PCB

射频PCB设计常见问题（上）

电源完整性与地弹噪声的高速PCB仿真

基于PADS2004的高速PCB设计方案

PCB与PCBA的区别是什么？

相信很多人对于PCB电路板并不陌生，可能是日常生活中也能经常听到，但对PCBA或许就不太了解，甚至会和PCB混淆起来。那么什么是PCB?PCBA是如何演变出来的?PCB与PCBA的区别是什么?下面我们具体来了解下。

手机PCB设计常见的ESD保护器件

PCB设计信号完整性问题

信号完整性问题1、信号完整性的定义信号完整性（SignalIntegrity），是指信号未受到损伤的一种状态。它表明信号通过信号线传输后仍保持其正确的功能特性，信号在电路中能以正确的时序和电压作出响应，由IC的时序可知

PCB设计EMC考量注意事项

PCB设计功能分割简介

大部分的PCB都包含一些功能子系统或区域，每个功能子系统都由一组器件和它们的支持电路组成。比如，一个典型的主机板可以划分为以下区域：处理器、时钟逻辑、存储器、总线控制器、总线接口、PCT总线、外围设备接口和

自制PCB，你的PCB你做主

腐蚀液一般用三氯化铁加水配置而成，三氯化铁为土黄色固体，也易于吸收空气中的水份，所以应密封保存。配置三氯化铁溶液时一般是用40%的三氯化铁和60%的水，当然三氯化铁多些，或者用温水（不是热水，以防油漆脱落）

如何分辨主板PCB板层数

板本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导

关于PCB走线宽度变化产生的反射

在进行PCB布线时，经常会发生这样的情况：走线通过某一区域时，由于该区域布线空间有限，不得不使用更细的线条，通过这一区域后，线条再恢复原来的宽度。走线宽度变化会引起阻抗变化，因此发生反射，对信号产生影响。

高速PCB设计探讨（二）

PCB表面处理制程-化金工艺

1、化学镍金1.1基本步骤脱脂→水洗→中和→水洗→微蚀→水洗→预浸→钯活化→吹气搅拌水洗→无电镍→热水洗→ 无电金→回收水洗→后处理水洗→干燥1.2无电镍A. 一般无电镍分为"置换式"与"自我催化"式其配方极多，但不

PCB传输线模型

在前面中介绍了信号完整性分析所采用的工具，其中之一是建模。在这里就要利用这个分析工具，首先为传输线建立模型，然后分析它的各种行为特征。传输线的零阶模型是最简单且最易理解的模型，如图1所示。它是由一排微型

PCB技术MSD存储的注意事项

通常，物料从贴片机上拆下以后，在再次使用以前，会一直存放在干燥的环境里，比如干燥箱，或者和干燥剂一起重新封装。很多组装人员认为，在器件保存在干燥环境以后，可以停止统计器件的曝露时间。其实，只有在器件以

PCB设计之时钟EMI设计

进行产品的硬件设计过程中，EMI问题应该在设计之初就加以考虑，以降低后续整改所要花费的财力和人力等。本文就以时钟信号为例，对其进行EMI设计，降低辐射干扰。（1）原理图设计1、时钟芯片的电源与其它电源用磁珠隔

高速PCB设计仿真讲座十七

3.1.2 在 PCB SI 的Constraint Manager中抽取拓扑 1、选择菜单Constraints＝》Electrical Constraint Spreadsheet或者点击工具栏图标打开约束管理器窗口。 2、左边的树状窗口选择 Net＝》Routing＝》Wiring，见下图所

高速PCB设计仿真讲座二

1.1.2 边缘速率引发高速问题 EDA设计工程师发现 SI问题的起因不仅仅是高速设计。真正的原因不是系统时钟速率的提高，而是驱动器上升和下降时间的缩短。随着芯片制造工艺技术的进步及IC制造商转向采用 0.25 微米或更小

PCB软件的比较与分析

protel 优点：人性化，界面简单，操作简单，什么都能改，你想怎么样画就怎么样画。 画封装，拼版，生产gerber等都还挺方便。 缺点：除以上优点都是缺点，呵呵。 覆铜功能极差，文件很大，画大些的板子机子基本

什么是PCB零件封装，它和零件有什么区别？