PCB

PCB EMC设计首要考虑的10个因素（2）

6.; Analog Circuits – Traces carrying analog signals should be kept away from high-speed or switching signals and must always be guarded with a ground signal. A low pass filter should always be used

PCB丝印网版制作步骤

一.绷网绷网步骤：网框清理--水平检校--涂底层胶--拉网--测张力--涂粘胶--下网、封边--储存 作业说明： 1.因网框重复使用，网框四周有残存之粘胶、网纱等杂物，必须清除干净，以免影响网纱与网框之粘合力。 2.将网

高速PCB EMC设计（6）

3.11 PCB布线通用规则：在设计印制线路板时，应注意以下几点：(1) I/O驱动电路尽量靠近印刷板边的接插件，让其尽快离开印刷板。(2) 石英晶体振荡器外壳要接地。(3) 时钟发生器尽量靠近到用该时钟的器件。(4) 对A/D类

PCB传送机构作用

传送机构的作用是将待贴片的PCB输入传递到贴片机的指定位置，并将贴完元件的PCB从贴片机输出并传送到表面贴片工艺的下一个设各中去，当进行PCB传入时，该机构要有精确的X、y和Z轴的定位功能，为了完成这个精确的定位

印制电路板PCB分类及制作方法

一、PCB的分类方式 印制电路板PCB按基材的性质可分为刚性印制板和挠性印制板两大类；PCB按布线层次可分为单面板、双面板和多层板三类。目前单面板和双面板的应用最为广泛．二、PCB分类概述 刚性印制板PCB具有一定的机

PCB的抑制电磁干扰设计

印制板的设计是制作电子产品的重要一环，随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高，PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。如果设计不合理会产生电磁干扰，使电路性能受到影响，甚至无法正常工作。 一、电磁干扰主

PCB技术电容和电解电容

PCB设计规范二

5.3 器件库选型要求 5.3.1 已有 PCB 元件封装库的选用应确认无误 PCB 上已有元件库器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符合。插装器件管脚应与通孔公差配合良好（通孔直径大于管脚直径

PCB设计中常见错误分析

（1）网络载入时报告NODE没有找到： a. 原理图中的元件使用了库中没有的封装； b. 原理图中的元件使用了库中名称不一致的封装； c. 原理图中的元件使用了库中pin number不一致的封装。如三极管：sch中pin number

PCB设计中常见的错误有哪些？

电子工程师指从事各类电子设备和信息系统研究、教学、产品设计、科技开发、生产和管理等工作的高级工程技术人才。一般分为硬件工程师和软件工程师。

PCB表面处理工艺最全汇总

PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。

PCB设计布线策略

PCB设计中要做到目的明确，对于重要的信号线要非常严格的要求布线的长度和处理地环路，而对于低速和不重要的信号线就可以放在稍低的布线优先级上。重要的部分包括：电源的分割;内存的时钟线，控制线和数据线的长度要

并行PCB设计的关键准则

Allegro PCB设计常见疑惑（一）

1.怎样建立自己的元件库?建立了一个新的project后，画原理图的第一步就是先建立 自己所需要的库，所采用的工具就是part developer. 首先在建立一个存放元件库的目录（如mylib），然后用写字板打开cds.lib，定义： De

漏极电感的影响 - PCB布线产生的寄生电感对DC-DC效率的影响

PCB电路板组成与多层板制作

电路板是由绝缘基板和粘贴在表面的铜箔构成。基板是由绝缘物质构成，起支撑和承载电子元件的作用。铜箔是导电良好的纯铜，经过印刷、蚀刻等方法加工出预先设计的电路图形，实现板上电子元器件之间的相互连接。最外边

PCB设计经验分享--PCB可靠性设计

第一篇 印制电路板的可靠性设计 　　目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如

如何抑制高速PCB设计中的EMI（二）

PCB设计可制造性规则

高速PCB设计仿真讲座二十

3.4 SigXplorer 中的仿真过程： 1、 在发送端IOCell模型的TRISTATE上点击一下，在弹出的下面窗口中选择Pulse选项：图3－14 设定激励端Stimulus State 组合框： l Pulse:表示激励信号为连续脉冲方波，就是时钟源性质的