近日,天合光能(NYSE:TSL)董事长兼首席执行官高纪凡应邀出席了SEMI在上海举办的第二届中国国际光伏技术大会,并以“积极参与合并整合,营造良好发展环境”为主题作了主旨发言。高纪凡在报告中分析了光伏
产能过剩导致LED芯片利润趋薄。近日,各厂商陆续发布了2012年年报,年报显示,LED芯片的高毛利时代已经过去。 三安光电、德豪润达、士兰微、国星光电2012年利润均出现下滑。 据悉,随着LED技术在照明领域的应
国际半导体材料产业协会(SEMI)昨(22)日公布今年2月北美半导体设备制造商订单出货值(B/BRatio)为1.1,虽然较1月1.11微幅下滑,却已连续2个月维持在1以上。SEMI分析,上半年半导体扩产主力来自于晶圆代工与先进封
近日消息,国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布的北美地区2月的半导体设备订单出货比为1.1。该数值目前已经连续两个月高于1。行业研究员指出,该数值一旦连续3个月在数值1之上,则预示半导体行业阶段性复苏行情来临
全球领先的半导体、平板显示和太阳能光伏产业制造设备供应商美国应用材料公司在第25届SEMICON/SOLARCON/FPD China展会期间展示了其在大半导体产业领域的先进技术,凸显了其产业领导地位。同时,还再次获得由SEMI中
Kulicke & Soffa是半导体和LED封装设备设计和制造的顶级厂商。作为行业先锋,K&S多年来致力于为客户提供市场领先的封装解决方案。近年来,K&S通过战略性收购,增加了贴片机和楔焊机产品,同时配合其核心产品球焊机进
2013年3月12日,SEMI公布2012年全球半导体设备的销售额为369.3亿美元,同比降低15%。该数据来源于SEMI的全球半导体设备市场统计报告(SEMS)。全球SEMS报告是对每月的全球半导体设备产业的出货订单值的总结,数据来源
全球Fab前道设备支出额预计在2013年将持平,大约在317亿美元,2014年会有24%的增长,至393亿美元,见2013年2月底出版的《SEMI全球设备预报》。该预报还指出,2013年全球fab厂设备支出增长点在于技术节点的更新,同时FA
2013年3月12日,SEMI公布2012年全球半导体设备的销售额为369.3亿美元,同比降低15%。该数据来源于SEMI的全球半导体设备市场统计报告(SEMS)。 全球SEMS报告是对每月的全球半导体设备产业的出货订单值的总结,数据
全球Fab前道设备支出额预计在2013年将持平,大约在317亿美元,2014年会有24%的增长,至393亿美元,见2013年2月底出版的《SEMI全球设备预报》。该预报还指出,2013年全球fab厂设备支出增长点在于技术节点的更新,同时
全球Fab前道设备支出额预计在2013年将持平,大约在317亿美元,2014年会有24%的增长,至393亿美元,见2013年2月底出版的《SEMI全球设备预报》。该预报还指出,2013年全球fab厂设备支出增长点在于技术节点的更新,同时FA
台积电跨足高阶封测进度传受阻,但晶圆代工本业扩产态势未停歇,本土设备厂同步沾光,包括汉微科、家登、盟立、弘塑、圣晖、翔名,以及闳康、中砂、辛耘等,设备订单涌现,正规划扩产迎大单。 台积电力行高资本
台积电跨足高阶封测进度传受阻,但晶圆代工本业扩产态势未停歇,本土设备厂同步沾光,包括汉微科、家登、盟立、弘塑、圣晖、翔名,以及闳康、中砂、辛耘等,设备订单涌现,正规划扩产迎大单。台积电力行高资本支出的
台积电跨足高阶封测进度传受阻,但晶圆代工本业扩产态势未停歇,本土设备厂同步沾光,包括汉微科 、家登、盟立、弘塑、圣晖、翔名,以及闳康、中砂、辛耘等,设备订单涌现,正规划扩产迎大单。 台积电力行高资本支
国际半导体设备与材料协会 (SEMI)于02月21日公布的2013年01月份订单出货比报告显示,2013年01月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为10.9亿美元,订单出货比为1.14。1.14意味着当月新增订单总金额与当
国际半导体设备与材料协会 (SEMI)于02月21日公布的2013年01月份订单出货比报告显示,2013年01月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为10.9亿美元,订单出货比为1.14。1.14意味着当月设备出货总金额与当月
近日,全球高科技领域专业行业协会SEMIChina发布了一份研究报告预测,预测称2013年全球太阳能光伏组件市场产能将过剩20%。今年将成为亚洲光伏行业,尤其中国市场加速整合的
国际半导体设备与材料协会(SEMI)于01月24日公布的十二月份订单出货比报告显示,2012年12月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为9.241亿美元,订单出货比为0.92。0.92意味着当月设备出货总金额与当月新
1月10日,SEMI公布2012年第三季度全球光伏设备订单出货的研究报告。 据报告显示,第三季度全球设备订单价值额与上一季度基本持平,即2.34亿美元,同比下降56%。全球出货价值额降至6.09亿美元,环比下滑13%,同比下降
全球最大半导体测试设备制造商爱德万测试(Advantest),因应在台业务成长及合并惠瑞捷后组织扩张,斥资3亿元兴建、位于新竹工业区的新厂办已于去年底启用,为布局探针卡测试机台市场,1月底前仍将投入超过1亿元添购