PCB

高速PCB设计仿真讲座一

Cadence软件是我们公司统一使用的原理图设计、PCB 设计、高速仿真的 EDA工具。进行仿真工作需要有很多方面的知识，须对高速设计的理论有较全面的认识，并对具体的单板原理有一定的了解，还需具备仿真库的相关知识等。

如何抑制高速PCB设计中的EMI（一）

一种手机与卡类终端的PCB热设计方法[图]

PCB布局遵循的常规方法很多，如：热点分散;将发热最大的器件布置在散热最佳位置;高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻;PCB的每一层要大量铺铜且多打通孔等。而在进行PCB布局前，对PCB的热设计至关重要

PCB柔性电路

一、ＰＣＢ柔性电路的优点ＰＣＢ柔性电路是为提高空间利用率和产品设计灵活性而设计的，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。

SMT-PCB设计原则

一、SMT-PCB上元器件的布局 当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。 PCB 上的元器件要均匀分布﹐特别要把大

无铅法规发展对PCB组装的影响

历史背景1990年代初始，在美国、欧洲和日本等国，先后立法对铅在工业上的应用加以限制，并进行无铅焊材的研究与相关技术的开发工作。含铅焊材与铅合金表面实装技术（SMT），长期以来，在电子产品制造技术中被广泛应用

PCB Layout 时钟布线规范

一.器件选择（1）尽量选择占空比为50%的晶体晶振；二.器件滤波（1） 晶振、时钟驱动电源采用磁珠、大电容、小电容组合滤波；（2） 时钟信号线加阻尼电阻；三.器件布局（1）晶体、晶振尽量布板中央，避免靠近对外I/O

PCB设计中铜箔的载流量分析

平衡PCB层叠设计方法

设计者可能会设计奇数层印制电路板（PCB）。如果布线不需要额外的层，为什么还要用它呢？难道减少层不会让电路板更薄吗？如果电路板少一层，难道成本不是更低么？但是，在一些情况下，增加一层反而会降低费用。 电路

IC芯片对PCB电磁兼容设计的影响（一）

开关电源PCB Layout 技巧

高速PCB布线拓扑

走线的拓扑结构是指一个网络的布线顺序及布线结构。对于多负载的网络，根据实际情况，选择合适的布线拓扑结构并采取正确的“地”端接方式很重要。通常情形下，PCB走线可以选用如图所示的几种拓扑结构。图 几种典型拓

分析PCB设计布通率及设计效率技巧

Allegro16.3 PCB设计速成十

十、铺铜 使用的菜单是 Shape,如下图如上图菜单，我们常用的就是 Polygon 和 Rectangular 了，其控制面板如右图。网格式的铺铜操作：利用铺铜功能来完成 COB 的部分布线：如下图所示,最后加上一个 solder mask top 即

PCB的辐射

除了保证一个可靠的工作电路，PCB的电磁兼容设计的主要目的就是减小线路板的电磁辐射，保证设备满足相关标准。由于一个电路的电磁辐射效率高，其接收效率也高。因此，在设计中抑制线路板的电磁辐射，也相应地提高了线

DDR3 PCB设计时钟信号布线规则

参数定义信号组（Signal Group）Clock – CLK[5:0] and CLK#[5:0]拓扑(Topology)点到点差分对Differential Pair Point-to-point走线层表层（A）参考平面(Reference Plane)地平面差分信号阻抗（Differential Mode Imp

PCB设计输出知识

设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把分层打印，便于设计者和复查者检查；光绘文件交给制板厂家，生产印制板。光绘文件的输出十分重要，关系到这次设计的成败，下面将着重说明输出光绘文件的注意事项。

3D柔性PCB板简化封装设计

PCB及原材料分析

印刷电路板(Printedcircuitboard，简称)是组装电子零件用的基板，全球产值每年达450亿美元，在电子行业中仅次于半导体行业，而中国的增长速度远高于行业平均速度。如今电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，

LED开关电源的PCB设计技术