SoC

关注408人关注

我要报错

SoC的定义多种多样，由于其内涵丰富、应用范围广，很难给出准确定义。一般说来， SoC称为系统级芯片，也有称片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术，用以实现从确定系统功能开始，到软/硬件划分，并完成设计的整个过程。

中国产经新闻报：龙芯掉入“陷阱”

“胡伟武说他已经回所里了。”位于中关村(5.57,0.02,0.36%)的一家系统软件开发商的负责人在与记者的交谈过程中透露了这样一则信息。与当年曾经动辙引起轰动的国产CPU项目的进展状况相比，龙芯已经从

消费电子
2013-01-08

CPU 联想 SoC ARM
美普思与君正共同发布新款高集成MIPS-Based™ SoC ─ JZ4780

美普思与君正共同发布新款高集成MIPS-Based™ SoC ─ JZ4780

嵌入式动态
2013-01-07

集成电路高集成 MIPS-BASED SoC
美普思与君正共同发布新款高集成MIPS-Based™ SoC ─ JZ4780

美普思与君正共同发布新款高集成MIPS-Based™ SoC ─ JZ4780

嵌入式软件
2013-01-07

集成电路高集成 MIPS-BASED SoC
华为公司授予Altera 2012年度优秀核心合作伙伴奖

Altera公司日前宣布获得了华为技术有限公司授予的2012年度优秀核心合作伙伴奖，华为是全球领先的信息与通信解决方案供应商。在中国深圳举行的2012年度核心合作伙伴大会上，华为公司授予了Altera该奖项，以表彰其提供

厂商文章
2012-12-27

Altera FPGA 华为公司 SoC
工研院发表超低功耗解决方案核心IC、SoC地位重

台湾工研院25日发表可于超低电压条件下工作的低功耗视讯录影系统晶片解决方案。据悉，该方案由台积电(2330-TW)、晶心科技与中正大学、交通大学合作共同开发历时3年而初露锋芒。晶心科技早先由行政院国家开发基金、联

电子设计自动化
2012-12-27

超低功耗低电压 IC SoC
SoC已有眉目微细化至10nm无需3D晶体管

SoC(systemonachip)是智能手机及平板电脑等移动产品的心脏。推动其低成本化和高性能化的微细化技术又有了新选择。那就是最近意法半导体(ST)已开始面向28nm工艺SoC量产的完全耗尽型SOI(fullydepletedsilicononinsu

消费电子
2012-12-25

晶体管 DSO FINFET SoC
扩大ARM SoC的验证覆盖缩短仿真时间

扩大ARM SoC的验证覆盖缩短仿真时间

嵌入式教程
2012-12-25

仿真 BSP SoC ARM
用SoC/嵌入系统工具权衡软硬件

用SoC/嵌入系统工具权衡软硬件

嵌入式教程
2012-12-25

软硬件嵌入系统 BSP SoC
Altera跨入28/20nm，直指FPGA未来潜力市场

随着FPGA需求增温，Altera也打铁趁热，计划在年底前推出28纳米SoC FPGA，并于2013年正式导入量产。Altera28、20纳米(nm)现场可编程门阵列(FPGA)壮大发展声势。继赛灵思(Xilinx)先出手打造28纳米FPGA大军后，Altera也

电子设计自动化
2012-12-24

Altera FPGA CPU SoC
FDSOI技术推进SoC微细化至10nm工艺无需3D晶体管

近日意法半导体(ST)已开始面向28nm工艺SoC量产的完全耗尽型SOI(fullydepletedsilicononinsulator：FDSOI)技术，使得作为智能手机及平板电脑等移动产品心脏的SoC(systemonachip)，在推动其低成本化和高性能化的微细化

电子设计自动化
2012-12-24

晶体管 DSO FINFET SoC
SoC已有眉目微细化至10nm无需3D晶体管

SoC(systemonachip)是智能手机及平板电脑等移动产品的心脏。推动其低成本化和高性能化的微细化技术又有了新选择。那就是最近意法半导体(ST)已开始面向28nm工艺SoC量产的完全耗尽型SOI(fullydepletedsilicononinsulat

电子设计自动化
2012-12-24

晶体管 DSO FINFET SoC
SoC已有眉目微细化至10nm无需3D晶体管

SoC（systemonachip）是智能手机及平板电脑等移动产品的心脏。推动其低成本化和高性能化的微细化技术又有了新选择。那就是最近意法半导体（ST）已开始面向28nm工艺SoC量产的完全耗尽型SOI（fullydepletedsilicononin

模拟
2012-12-24

晶体管 DSO FINFET SoC
爱德万T2000 8Gbps数位模组满足高速测试需求

爱德万测试公司推出 T2000 8GDM ，能满足系统单晶片(SoC)装置各式介面高速测试需求，包括序列式、平行式及记忆介面，如 PCI-Express 与双倍资料传输率(DDR)连接等。多功能 T2000 8GDM 可支援各种 SoC 介面测试，资

模拟
2012-12-24

DDR DM GBPS SoC
SoC已有眉目微细化至10nm无需3D晶体管

SoC（systemonachip）是智能手机及平板电脑等移动产品的心脏。推动其低成本化和高性能化的微细化技术又有了新选择。那就是最近意法半导体（ST）已开始面向28nm工艺SoC量产的完全耗尽型SOI（fullydepletedsilicononin

模拟
2012-12-21

晶体管 DSO FINFET SoC
SoC已有眉目微细化至10nm无需3D晶体管

SoC（system on a chip）是智能手机及平板电脑等移动产品的心脏。推动其低成本化和高性能化的微细化技术又有了新选择。那就是最近意法半导体（ST）已开始面向28nm工艺SoC量产的完全耗尽型SOI（fully depleted silico

模拟
2012-12-21

晶体管 DSO FINFET SoC
赛灵思宣布20nm产品战略

All Programmable技术和器件的领先企业赛灵思公司(Xilinx)近日宣布其20nm产品系列发展战略，包括下一代8系列All Programmable FPGA以及第二代3D IC和SoC。20nm产品系列建立在业经验证的28nm技术突破之上，在系统性能

电子设计自动化
2012-12-20

Xilinx 产品系列赛灵思 SoC
飞思卡尔最新仪表板SoC的MCU 可直接驱动马达控制

由于具有高度整合优势，飞思卡尔(Freescale)功能强大的仪表板控制系统单晶片(SoC)已获得中国大陆和欧洲一、二级仪表板系统整合厂商及车厂大量导入，可望进一步扩大全球市场占有率。飞思卡尔中国区汽车电子工程经理康

单片机
2012-12-19

飞思卡尔 MCU 仪表 SoC
IC设计跨入SoC时代重塑价值链引发后摩尔时代变革

2012年IC设计业销售额将达到680.45亿元，同比增长8.98%。中国大陆IC设计业在全球产业中的地位得到进一步巩固，在美国和我国台湾地区之后继续保持第三位。在近日举办的2012中国集成电路设计业年会暨重庆集成电路创新发

电子设计自动化
2012-12-19

EDA IC设计 FINFET SoC
台积电入百元俱乐部受阻苹果电视再掀SoC杀价战火

周三台指期结算在即，台股今(17)日早盘跌破10日线回测前低支撑。台积电(2330-TW)早盘量缩跌逾1%领先大盘表态，市场转关注苹果(AAPL-US)电视再测试与掀起明年度系统单晶片(SoC)一波破盘杀价战火。台积电业绩11月降温

模拟
2012-12-17

苹果台积电 SoC
Altera携手ARM“软硬兼施”，DS-5开发套件究竟好在哪?

在FPGA厂商打响28nm之战的两年时间里，从宣布基于28nm工艺节点的技术特点，到产品系列的规划，再到产品的出货和量产，起初Altera占据上风，率先发布新产品的技术特点，同时也打乱了赛灵思一贯稳步推进的产品规划步伐

电子设计自动化
2012-12-17

Altera 开发套件 SoC ARM

首页上一页 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 下一页尾页

ljhtj
826318230
keigo2008
xiahuan1130
雪山飞狐D
yygdzjs
mxt93r
sunspnet
eagle0
fastar01
lidahai123456
linxi6414
zw60606019
wyaj
whuhustwit
bjstar
lydzzhx
森与海巷
shaoye7031
zhangcw321

SoC

中国产经新闻报：龙芯掉入“陷阱”

美普思与君正共同发布新款高集成MIPS-Based™ SoC ─ JZ4780

美普思与君正共同发布新款高集成MIPS-Based™ SoC ─ JZ4780

华为公司授予Altera 2012年度优秀核心合作伙伴奖

工研院发表超低功耗解决方案核心IC、SoC地位重

SoC已有眉目微细化至10nm无需3D晶体管

扩大ARM SoC的验证覆盖缩短仿真时间

用SoC/嵌入系统工具权衡软硬件

Altera跨入28/20nm，直指FPGA未来潜力市场

FDSOI技术推进SoC微细化至10nm工艺无需3D晶体管

SoC已有眉目微细化至10nm无需3D晶体管

SoC已有眉目微细化至10nm无需3D晶体管

爱德万T2000 8Gbps数位模组满足高速测试需求

SoC已有眉目微细化至10nm无需3D晶体管

SoC已有眉目微细化至10nm无需3D晶体管

赛灵思宣布20nm产品战略

飞思卡尔最新仪表板SoC的MCU 可直接驱动马达控制

IC设计跨入SoC时代重塑价值链引发后摩尔时代变革

台积电入百元俱乐部受阻苹果电视再掀SoC杀价战火

Altera携手ARM“软硬兼施”，DS-5开发套件究竟好在哪?

相关标签

关注此标签的用户(408人)

热门活动

课程视频