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7月半导体B/B值守住1以上 平均订单金额月增率转负
国际半导体设备材料协会(SEMI)公布7月半导体B/B值(B/BRatio)，达1，较6月1.1略微下滑，但连续7个月在1以上，其中值得注意的是，7月半导体设备出货金额持续成长，较6月成长4.6%，不过订单金额却较6月下滑4.6%，结束近
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2020年 光伏发电价格或低于火电
尽管现在光伏行业陷入了危机，但几乎所有业内人士均对光伏业前景看好，“太阳能是清洁能源，只要太阳每天升起，就有取之不尽的能源。”一位业内人士表示。8月13日
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把握2013触控产业趋势，尽在“SEMI中国触摸屏产业发展论坛”
将于7月18-19日在深圳举办“SEMI中国触摸屏产业发展论坛2013”开幕在即，本次活动的主办方SEMI已邀请到包括京东方、天马微电子、华星光电、应用材料、杜邦、南玻集团、合力泰、欧菲光、Broadcom、Synaptics、北儒、电
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北美半导体设备行业2013年6月订单出货比为：1.10
加利福尼亚州圣何塞，2013年7月18日-根据SEMI今天发表的六月EMDS报告，北美半导体设备制造商公布2013年6月在世界各地的订单总数为$13.3亿，订单出货比为1.10。订单出货比为1.10意味着本月每出货100美元，就获得110美
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SEMI:2.5D芯片方案已就绪 明年将正式量产
半导体设备与材料协会(SEMI)指出，半导体技术走向系统化，整合不同晶片堆叠而成的2.5D/3D IC将成为主流发展趋势，而目前2.5D IC发展更已箭在弦上，从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪，今
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SEMI:芯片制造设备市场今年小衰、明年大好
根据 SEMI 的最新预测， 2013年晶片制造设备市场规模估计为 362.9亿美元，较2012年减少1.7%；但该市场可望在 2014年大幅成长21%，达到439.8亿美元。SEMI的预测数据与市场研究机构 Gartner 在6月份所做的预测接近，后
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SEMI：3D IC最快明年可望正式量产
【萧文康／台北报导】国际半导体设备暨材料协会（Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI）指出，半导体技术走向系统化，整合不同晶片堆叠而成的3D IC（立体堆叠晶片）将成为主流发展趋势，2.5D
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SEMI:2.5D芯片方案已就绪 明年将正式量产
半导体设备与材料协会(SEMI)指出，半导体技术走向系统化，整合不同晶片堆叠而成的2.5D/3D IC将成为主流发展趋势，而目前2.5D IC发展更已箭在弦上，从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪，今
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美科技网站：苹果传入股联电
根据国外SemiAccurate网站报导，苹果可能大举投资一家芯片制造公司，藉此摆脱对三星、台积电的芯片生产依赖，且苹果对该公司投资将是大手笔，一些迹象显示，这家芯片制造厂是台湾晶圆代工厂联电。联电则不对市场传闻
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传苹果公司自产芯片：已收购一家芯片制造厂
据国外媒体SemiAccurate周五报道，苹果公司正在加大控制自身供应链的努力，寻求生产自己的芯片，并已经收购了一家芯片制造工厂来达成这个目标。报道称：“苹果公司刚刚做了SemiAccurate在过去几个月中一直都预计该公
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传苹果公司自产芯片：已收购一家芯片制造厂
据国外媒体SemiAccurate周五报道，苹果公司正在加大控制自身供应链的努力，寻求生产自己的芯片，并已经收购了一家芯片制造工厂来达成这个目标。报道称：“苹果公司刚
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SEMI：明年半导体芯片设备支出年增21%
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）最新预估，明年全球半导体晶片设备支出将达430.98亿美元，较2013年大幅成长21%。其中，台湾比重仍将达四成，显示明年台湾半导体业仍将持续畅旺。SEMI表示，台湾明年仍会是全球晶片
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技术革新将为全球触摸屏市场带来井喷式发展
触摸屏技术并非一项新的技术，它同输出显示装置相整合，广泛应用于服务、娱乐、工控等多个领域，在人们的生活中早已随处可见。在近几年，它凭借以iPhone为代表的智能手机的热销普及，一跃成为电子消费产品领域的热门
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产能过剩持续困扰 新能源行业期待再次发展
在经历了2012年投资和上市情况的整体下滑后，新能源行业在2013年终于将有机会走出困顿已久的冬天。标杆电价、上网标准的确立，新能源汽车的大力推广，多项政策的倾斜为新能源行业的寒冬带来了一丝暖意。值此，清科研
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美科技网站：苹果传入股联电
根据国外SemiAccurate网站报导，苹果可能大举投资一家芯片制造公司，藉此摆脱对三星、台积电的芯片生产依赖，且苹果对该公司投资将是大手笔，一些迹象显示，这家芯片制造厂是台湾晶圆代工厂联电。 联电则不对市场
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芯片制造设备行业2014年前景看好
北京时间7月9日消息，据国外媒体报道，芯片厂商尚未打破增长-衰退交替出现的规律。周一从芯片行业展会SemiconWest上透露出的一个关键信息是，尽管对芯片产业2013年增长的预期落空，但明年的前景要光明得多。SEMI(半导
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芯片制造设备行业2014年前景看好
据国外媒体报道，芯片厂商尚未打破增长-衰退交替出现的规律。周一从芯片行业展会SemiconWest上透露出的一个关键信息是，尽管对芯片产业2013年增长的预期落空，但明年的前景要光明得多。SEMI(半导体设备暨材料协会)预
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SEMI：明年半导体芯片设备支出年增21%
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新预估，明年全球半导体晶片设备支出将达430.98亿美元，较2013年大幅成长21%。其中，台湾比重仍将达四成，显示明年台湾半导体业仍将持续畅旺。SEMI表示，台湾明年仍会是全球晶片设
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2013年：芯片制造业陷入低谷 明年会变好
根据国外媒体的报道，2013年全球的芯片制造业将出现衰退，预计芯片制造设备的全年营收下降2%，而此前SEMI曾经预计2013年芯片制造设备营收会增长10%。这次衰退预计同样出自SEMI，这表明此前他们对2013年的乐观预计已经
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SEMI：明年半导体芯片设备支出年增21%
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新预估，明年全球半导体晶片设备支出将达430.98亿美元，较2013年大幅成长21%。其中，台湾比重仍将达四成，显示明年台湾半导体业仍将持续畅旺。SEMI表示，台湾明年仍会是全球晶片设
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