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芯片制造设备行业2014年前景看好
据国外媒体报道，芯片厂商尚未打破增长-衰退交替出现的规律。周一从芯片行业展会SemiconWest上透露出的一个关键信息是，尽管对芯片产业2013年增长的预期落空，但明年的前景要光明得多。SEMI(半导体设备暨材料协会)预
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SEMI：明年半导体芯片设备支出年增21%
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）最新预估，明年全球半导体晶片设备支出将达430.98亿美元，较2013年大幅成长21%。其中，台湾比重仍将达四成，显示明年台湾半导体业仍将持续畅旺。SEMI表示，台湾明年仍会是全球晶片
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芯片制造设备行业2014年前景看好
北京时间7月9日消息，据国外媒体报道，芯片厂商尚未打破增长-衰退交替出现的规律。周一从芯片行业展会SemiconWest上透露出的一个关键信息是，尽管对芯片产业2013年增长的预期落空，但明年的前景要光明得多。SEMI(半导
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IC需求紧俏 联电8寸晶圆厂受惠
产能吃紧，联电(2303)股价持续走强。根据国际半导体材料产业协会(SEMI)最新公布资料，5月北美半导体设备制造商订单出货比(B/B值)1.08，是连续五个月站在多空分界的1之上，分析师指出，这表示半导体产业景气持续处于复
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Semico：28nm SoC开发成本较40nm攀升1倍
根据SemicoResearch的报告显示，采用28nm制程的系统级晶片(SoC)设计成本较前一代40nm制程节点增加了78%，此外，软体成本增加的比重更高，提高约一倍以上。Semicon估计，推出系统晶片所需的软体开发成本，目前已经远高
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IC需求紧俏 联电8寸晶圆厂受惠
产能吃紧，联电（2303）股价持续走强。根据国际半导体材料产业协会（SEMI）最新公布资料，5月北美半导体设备制造商订单出货比（B/B值）1.08，是连续五个月站在多空分界的1之上，分析师指出，这表示半导体产业景气持续
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IC需求紧俏 联电8寸晶圆厂受惠
产能吃紧，联电（2303）股价持续走强。根据国际半导体材料产业协会（SEMI）最新公布资料，5月北美半导体设备制造商订单出货比（B/B值）1.08，是连续五个月站在多空分界的1之上，分析师指出，这表示半导体产业景气持续
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5月份北美半导体设备制造商B/B值1.08
根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告，2013年5月份北美半导体设备制造商平均订单金额为13.2亿美元，B/B值(Book-to-BillRatio,订单出货比)为1.08，代表半导体设备业者当月份出货100美元，接获108美元的订单。该报告
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5月份北美半导体设备制造商B/B值1.08
根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告，2013年5月份北美半导体设备制造商平均订单金额为13.2亿美元，B/B值(Book-to-BillRatio,订单出货比)为1.08，代表半导体设备业者当月份出货100美元，接获108美元的订单。该报告
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SoC 软体开发成本远高于IC设计成本
根据SemicoResearch的报告显示，采用28nm制程的系统级晶片(SoC)设计成本较前一代40nm制程节点增加了78%，此外，软体成本增加的比重更高，提高约一倍以上。Semicon估计，推出系统晶片所需的软体开发成本，目前已经远高
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Semico：28nm SoC开发成本较40nm攀升1倍
根据SemicoResearch的报告显示，采用28nm制程的系统级晶片(SoC)设计成本较前一代40nm制程节点增加了78%，此外，软体成本增加的比重更高，提高约一倍以上。Semicon估计，推出系统晶片所需的软体开发成本，目前已经远高
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Semico：28nm SoC开发成本较40nm攀升1倍
根据SemicoResearch的报告显示，采用28nm制程的系统级晶片(SoC)设计成本较前一代40nm制程节点增加了78%，此外，软体成本增加的比重更高，提高约一倍以上。Semicon估计，推出系统晶片所需的软体开发成本，目前已经远高
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2013年5月北美半导体设备制造商订单出货比为1.08
国际半导体设备与材料协会(SEMI)于6月20日公布的五月份订单出货比报告显示，2013年5月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为13.2亿美元，订单出货比为1.08。1.08意味着当月新增订单总金额与当月设备出货总
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北美半导体设备制造商B/B值连续5个月逾1
5月北美半导体设备制造商订单出货(B/B)值为1.08，与4月持平，已连续5个月维持在1以上水准。 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)指出，北美半导体设备厂商5月的3个月平均订单金额为13.2亿美元，较4月11.7亿美元增加12.
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IPC向欧盟再次提交RoHS2禁用物质清单意见书
IPC-国际电子工业联接协会®于6月10日，向欧盟提交了《RoHS2指令附录II禁用物质评估方法草案》第三套评价意见书。 意见中，IPC重申了对物质的危险特性及裸露特性评估的重要性和潜在替代物质的评估。IPC一直在从事
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IPC向欧盟再次提交RoHS2禁用物质清单意见书
IPC-国际电子工业联接协会于6月10日，向欧盟提交了《RoHS2指令附录II禁用物质评估方法草案》第三套评价意见书。 意见中，IPC重申了对物质的危险特性及裸露特性评估的重要性和潜在替代物质的评估。IPC一直在从事RoHS2
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晶圆设备支出 将大成长
国际半导体设备暨材料协会（SEMI）最新统计，今年全球晶圆厂设备支出将达325亿美元（约新台币9,720亿元），较去年成长2%，而明年预估将有23%至27%的两位数惊人成长，达410亿美元（约新台币1.2兆元），创下历史高点。
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晶圆设备支出惊喜创高 SEMI：明年看增23%
半导体产业景气复苏超乎预期，国际半导体设备材料产业协会（SEMI）上修今年晶圆厂设备支出至325亿美元，调升2.84%，从原本预估微幅衰退到正成长。尤其下半年将出现大举扩产潮，其中又以台积电贡献最大，明年整体晶圆
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晶圆设备支出 将大成长
国际半导体设备暨材料协会（SEMI）最新统计，今年全球晶圆厂设备支出将达325亿美元（约新台币9,720亿元），较去年成长2%，而明年预估将有23%至27%的两位数惊人成长，达410亿美元（约新台币1.2兆元），创下历史高点。
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晶圆设备支出惊喜创高 SEMI：明年看增23%
半导体产业景气复苏超乎预期，国际半导体设备材料产业协会（SEMI）上修今年晶圆厂设备支出至325亿美元，调升2.84%，从原本预估微幅衰退到正成长。尤其下半年将出现大举扩产潮，其中又以台积电贡献最大，明年整体晶圆
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