在“SEMICONJapan2013”(2013年12月4~6日,幕张MESSE国际会展中心)开幕前一天,即12月3日,国际半导体设备和材料协会(SEMI)在东京召开新闻发布会,公布了SEMICONJapan的举办概要,并发布了2014年以后半导
12月4日消息,据半导体设备暨材料协会(SEMI)最新预测表示,半导体设备全球销售额2013年将收缩13.3%至320亿美元。SEMI表示,韩国、台湾和北美仍然是最大的消费地区,只有台湾在2013年的支出预计显示增加。2013年,台
国际半导体设备材料协会(SEMI)19日公布,2013年10月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为1.05,出乎意料地逆转前三个月的下滑趋势。重回1代表景气扩张。SEMI指出,2013年10月北美半导体设备制造
国际半导体设备材料协会(SEMI)19日公布,2013年10月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为1.05,出乎意料地逆转前三个月的下滑趋势。重回1代表景气扩张。SEMI指出,2013年10月北美半导体设备制造
全球知名关键性贵重材料保护、传送及储存解决方案整合服务商家登精密(3680),日前公佈10月份营收报告,合併营收约为新台币1.24亿,较前月微减10.14%,累计1-10月合併营收约为13.19亿元,与去年同期相比成长26.25%。
开创性ACT2800系列移动电源IC解决方案 提供显着的尺寸、性能、成本和上市时间优势21ic讯 为了满足全球各地不断增长的高能耗智能手机和平板电脑需求, 技领半导体公司(Activ
在西安市高新开发区管委会大力支持下,SEMI中国封测委员会第五次会议近日在西安成功召开。SEMI全球副总裁、中国区总裁陆郝安与西安高新开发区安主任共同为会议致辞,吴凯代表SEMI中国同与会者分享了中国半导体及封测
在西安市高新开发区管委会大力支持下,SEMI中国封测委员会第五次会议近日在西安成功召开。SEMI全球副总裁、中国区总裁陆郝安与西安高新开发区安主任共同为会议致辞,吴凯代表SEMI中国同与会者分享了中国半导体及封测
在中国新一届政府的大力推动下,中国半导体产业将迎来新一波高速发展期。但做什么、怎么做、谁来做,则是中国半导体如何做大做强面临的思考。为此,SEMI中国日前邀请了政府职能部门、跨国公司以及中国
随着触摸屏产业逐步壮大,终端应用对触摸屏性能也提出更高要求,技术方向也呈现出多元化的趋势,On-Cell、In-Cell、OGS等技术各有千秋。谁会最终胜出,还是割据市场?是时下产业热门话题。未来智能终端市场差异化会决
中国,2013年11月4日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球最大的MEMS制造商、全球第一大消费电子及移动设备MEMS传感器供应商 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM
国际半导体设备材料协会(SEMI)21日公布,2013年9月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为0.97、创2012年12月(0.92)以来新低,连续第2个月低于1、且为连续第3个月呈现下滑。0.97意味着当月每出货1
全球2013GDP与2012相比持平,但是2014年有望由原先增长3.1%,调升至3.8%。而对于半导体业2013年可能与2012相比稍有增长,但是预测2014年平均会有8%的增长。由此半导体公司都相应调整它们的投资计划,据SEMIWorldFab数
“从质量和技术来讲,我国光伏行业采用的技术标准和规范还比较粗糙,主要是因为我国的相关行业标准缺乏整体性和系统性。”25日,在江苏无锡举行的第五届中国(无锡)国际新能源大会上,北京鉴衡认证中心副主任谢秉鑫表
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)昨日公布2013年8月份北美半导体设备订单出货比(Book-to-BillRatio,B/B值)为0.97,连续2个月跌破代表半导体市场景气扩张的1,也是9个月来新低,订单及出货金额则是第3个月走跌。
全球2013GDP与2012相比持平,但是2014年有望由原先增长3.1%,调升至3.8%。而对于半导体业2013年可能与2012相比稍有增长,但是预测2014年平均会有8%的增长。由此半导体公司都相应调整它们的投资计
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布了2013年8月份北美半导体设备订单出货比(Book-to-BillRatio,B/B值)为0.97,连续2个月跌破代表半导体市场景气扩张的1,也是9个月来新低,订单及出货金额则是第3个月走跌。SEMI表
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布了2013年8月份北美半导体设备订单出货比(Book-to-BillRatio,B/B值)为0.97,连续2个月跌破代表半导体市场景气扩张的1,也是9个月来新低,订单及出货金额则是第3个月走跌。SEMI表
国际半导体设备材料协会(SEMI)21日公布,2013年9月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为0.97、创2012年12月(0.92)以来新低,连续第2个月低于1、且为连续第3个月呈现下滑。0.97意味着当月每出货1
FPD China 2013(2013中国国际平板显示器件、设备材料及配套件展览会)将于2013年3月19-21日在上海新国际博览中心(SNIEC)N1馆举行,该展览是规模最大、专业性最强、影响力最广泛的中国平板显示行业标志性活动;同时