PCB

PCB敷铜的9个需注意的问题

PCB与PCBA工艺复杂度的量化评估与应用初探

高速PCB Layout中的常见问题及解决方法

集成系统PCB板设计的新技术

目前的电子设计大多是集成系统级设计，整个项目中既包含硬件整机设计又包含软件开发。这种技术特点向电子工程师提出了新的挑战。首先，如何在设计早期将系统软硬件功能划分得比较合理，形成有效的功能结构框架，以避

高速PCB设计仿真讲座十

2.2.4 器件赋上相应的模型在进行仿真前，要将器件赋上相应的模型，CADENCE 应用 DML 模型，这种模型可以从 IBIS 转换而来。在Database Setup Advisor－Device Setup窗口中点击“Next”，将进入Database Setup Adviso

抗ESD的PCB布局布线设计（一）

通过 PCB的分层设计、恰当的布局布线和安装，可以实现 PCB的抗ESD设计，要达到期望的抗ESD能力，通常要通过几个测试-解决问题-重新测试这样的周期，每一个周期都可能至少影响到一块 PCB的设计。在 PCB设计过程中，通

高速PCB设计仿真讲座十六

在设置好仿真参数后，现在我们可以开始提取拓朴模型，并运用 SigXplorer 软件进行仿真。 3.1 自动提取拓扑 在介绍自动提取拓扑前，先介绍一下关于物理 net（Physical Net）与 Xnet（Electrical Net）的概念，如图 3-

PCB设计几点体会

这是个牵涉面大的问题。抛开其它因素，仅就PCB设计环节来说，我有以下几点体会，供参考：1.要有合理的走向：如输入/输出，交流/直流，强/弱信号，高频/低频，高压/低压等...，它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得

PCB线路上的噪声

当发现数字电路出现电磁干扰现象后，主要的原因是在电源线和地线上，用示波器可以观察到明显的噪声电压。虽然许多人可以断定这些噪声是造成电路电磁干扰问题的原因，但却不知道采取何种手段来解决.为了达到消除噪声的

PCB焊盘的形状

PCB设计布局基本原则

PCB设计布局基本原则 1. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．2. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．3. 布局应尽量满足以下要求：总的连

高速PCB设计仿真讲座十四

2.5 仿真分析参数设置 在仿真之前，还需要对信号的仿真分析参数进行设置。 在PCB SI界面中选择Analyze＝》SI/EMI＝》Preferences菜单，弹出Analysis Prefences窗口。1） 首先选择DeviceModels标签，如下图2-27所示：

电源模块发热严重怎么办？

电源模块发热问题会严重危害模块的可靠性，使产品的失效率将呈指数规律增加，电源模块发热严重怎么办?本文从模块的热设计角度出发，介绍各类低温升、高可靠性的电源设计及应用解决方案。

为大家讲解如何设计pcb多层板

pcb多层板是一种特殊的印制板，它的存在“地点”一般都比较特殊，例如说 电路板 之中就会有pcb多层板的存在呢。这种多层板可以帮助机器导通各种不同的线路呢，不仅如此，还可以起到绝缘的效果，不会让电与电之间相互碰撞，绝对的安全。

PCB叠层参数讲解（下）

阻焊层：铜箔上面的阻焊层厚度C2≈8-10um，表面无铜箔区域的阻焊层厚度C1根据表面铜厚的不同而不同，当表面铜厚为45um时C1≈13-15um，当表面铜厚为70um时C1≈17-18um，在用SI9000进行计算时，阻焊层的厚度取0.5OZ即可

PCB布线原则

连线精简原则连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。安全载流原则铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基

PCB对人体的污染及管制

PCB板剖制的方法及技巧

PCB板剖制是PCB设计中的一项重要的内容。但是由于其中涉及到砂纸磨板（属有害工种）、描线（属简单重复劳动），不少设计人员不愿从事这项工作。甚至许多设计人员认为PCB板剖制不是技术工作，初级设计人员稍加培训即可

GPS PCB设计基础知识

影响GPS天线性能的主要是以下几个方面1、馈点：陶瓷天线通过馈点收集共振信号并发送至后端。由于天线阻抗匹配的原因，馈点一般不是在天线的正中央，而是在XY方向上做微小调整。这样的阻抗匹配方法简单而且没有增加成

高速电路PCB的地弹

如图所示为一完整信号回路，U1为驱动器；U2为接收器；L1、L3分别为元件UI信号输出引脚和地引脚的封装电感；L2、L4分别为元件U2信号输出引脚和地引脚的封装电感。考虑一种简单的情况，信号路径的参考平面为器件UI、U2