ仿真软件平

PCB 丝印规范及要求

1 .所有元器件、安装孔、定位孔都有对应的丝印标号为了方便制成板的安装，所有元器件、安装孔、定位孔都有对应的丝印标号，PCB 上的安装孔丝印用H1、H2……Hn 进行标识。2 .丝印字符遵循从左至右、从下往上的原则丝印

智能手机PCB设计常用的布线层规划

布线层常用的布线规划 一个典型的展讯8层板结构(H=1mm) 一个典型的6层板结构(H=1mm) 1OZ=1.4mil=35μm

PCB厚度及公差

高速PCB板设计技术六

2.1 传输线分类 因为我们讨论的主要是印刷，可能的信号线种类可以归于两大类：带状线(strpeline)微波传输线（microstrip）(图 19)。带状线的信号线夹在两层电源平面之间。这样的设计技术可以得到最干净的信号，因为信

浅谈PCB设计

PCB设计，在不少人眼中是体力活，然而一直以来，一个方案的前期，我都是亲自布局布线，只有到了定型之后的一些修改才交给同事负责，但也会一一跟他们讲解为什么要这样布线。同事设计的PCB板，我也经常点评一番，指出

PCB中的传输线结构

大家在典型的PCB中用到的传输线是由埋入或者附着在具有一个或多个参考平面的绝缘材料上的导电迹线构成的，导电迹线一般使用铜材料，电介质使用一种叫“FR4”的玻璃纤维。数字设计系统中最常见的两种传输线结构是微带

PCB最好的焊接方法

1 表面张力 　　大家都熟悉水的表面张力，这种力使涂有油脂的金属板上的冷水滴保持球状，这是由于在此例中，使固体表面上液体趋于扩散的附着力小于其内聚力。用温水和清洁剂清洗来减小其表面张力，水将浸润涂有油脂的

智能手机PCB板设计Design guideline（三）

1.4 进行高频PCB设计的技巧和方法如下：1.4.1 传输线拐角要采用45°角，以降低回损1.4.2 要采用绝缘常数值按层次严格受控的高性能绝缘。这种方法有利于对绝缘材料与邻近布线之间的电磁场进行有效管理。1.4.3 要完善有

PCB画板几点注意事项

50欧姆作为PCB阻抗传输线的缘由

PCB先进封装器件的快速贴装

PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用

解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。 电源汇流排 在IC的电源