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半导体景气 恐反转向下
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）昨（20）日公布2013年8月份北美半导体设备订单出货比（Book-to-BillRatio，B/B值）为0.98，订单及出货金额同步走跌，并跌破代表半导体市场景气扩张的1。设备业者指出，全球总体经
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半导体年底淡季来了 部分厂商可能放缓
国际半导体设备暨材料协会（SEMI）释出电子业淡季讯息，昨天公布8月北美半导体设备订单出货比（Book-to-BillRatio，B／B值）终止连7个月逾1的走势，滑落至0.98，为今年来首度跌破1，宣告半导体产业即将走入年底淡季。
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八个月首见 半导体B/B值跌破1
国际半导体设备与材料产业协会(SEMI)公布，8月北美半导体设备制造商订单出货(B/B)比值0.98，中止连七个月B/B值超过1的走势。SEMI指出，部分半导体投资计画可能延缓，但晶圆代工与快闪存储器仍是驱动今、明年相关投资
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八个月首见 半导体B/B值跌破1
国际半导体设备与材料产业协会(SEMI)公布，8月北美半导体设备制造商订单出货(B/B)比值0.98，中止连七个月B/B值超过1的走势。SEMI指出，部分半导体投资计画可能延缓，但晶圆代工与快闪存储器仍是驱动今、明年相关投资
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Intel“夸克”处理器：初代奔腾＋32nm工艺
旧金山IDF 2013刚刚开幕的时候，Intel就宣布了一款新的处理器设计“夸克”(Quark)，号称大小只有Atom的五分之一，功耗更是仅仅十分之一，但除此之外并未公开任何细节，比如架构?工艺?SemiAccurate从业内人
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Entegris与Imec就 3D 晶圆处理及运输问题携手合作
马萨诸塞州比尔里卡及比利时鲁汶 2013-09-11(中国商业电讯)－－作为严苛的先进生产环境下的污染控制及材料处理技术领域的领导者, Entegris, Inc. （纳斯达克：ENTG） 与全球领先的纳米电子学研究中心imec宣布将携手合
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台厂设备自给率仅16.1% 仍有成长空间
台湾半导体大展(SEMICONTaiwan)于4日正式开展，国内电子束量测设备大厂汉微科(3658-TW)董事长许金荣表示，台湾半导体大厂占全世界半导体设备采购比重达2-3成，透过和客户的紧密合作，设备商才能锁定客户需求，进一步
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明年市场很景气 业界均看好
台湾半导体展（SEMICON Taiwan 2013）今（4）日登场，主办单位国际半导体设备材料产业协会（SEMI）指出，在台积电的领军下，台湾蝉联全球半导体设备与材料市场双冠军，投资金额分别达到104.3亿美元和105.5亿美元。而
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台厂设备自给率仅16% 未来成长空间很大
台湾半导体大展(SEMICON Taiwan)将于明(4)日正式开展，国内电子束量测设备大厂汉微科(3658-TW)董事长许金荣表示，台湾半导体大厂占全世界半导体设备采购比重达2-3成，透过和客户的紧密合作，设备商才能锁定客户需求，
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3D IC量产指日可待
半导体技术走向系统化，集成不同芯片堆叠而成的3D IC将成为主流发展趋势。2.5D IC从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪，今年最重要的课题即在于如何提升其量产能力，以期2014年能让2.5D I
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LED设备支出将于2014年向上反弹
根据每季SEMI Opto/LED晶圆厂对高亮度发光二极管(HB-LED)前段晶圆制造厂的预测结果，LED晶圆厂设备支出在2011年及2013年分别下滑45%和30%之后，将于2014年上升17%达到近12亿美元；这是因为LED产业正努力解决产能过剩
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许金荣：台厂设备自给率仅16.1% 仍有成长空间
台湾半导体大展(SEMICONTaiwan)将于明(4)日正式开展，国内电子束量测设备大厂汉微科(3658-TW)董事长许金荣表示，台湾半导体大厂占全世界半导体设备采购比重达2-3成，透过和客户的紧密合作，设备商才能锁定客户需求，
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台半导体设备材料支出 居全球之首
据台湾“中央社”报道，为期3天的国际半导体展即将于4日登场，主办单位国际半导体设备材料产业协会(SEMI)今天举行展前记者会。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，今年台湾半导体设备支出与材料支出可望同时达100亿
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台湾半导体设备材料支出 居全球之冠
据台湾“中央社”报道，为期3天的国际半导体展即将于4日登场，主办单位国际半导体设备材料产业协会(SEMI)今天举行展前记者会。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，今年台湾半导体设备支出与材料支出可望同时达100亿美元以上，
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LED大厂扩6寸产能进度受关注
SEMI指出，全球半导体市场将稳定成长，2013年半导体设备资本支出预估与2012年相当，2014年半导体设备资本支出则可望回到439.8亿美元的高档。 根据SEMI每季 Opto/LED 晶圆厂对高亮度发光二极体 (HB-LED) 前段晶圆制造
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大联大旗下友尚集团推出多品牌 LED照明解决方案
21ic讯 大联大集团宣布，其旗下友尚集团推出多品牌LED照明产品解决方案，其中包括Philips-Lumileds、Samsung LED、AOT、Magnachip、Lumenmax、TI、Fairchild、ST、ON Semi等。在照明市场中，由于LED 较传统照明具有
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环球仪器在SEMICON Taiwan全力推介先进封装叠加技术
环球仪器将在9月5至，于SEMICON 台湾 2013举办期间举行的TechXPOT研讨会中，介绍环球仪器针对宽广IO封装叠加应用的组装方案，时间为下午2时至2时30分。环球仪器将在研讨会上，深入探讨封装叠加或中央处理器储存堆叠
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美国半导体业7月订单下滑
半导体设备材料产业协会（SEMI）26日公布，美国半导体制造商7月订单出货比（B/B值）下滑至1.00，不如前月的1.10。订单出货比是以未来设备订单金额除以现在实际出货设备金额，大于1代表厂商接单良好，小于1代表接单情
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7月北美半导体B/B值 微降至1
国际半导体设备材料协会(SEMI)公布7月半导体B/B值(订单出货比)为1，较6月1.1略微下滑，但连续7个月在1以上。值得注意的是，7月半导体设备出货金额持续成长，较6月成长4.6%，不过，订单金额却较6月下滑4.6%，结束近5个
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北美半导体设备业B/B值连七月保持1以上水准
根据 SEMI 最新Book-to-Bill订单出货报告， 2013年7月份北美半导体设备制造商平均订单金额为12.7亿美元， B/B值 (Book-to-Bill Ratio，订单出货比)为1.00，代表半导体设备业者当月份出货100美元，接获100美元的订单。
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