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晶圆设备支出 将大成长
国际半导体设备暨材料协会（SEMI）最新统计，今年全球晶圆厂设备支出将达325亿美元（约新台币9,720亿元），较去年成长2%，而明年预估将有23%至27%的两位数惊人成长，达410亿美元（约新台币1.2兆元），创下历史高点。
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晶圆设备支出惊喜创高 SEMI：明年看增23%
【杨喻斐╱台北报导】半导体产业景气复苏超乎预期，国际半导体设备材料产业协会（SEMI）上修今年晶圆厂设备支出至325亿美元，调升2.84%，从原本预估微幅衰退到正成长。尤其下半年将出现大举扩产潮，其中又以台积电贡
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晶圆设备支出 将大成长
国际半导体设备暨材料协会（SEMI）最新统计，今年全球晶圆厂设备支出将达325亿美元（约新台币9,720亿元），较去年成长2%，而明年预估将有23%至27%的两位数惊人成长，达410亿美元（约新台币1.2兆元），创下历史高点。
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晶圆厂 购买设备意愿强
国际半导体材料产业协会（SEMI）昨（22）日公布今年4月北美半导体设备制造商订单出货（B/B）为1.08，较3月的1.1虽然下滑，却是连续四个月维持在1以上，代表半导体这波反弹多头未变，晶圆制造厂购买设备意愿续强。SEM
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北美半导体B/B值 连4月扩张
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)22日公布今年4月份北美半导体设备订单出货比(Book-to-Bill Ratio，B/B值)为1.08，虽然略低于3月份的1.11，但订单、出货金额均较上月增加，且连续4个月大于代表半导体市场景气扩张的
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晶圆厂 购买设备意愿强
国际半导体材料产业协会（SEMI ）昨（22）日公布今年4月北美半导体设备制造商订单出货（B/B）为1.08，较3月的1.1虽然下滑，却是连续四个月维持在1以上，代表半导体这波反弹多头未变，晶圆制造厂购买设备意愿续强。
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半导体业温和增长 今年不能期望过高
尽管三月份全球半导体销售连续两个月按年成长1%，且半导体设备订单出货(Book-to-Bill)比率保持良好水平;但是，基于全球晶片销售持续疲弱，促使市场人士重申半导体领域「中和」评级。半导体工业协会(SIA)公布三月份全
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SEMI发布2013年03月份北美半导体设备订单出货比为1.14
国际半导体设备与材料协会(SEMI)于04月18日公布的2013年03月份订单出货比报告显示，2013年03月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为11.4亿美元，订单出货比为1.14。1.14意味着当月设备订单总金额与当月新
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SEMI北美BB值3月升至1.14，创2010年8月以来新高
国际半导体设备材料协会(SEMI)18日公布，2013年3月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为1.14、创2010年8月以来新高，为连续第3个月高于1。1.14意味着当月每出货100美元的产品就能接获价值114美元
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东方集成参加上海Semicon China 展会取得圆满成功
3月19-21日Semicon China 2013在上海浦东国际展览中心落幕，东方中科集成科技股份有限公司(以下简称：东方集成)作为Semicon会员单位，同德国SENTECH Instruments GmbH一起向广大新老客户、合作展示我们在半导体行业
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Semicast公布2012工业半导体市场排名：英飞凌、TI、ST
日前，Semicast研究机构公布了工业半导体市场排名，英飞凌排名第一、德州仪器排名第二、第三到第五名分别为ST、瑞萨电子以及ADI。Semicast所强调的工业半导体包括医疗电子、重型机械等项目，但是不包括军事、宇航及海
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SEMICON Taiwan 今年有看头
SEMI Material Market Data Subscription（MMDS）最新研究报告指出，全球半导体材料市场营收在创下连续3年的佳绩后，2012年首度出现微幅下滑，总营收为471亿美元，较2011年减少2％。 由市场区隔来看，晶圆制造以
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半导体高阶制程夯 设备厂沾光
半导体厂积极冲刺高阶制程，设备厂汉微科（3658）、家登、辛耘及闳康辛耘、家登及闳康等，今年齐步启动扩产，以满足台积电、联电及英特尔、三星等客户需求。 国际半导体设备材料产业协会（SEMI）最新公布的2月北美
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2012年全球半导体材料市场471亿美元
SEMI Material MarketData Subscription (MMDS)最新研究报告指出，全球半导体材料市场营收在创下连续三年的佳绩后，2012年首度出现微幅下滑，总营收为471亿美元，较前年减少2%。SEMI表示，就市场区隔来看，晶圆制造以
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SEMI：半导体设备销售下滑 北美与日本前景仍看好
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)发布，2013年2月北美与日本制造商半导体设备的3个月平均(订单)销售额较2012年同期衰退。但从订单出货比(book-to-bill；B/B)的正面表现，显示这两个地区的前景看好。根据SEMI的调查报
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SSB500/20先进封装光刻机亮相SEMICON-China2013
2013年3月19日至3月21日，全球最大规模的半导体展会——SEMICONChina2013在上海新国际博览中心隆重举行。 上海微电子装备有限公司（以下简称SMEE）重点展示了面向IC先进封装、3D-TSV制造领域的SSB500/20型步进投影
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半导体设备销售下滑 北美与日本前景仍看好
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)发布，2013年2月北美与日本制造商半导体设备的3个月平均(订单)销售额较2012年同期衰退。但从订单出货比(book-to-bill；B/B)的正面表现，显示这两个地区的前景看好。
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华虹NEC精彩亮相SEMICON China 2013
一年一度的半导体行业盛会SEMICONChina2013于2013年3月19日至21日在上海新国际博览中心成功举行。由上海华虹NEC电子有限公司（“华虹NEC”）和上海宏力半导体制造有限公司（“宏力”）组成的联合参展团再次精彩亮相S
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SEMI：半导体设备销售下滑 北美与日本前景仍看好
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)发布，2013年2月北美与日本制造商半导体设备的3个月平均(订单)销售额较2012年同期衰退。但从订单出货比(book-to-bill;B/B)的正面表现，显示这两个地区的前景看好。根据SEMI的调查报
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北美半导体出货比连续破1 预示行业在复苏
根据国际半导体设备材料产业协会SEMI提供的数据，2012年8月～2013年1月，北美地区半导体BB值分别为0.82、0.78、0.75、0.79、0.92和1.14，自去年10月触底以来回升强劲。而SEMI总裁兼首席执行官DennyMcGuirk表示，这是
