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半导体设备市场2014年将强力复苏 增长23％
在“SEMICONJapan2013”(2013年12月4～6日，幕张MESSE国际会展中心)开幕前一天，即12月3日，国际半导体设备和材料协会(SEMI)在东京召开新闻发布会，公布了SEMICONJapan的举办概要，并发布了2014年以后半导
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SEMI：全球半导体设备销售2013年将收缩13%
12月4日消息，据半导体设备暨材料协会（SEMI）最新预测表示，半导体设备全球销售额2013年将收缩13.3%至320亿美元。SEMI表示，韩国、台湾和北美仍然是最大的消费地区，只有台湾在2013年的支出预计显示增加。2013年，台
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10月SEMI北美半导体BB值，意外转升
国际半导体设备材料协会(SEMI)19日公布，2013年10月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为1.05，出乎意料地逆转前三个月的下滑趋势。重回1代表景气扩张。SEMI指出，2013年10月北美半导体设备制造
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10月SEMI北美半导体BB值意外转升
国际半导体设备材料协会(SEMI)19日公布，2013年10月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为1.05，出乎意料地逆转前三个月的下滑趋势。重回1代表景气扩张。SEMI指出，2013年10月北美半导体设备制造
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家登精密深耕半导体设备 服务在地化市场
全球知名关键性贵重材料保护、传送及储存解决方案整合服务商家登精密（3680），日前公佈10月份营收报告，合併营收约为新台币1.24亿，较前月微减10.14%，累计1-10月合併营收约为13.19亿元，与去年同期相比成长26.25%。
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Active-Semi 推出业界首创完全集成式单芯片解决方案 有效延长智能手机和平板电脑电池寿命
开创性ACT2800系列移动电源IC解决方案 提供显着的尺寸、性能、成本和上市时间优势21ic讯 为了满足全球各地不断增长的高能耗智能手机和平板电脑需求， 技领半导体公司(Activ
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SEMI中国封测委员会第五次会议聚焦3DIC标准
在西安市高新开发区管委会大力支持下，SEMI中国封测委员会第五次会议近日在西安成功召开。SEMI全球副总裁、中国区总裁陆郝安与西安高新开发区安主任共同为会议致辞，吴凯代表SEMI中国同与会者分享了中国半导体及封测
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SEMI中国封测委员会第五次会议聚焦3DIC标准
在西安市高新开发区管委会大力支持下，SEMI中国封测委员会第五次会议近日在西安成功召开。SEMI全球副总裁、中国区总裁陆郝安与西安高新开发区安主任共同为会议致辞，吴凯代表SEMI中国同与会者分享了中国半导体及封测
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SEMI中国顾问董事会探讨中国半导体产业如何做大做强
在中国新一届政府的大力推动下，中国半导体产业将迎来新一波高速发展期。但做什么、怎么做、谁来做，则是中国半导体如何做大做强面临的思考。为此，SEMI中国日前邀请了政府职能部门、跨国公司以及中国
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触控产业精英齐聚深圳，华山论剑技术趋势与制造整合
随着触摸屏产业逐步壮大，终端应用对触摸屏性能也提出更高要求，技术方向也呈现出多元化的趋势，On-Cell、In-Cell、OGS等技术各有千秋。谁会最终胜出，还是割据市场？是时下产业热门话题。未来智能终端市场差异化会决
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意法半导体执行副总裁Benedetto Vigna荣获欧洲半导体奖
中国，2013年11月4日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球最大的MEMS制造商、全球第一大消费电子及移动设备MEMS传感器供应商 意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM
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三连跌！SEMI北美晶片BB值报0.97、连两个月低于1
国际半导体设备材料协会(SEMI)21日公布，2013年9月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为0.97、创2012年12月(0.92)以来新低，连续第2个月低于1、且为连续第3个月呈现下滑。0.97意味着当月每出货1
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2014半导体又是一个黄金年
全球2013GDP与2012相比持平，但是2014年有望由原先增长3.1%,调升至3.8%。而对于半导体业2013年可能与2012相比稍有增长，但是预测2014年平均会有8％的增长。由此半导体公司都相应调整它们的投资计划,据SEMIWorldFab数
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专家称国内光伏行业采用的技术标准较粗糙
“从质量和技术来讲，我国光伏行业采用的技术标准和规范还比较粗糙，主要是因为我国的相关行业标准缺乏整体性和系统性。”25日，在江苏无锡举行的第五届中国(无锡)国际新能源大会上，北京鉴衡认证中心副主任谢秉鑫表
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9月半导体B/B值 再低于1
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）昨日公布2013年8月份北美半导体设备订单出货比（Book-to-BillRatio，B/B值）为0.97，连续2个月跌破代表半导体市场景气扩张的1，也是9个月来新低，订单及出货金额则是第3个月走跌。
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2014半导体又是一个黄金年
全球2013GDP与2012相比持平，但是2014年有望由原先增长3.1%,调升至3.8%。而对于半导体业2013年可能与2012相比稍有增长，但是预测2014年平均会有8％的增长。由此半导体公司都相应调整它们的投资计
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9月半导体B/B值 再低于1
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布了2013年8月份北美半导体设备订单出货比(Book-to-BillRatio，B/B值)为0.97，连续2个月跌破代表半导体市场景气扩张的1，也是9个月来新低，订单及出货金额则是第3个月走跌。SEMI表
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9月半导体B/B值 再低于1
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布了2013年8月份北美半导体设备订单出货比(Book-to-BillRatio，B/B值)为0.97，连续2个月跌破代表半导体市场景气扩张的1，也是9个月来新低，订单及出货金额则是第3个月走跌。SEMI表
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三连跌！SEMI北美晶片BB值报0.97、连两个月低于1
国际半导体设备材料协会(SEMI)21日公布，2013年9月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为0.97、创2012年12月(0.92)以来新低，连续第2个月低于1、且为连续第3个月呈现下滑。0.97意味着当月每出货1
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十年产业，十届展览——FPD China 2013打造三大主题专区蓄势待发
FPD China 2013（2013中国国际平板显示器件、设备材料及配套件展览会）将于2013年3月19-21日在上海新国际博览中心（SNIEC）N1馆举行，该展览是规模最大、专业性最强、影响力最广泛的中国平板显示行业标志性活动；同时
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