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我国LED外延芯片厂数量呈负增长
近日，SEMI发布最新中国LED Fab业更新及制造材料市场报告。报告显示：2012年开始，我国LED 外延芯片厂数量即进入负增长。预计到2014年后，中国将成长为全球最大的LED外延及芯片制造基地，然而，与此同时中国LED外延芯
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波士顿半导体收购日本半导体厂设备
波士顿半导体设配公司 (Boston Semi Equipment, LLC)宣布整入全套 200mm CMOS 制造晶圆厂设备。此套晶圆厂设备内含超过 500 项目前还在日本用于生产线中的设备。此套设备目前用于 0.25 微米制程，实际上具有 0.18 微
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2012 SEMI中国泛半导体产业媒体沙龙北京顺利举办
2012年11月15日，SEMI中国在北京成功举办了泛半导体产业媒体沙龙。此次沙龙活动得到了北京七星华创电子股份有限公司、北京华大九天软件有限公司的大力支持。近30家来自半导体、平板显示及太阳能行业的专业媒体及大众
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2012 SEMI中国泛半导体产业媒体沙龙北京顺利举办
2012年11月15日，SEMI中国在北京成功举办了泛半导体产业媒体沙龙。此次沙龙活动得到了北京七星华创电子股份有限公司、北京华大九天软件有限公司的大力支持。近30家来自半导体、平板显示及太阳能行业的专业媒体及大众
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七星电子概况
北京七星华创电子股份有限公司(以下简称“七星电子”)是国内知名电子专用设备供应商，是我国最早的半导体设备研制企业，是我国第一台半导体扩散炉、第一台等离子刻蚀机、第一台气体质量流量控制器研制企业
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爱德万测试开发出1Xnm节点电子束微影系统
全球测试领导大厂爱德万测试 (Advantest)21日宣布已开发出全新电子束微影系统F7000，该系统可提供绝佳解析效能，满足1Xnm节点测试。F7000支援多种材料、尺寸、形状的基板，包括奈米压印母模及晶圆，能广泛应用于先进
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SEMICON China 2013打造全产业链,关注新兴市场
作为“十二五”规划的重中之重，在中国本土及全球的新产品新应用的需求带动下，中国半导体行业仍处于快速成长时期。与此同时，活跃的国内IC设计业和制造厂商促进了整个产业链的发展。2013年正值ICON">SEMI
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2012年第三季度硅片出货量下降
据国际半导体设备材料协会（SEMI）属下的全球硅片制造商委员会（SMG）关于硅晶片产业的季度分析显示，2012年第三季度的全球硅晶片出货总面积较第二季度有所下降。2012年第三季度硅片出货总面积为23.89亿平方英寸，较
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2012年第三季度硅片出货量下降
圣何塞，加利福尼亚；上海，中国——2012年11月12日——据国际半导体设备材料协会（SEMI）属下的全球硅片制造商委员会（SMG）关于硅晶片产业的季度分析显示，2012年第三季度的全球硅晶片出货总面积较第二季度有所下降
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2012年第三季度硅片出货量下降
圣何塞，加利福尼亚；上海，中国——2012年11月12日——据国际半导体设备材料协会（SEMI）属下的全球硅片制造商委员会（SMG）关于硅晶片产业的季度分析显示，2012年第三季度的全球硅晶片出货总面积较第二季度有所下降
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Active-Semi发布开创性“节能应用控制器”平台
技领半导体公司(Active-Semi International) 宣布推出节能应用控制器(Power Application Controller™, PAC)平台，这是开创性的微应用控制器(Micro Application Controller ™, µAC)系列解决方案的首
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Active-Semi宣布推出节能应用控制器平台
21ic讯 技领半导体公司(Active-Semi International) 宣布推出节能应用控制器(Power Application Controller™, PAC)平台，这是开创性的微应用控制器(Micro Application Controller ™, µAC)系列解
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Active-Semi为大中华区客户提供首创节能产品主芯片解决方案
21ic讯 技领半导体公司(Active-Semi International)在大中华区稳步扩大运营基地。技领半导体总部位于美国德克萨斯州达拉斯市，至今每年付运2亿个电源管理IC产品，大约有80%运往中国。技领半导体在大中华区设有四个办
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B/B值连六跌 半导体打冷颤
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）19日公布9月北美半导体设备商订单出货比（B／B值）仅0.81，连续第6个月下滑，下探近11个月来新低，也是连续4个月低于象征景气扩张的「1」，显示半导体投资设备意愿持续低迷。B／B
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半导体BB值连6降；市场关注下周台积/联电法说
9月份北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)出炉，根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告，2012年9月份北美半导体设备制造商平均订单金额来到9.5亿美元，B/B值(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为0.81，
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全球：今年半导体用硅出厂量“原地踏步”
据预测，今年半导体管座用硅出厂量将维持去年同等水平。国际半导体装备材料协会(SEMI)10月11日预测，今年全球半导体用硅出厂量将为89亿100万平方英寸(in²)，同比去年出厂量(88亿1300万in²)增长了1%。半导体
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semi预测2013为全球半导体业又一个高增长年
业界人士认为半导体产业具备周期性规律，全球半导体产业2010年增长32%，2011年、2012年增长均仅约1%，那么2013年将会是又一个高增长年。这个判断是否科学、是否可信？2012年现状近期部分市场分析公司又下调今年的预测
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全球半导体业：2013或是高增长年
在2010年全球半导体业增长32%之后，2011年及2012年连续两年增长在1%左右，因此业界部分人士根据半导体产业周期性的规律，预测2013年会是又一个高增长年。这一预测可信度有多高？ 2012不平静 近期部分市场分析公司又
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全球半导体业明年或是黄金年
在2010年全球半导体业增长32%之后，2011年及2012年连续两年增长在1%左右，因此业界部分人士根据半导体产业周期性的规律，预测2013年会是又一个高增长年。这一预测可信度有多高?2012不平静 近期部分市场分析公司又下调
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全球半导体业明年或是黄金年
在2010年全球半导体业增长32%之后，2011年及2012年连续两年增长在1%左右，因此业界部分人士根据半导体产业周期性的规律，预测2013年会是又一个高增长年。这一预测可信度有多高？2012不平静近期部分市场分析公司又下调
