不知不觉间2012已经过去,有关AMD下一代HD 8000显卡依然没有什么太大的动静,桌面版只有部分规格流出,倒是移动版已经率先发布,首份测试成绩率也曝光出来。根据我们之前获得的消息,桌面版HD 8000系列今年第一季度基
北京时间1月4日消息,据SemiAccurate网站的内部员工透露,目前Xbox 720的内部设计工作已经完成,且相关芯片也正在加紧生产,预计Xbox 720将很可能在E3 2013上展出。 SemiAccurate网站的内部员工向媒体透露,Xbo
半导体设备与材料协会(SEMI)公布半导体设备资本支出的年终预测报告,预估2012年全球半导体设备营收将达382亿美元,预估未来半导体设备资本支出成长将放缓,但可望在2014年恢复动能,出现两位数成长。报告指出,相较2
国星光电发布公告称,公司预计2012年度净利润为3012.7万~4820.3万元,同比下降60%~75%。此前,公司曾在三季报中预测,2012年度净利润同比变化幅度为-10%~-30%。国星光电表示,鉴于旭瑞光电目前处于停产待重组的状态,
国际半导体设备与材料协会 (SEMI)于12月18日公布的十一月份订单出货比报告显示,2012年11月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为7.204亿美元,订单出货比为0.79。0.79意味着当月设备出货总金额与当月
根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告,2012年11月份北美半导体设备制造商平均订单金额为7.204亿美元,B/B值(订单出货比)为0.79,代表半导体设备业者当月份出货100美元,接获79美元的订单。该报告指出,北美半导体设
全球已经掀起了一股新能源开发利用的热潮,光伏太阳能就是其中一种,也是最受重视的一种。不过传统的平面太阳能电池已经不能满足人们的需求了,想要提升太阳能电池的效率,前提是电池能够吸收更多光。有什么更好的办
SEMI于日前公布最新统计数据,2012年第3季全球半导体设备出货金额达到90.6亿美元,较今年第2季下调12%,且比去年同期下滑15%。此外,全球半导体设备订单在2012年第3季达到67.1亿美元,比去年同期下滑12%,也比201
国际半导体设备与材料协会(SEMI)日前宣布2012年第三季度全球半导体制造设备出货额达90.6亿美元,与2012年第二季度相比下降12%,与去年同期相比下降15%。这一数据由SEMI与日本半导体设备协会(SEAJ)合作收集全球10
SEMI今日公布最新统计数据,2012年第3季全球半导体设备出货金额达到90.6亿美元,较今年第二季下调12%,且比去年同期下滑15%。全球半导体设备订单在2012年第3季达到6.1亿美元,比去年同期下滑12%,也比2012年第2季少了
SEMI日前公布的最新统计数据显示, 2012年第三季全球半导体设备出货金额达到90.6亿美元,较今年第二季下调12%,且比去年同期下滑15%。全球半导体设备订单在2012年第三季达到67.1亿美元,比去年同期下滑12%,也比2012
半导体业界传出,台积电明年因应行动芯片客户需求热度不减,积极扩产,明年上半年12寸晶圆月产能将首度突破40万片,产能年增率连续3年超过两成,带动汉唐等设备厂商营运同步起飞,成为串连台湾半导体产业链前进的火车
半导体业界传出,台积电明年因应行动晶片客户需求热度不减,积极扩产,明年上半年12吋晶圆月产能将首度突破40万片,产能年增率连续3年超过两成,带动汉唐等设备厂商营运同步起飞,成为串连台湾半导体产业链前进的火车
台积董座张忠谋 半导体业界传出,台积电明年因应行动芯片客户需求热度不减,积极扩产,明年上半年12寸晶圆月产能将首度突破40万片,产能年增率连续3年超过两成,带动汉唐等设备厂商营运同步起飞,成为串连台湾半导体
半导体业界传出,台积电明年因应行动晶片客户需求热度不减,积极扩产,明年上半年12寸晶圆月产能将首度突破40万片,产能年增率连续3年超过两成,带动汉唐等设备厂商营运同步起飞,成为串连台湾半导体产业链前进的火车
SEMI日前公布的最新统计数据显示, 2012年第三季全球半导体设备出货金额达到90.6亿美元,较今年第二季下调12%,且比去年同期下滑15%。全球半导体设备订单在2012年第三季达到67.1亿美元,比去年同期下滑12%,也比2012
SEMICON Japan已于12月5日展开,主办单位SEMI率先公布半导体设备资本支出的年终预测报告(SEMI Semiconductor Equipment Consensus Forecast),预估2012年全球半导体设备营收将达382亿美元,预估未来半导体设备资本支
作为“十二五”规划的重中之重,在中国本土及全球的新产品新应用的需求带动下,中国半导体行业仍处于快速成长时期。半导体行业盛会SEMICONChina日前已得到美国商务部贸易展览会(TFC)认证,成为全球范围内唯一获得此
在正在进行的SEMICONJapan展会上,SEMI公布了SEMI半导体设备年终预测报告。报告预计2012年全球半导体新设备销售总额会达到382亿美元。经过数年增长,半导体设备销售额增长速度将有所缓和,至2014年又将迎来两位数的增
2012 年 12月 4 日—波士顿半导体设配公司 (Boston Semi Equipment, LLC)(BSE 集团)宣布整入全套 200mm CMOS 制造晶圆厂设备。此套晶圆厂设备内含超过 500 项目前还在日本用于生产线中的设备。此套设备目前用于 0.