PCB

PCB覆铜箔层压板分类

PCB覆铜箔层压板是制作印制的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。 PCB覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温

PCB设计规范化

1， 散热焊盘，对于某些功率器件，包括功放，电源DCDC，PMU，等器件，大多是QFN或者类似的封装形式。往往处于散热的考虑，在IC底部会有散热焊盘的存在。但是对于工程师设计时，需要相应在板的top和bttom层同时开辟一

智能手机PCB设计-屏蔽罩介绍

屏蔽罩（shield cover/case/bracket）是一个合金金属罩，是减少显示器辐射至关重要的部件。显示器内部在枪，高压包和等元器件，它们在工作时发出高强度的电磁辐射，屏蔽罩可以起到屏蔽的作用，将绝在部分的电磁波拦在

PCB布线技巧

在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：

PCB(印刷线路板)板材组成及行业链

(Printedcircuitboard，简称)是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互

在PCB组装中无铅焊料的返修

摘　要：由于润湿性和芯吸性不足，所以，无铅焊接的返工是比较困难的，因此为各种不同元件的无铅焊接而开发研制出成功的返工和组装方法。返工是无铅 PCB 组装的批量生产工艺中的一个重要组成部分，在最初的过渡时期，

高速PCB设计仿真讲座二十七

4.3 源同步接口仿真过程 源同步技术是指数据和时钟/锁存并行传输。由于源同步接口信号工作在“相对”的时钟系统下，这样对全局系统时钟的skew要求就可降低，在时序方程中就不需要flight time（飞行时间）这一变量，传

PCB测试与设计规程

随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如 BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm，这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式，对以后制作流程中的测试能否很

高速PCB设计仿真讲座二十四

上面的两章主要是针对信号完整性来进行的仿真，时序的仿真过程与上述的是一致的，但时序还涉及到很多概念与数据计算，在这一章中主要讲述时序仿真的一些概念。 4.1 时序(TIMING)的一些参数 Cadence所完成的时序仿真实

PCB设计之电磁干扰及抑制

电磁干扰是由电磁效应而造成的干扰，由于PCB上的元器件及布线越来越密集，如果设计不当就会产生电磁干扰。 为了抑制电磁干扰，可采取如下措施： (1)合理布设导线 印制线应远离干扰源且不能切割磁力线；避免平行走线，

监测PCB电镀电流的无线传感器网络

PCB设计技术

PCB设计技术会对下面三种效应都产生影响： 1.静电放电之前静电场的效应2.放电产生的电荷注入效应3.静电放电电流产生的场效应但是，主要是对第三种效应产生影响。下面的讨论将针对第三条所述的问题给出设计指南。通常

SMT PCB的设计原则

一、SMT-上元器件的布局 1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。 2、 上的元器件要均匀分布﹐特

PCB设计高可靠性特征（二）

PCB元器件布局

元器件布局通则 在设计许可的条件下，元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方向排列，相同功能的模块集中在一起布置；相同封装的元器件等距离放置，以便元件贴装、焊接和检测。 pcb板尺寸的考虑 限制我司pcb板尺

高速PCB EMC设计（7）

3.12 去耦电容走线实例分析减少高速电路或芯片噪声干扰的一个重点就是旁路电容，电容的走线设计关系到其实际的去耦效果[2]，实例如下： （1）VCC和GND通向电源，噪声电流未经过去耦电容，去耦电容不起作用。（2）GND

Cadence推出面向PCB的约束驱动HDI设计

Cadence设计系统公司公布了对Cadence® Allegro® 以及OrCAD® 系列产品的一次全方位的改良，目标是通过新特点和新功能来提高性能与效率。作为Cadence SPB 16.2产品发布的一部分，这种新技术有助于为PCB设计

晶振的PCB布线问题

晶振和芯片的距离一般要尽量靠近，一般指的是无源晶振，那么有源的晶振布线有什么要求吗?有源晶振能驱动多少个芯片呢?有源晶振也不能输出接长线时钟源通常是系统中最严重的EMI辐射源，如果接长线，其结果是长线就成

LED 机械应力失效分析

1 、失效模式： 产品中相同结构手插件 LED|0">LED 的失效位号随机分布，失效比例高的 LED 集中在近离 PCB 板面的 LED 。 LED 的结构参考 figure 1 。 2 、失效机理

PCB电测技术分析

一、电性测试PCB板在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再加上PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进，若未能及时将不良板筛检出来，而任其流入制程中，势必会造成更多的成本浪费，