SoC

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SoC的定义多种多样，由于其内涵丰富、应用范围广，很难给出准确定义。一般说来， SoC称为系统级芯片，也有称片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术，用以实现从确定系统功能开始，到软/硬件划分，并完成设计的整个过程。

国内EDA的机遇与挑战 EDA工具需“由点及面”

当前半导体产业产品及工艺的发展，将引起功耗、设计复杂度、器件机理、电迁移、设计方法学、研发投入等方面的深刻变化，这些变化将会为EDA工具带来挑战和机遇。随着工艺的提升和设计方法的改善，芯片性能在近几年得到

电子设计自动化
2012-12-07

EDA SoC 集成 IC
IDT智能电网单相电能计量SoC荣获2012年度EDN China创新奖

IDT公司 (Integrated Device Technology, Inc.) 今天宣布，IDT单相电能计量SoC在第八届EDN China创新奖中荣获“电源/电源器件和模拟/前端IC类”的“最佳产品奖”。IDT 90E46 是针对智能电表设计的单相SoC，集成了一个

消费电子
2012-12-06

智能电网 IDT CHINA SoC
业内首创802.11ac 4x4 Marvell新款WLAN SoC

Marvell今天宣布推出新款WLAN SoC处理芯片“Avastar 88W8864”，是业内第一款802.11ac 4x4解决方案，意味着它在发射、接收两端各有四个天线，可以大大提高企业级和消费级AP的吞吐能力、无线数据传输的稳定

智能硬件
2012-12-05

WLAN MARVELL 802.11AC SoC
任天堂Wii U能否拯救瑞萨电子？

我很希望看到任天堂(Nintendo)即将推出的 Wii U 游戏机。为何如此要关心？是因为其中采用了许多瑞萨电子(Renesas Electronics)的组件。我并不是一个游戏玩家，但在任天堂即将推出 Wii U之际，我立即注意到了这个消息

消费电子
2012-12-05

芯片瑞萨电子 GPU SoC
高通展开处理器微架构革新打造终极系统单晶片SOC

高整合处理器定义即将改写。面对行动装置日益严格的效能与功耗要求，高通(Qualcomm)近期已展开处理器微架构革新，并计画在既有中央处理器(CPU)与绘图处理器(GPU)之外，再整合数据机(Modem)、无线区域网路(Wi-Fi)、定

电子设计自动化
2012-12-04

晶片处理器 SoC
效能设计弹性更优异 SoC FPGA高阶工业应用市场看涨

图 Altera亚太区工业业务部市场开发高级经理江允贵当前，SoC FPGA在高阶工业应用市场看涨。SoC FPGA整合多元硅智财(IP)与工业以太网路(Industry Ethernet)通讯协议，不仅兼具高效能和软硬件可编程灵活性，更符合IE

电子设计自动化
2012-11-29

FPGA 应用市场工业应用 SoC
爱德万8Gbit/s数位模组满足SoC高速测试需求

近日，爱德万测试(Advantest)新推出的T2000 8Gbit/s数位模组(8GDM)，满足了系统单晶片(SoC)装置各式介面高速测试需求，包括序列式、并行式，以及记忆介面如PCI-Express与双倍资料传输率(DDR)连接等。该公司并将于今年

电子设计自动化
2012-11-29

DDR GB DM SoC
Xilinx Zynq-7000 All Programmable SoC提升工业自动化生产力

赛灵思公司(Xilinx， Inc. )近日宣布推出新型All Programmable解决方案，以应对高级运动控制、实时工业网络、机器视觉以及其它新一代工业自动化应用的挑战。赛灵思以Zynq™-7000 All Programmable SoC为核心的系

电子设计自动化
2012-11-28

Xilinx 工业自动化 PROGRAMMABLE SoC
赛灵思All Programmable SoC 加速工业自动化生产力

赛灵思公司日前宣布推出新型All Programmable解决方案，以应对高级运动控制、实时工业网络、机器视觉以及其它新一代工业自动化应用的挑战。赛灵思以Zynq™-7000 All Programmable SoC为核心的系统开发软/硬件技

电子设计自动化
2012-11-27

工业自动化赛灵思 PROGRAMMABLE SoC
Intel转型移动平台：弃用LGA，只提供BGA封装SoC

据国外媒体报道，根据从OEM渠道透露的消息来看，英特尔预定将在2014年推出14nm制程的Haswell后继产品Broadwell时采用BGA的封装方式，而不是现在常见的LGA封装形式。据悉，这一动作的目的是旨在向移动端产品线的转型。

电子设计自动化
2012-11-27

Intel 封装移动平台 SoC
大陆需求看俏Sharp扩增大陆事务机产能6成

Sharp 26日发布新闻稿宣布，因看好中国大陆市场需求，故已投下约25亿日圆于大陆事务机生产子公司「夏普办公设备(常熟)有限公司(以下简称SOCC)」现有厂区内兴建了事务机新厂(以下称第2工厂)，并预计于今(2012)年4月启

显示光电
2012-11-27

夏普 SHARP 色环 SoC
Wii U能挽救瑞萨吗？

我很希望看到任天堂(Nintendo)即将推出的WiiU游戏机。为何如此要关心？是因为其中采用了许多瑞萨电子(RenesasElectronics)的元件。我并不是一个游戏玩家，但在任天堂即将推出WiiU之际，我立即注意到了这个消息。任天

半导体
2012-11-24

元件晶片 GPU SoC
台积Q4试产20nm SoC；明年推16nm FinFET制程

ARM今(23)日举办年度技术研讨会，台积电 (2330)技术长孙元成(见附图)获邀出席，分享台积电于先进制程的布局。孙元成指出，台积电的20 奈米 SoC解决方案预计今年Q4即可试产(risk production)，而相隔一年后、明年11

模拟
2012-11-23

摩尔定律台积电 FINFET SoC
从头到尾构建混合信号高集成度系统(SOC)的步骤(4):系统设计

Dave Ritter：终于有了机会让你请吃泰国菜了，Schmitz博士。你知道，我最爱吃那个Punang Curry。Tamara Schmitz：是，Chicken Satay的味道也非常不错!我希望给你加加油，然后来进行我们的设计讨论。Dave：没问题，我

模拟
2012-11-23

系统设计混合信号高集成度 SoC
赛灵思转战20nm SoC新工艺统领全局

赛灵思在FPGA领域拥有深厚的技术积淀，在28nm这个技术节点，拥有很多第一，比如行业唯一针对性能/瓦而优化的 FPGA 7系列芯片、行业首个All Programmable SoC Zynq-7000、行业首款 All Programmable 3D IC。可以说在2

21ic专访
2012-11-22

赛灵思台积电 BSP SoC
SoC制程/封装革新　半导体测试商机再掀高潮

半导体测试需求将冲上新高峰。因应行动装置高效能、轻薄设计趋势，半导体业者正加码竞逐28奈米(nm)先进制程、立体堆叠系统单晶片(SoC)，以及高整合度射频(RF)或无线区域网路(Wi-Fi)模组，从而激发新一波自动化测试设

模拟
2012-11-21

晶片封装半导体测试 SoC
英特尔全面转向SoC 停止通用处理器开发

英特尔中国区总裁杨叙表示，英特尔下一个架构是全新的，目前市场上主流的酷睿i3、i5、i7架构是最后一代通用型架构，以后英特尔将会全面转向SoC——系统芯片。两者之间最大的区别是针对不同市场产品需要，集

电子设计自动化
2012-11-20

微软英特尔通用处理器 SoC
英特尔全面转向SoC 停止开发通用处理器

英特尔中国区总裁杨叙表示，英特尔下一个架构是全新的，目前市场上主流的酷睿i3、i5、i7架构是最后一代通用型架构，以后英特尔将会全面转向SoC——系统芯片。两者之间最大的区别是针对不同市场产品需要，集

智能硬件
2012-11-20

微软英特尔通用处理器 SoC
Intel将推出三款Atom SoCs芯片

Intel将推出三款Atom SoCs芯片

嵌入式动态
2012-11-18

Intel 芯片 ATOM SoC
英特尔全面转向SoC 停止通用处理器开发

英特尔全面转向SoC 停止通用处理器开发

嵌入式软件
2012-11-18

微软英特尔通用处理器 SoC

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