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DIALOG半导体有限公司获得CADENCE行业领先的TENSILICA HIFI音频/语音DSP IP授权
【导读】高度集成电源管理、音频、AC/DC 与短距离无线技术提供商 Dialog半导体有限公司今日宣布，公司已从全球电子设计创新领袖 Cadence Design Systems, Inc.(纳斯达克证券代码：CDNS)获得 Tensilica? HiFi音频/语音
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DIALOG公司获得TENSILICA HIFI音频/语音DSP IP授权
半导体公司将首先利用该 IP 开发下一代连接性产品中国北京，2013 年 9 月 9 日--高度集成电源管理、音频、AC/DC 与短距离无线技术提供商 Dialog半导体有限公司（法兰克福证券交易所代码：DLG）今日宣布，公司已从全球
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Renesas获得Cadence Tensilica ConnX D2 DSP授权
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布，Renesas Electronics Corporation已获得Tensilica ConnX D2 DSP(数字信号处理器)的授权，用于设计面向物联网 (IoT) 应用领域的下一代芯片。Conn
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Renesas 获得Cadence Tensilica ConnX D2 DSP 授权用于设计下一代IoT芯片
【导读】中国，2013年9月5日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布，Renesas Electronics Corporation已获得Tensilica ConnX D2 DSP(数字信号处理器)的授权，用于设计面向物联网
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Renesas获得Cadence Tensilica ConnX D2 DSP授权用于设计下一代IoT芯片
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布，Renesas Electronics Corporation已获得Tensilica ConnX D2 DSP（数字信号处理器）的授权，用于设计面向物联网 (IoT) 应用领域的下一代芯片。
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Renesas 获得Cadence Tensilica ConnX D2 DSP授权
21ic讯 Cadence设计系统公司日前宣布，Renesas Electronics Corporation已获得Tensilica ConnX D2 DSP(数字信号处理器)的授权，用于设计面向物联网 (IoT) 应用领域的下一代芯片。ConnX D2 DSP 搭配针对物联网有线和
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Renesas获得Cadence Tensilica ConnX D2 DSP授权
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布，Renesas Electronics Corporation已获得Tensilica ConnX D2 DSP(数字信号处理器)的授权，用于设计面向物联网 (IoT) 应用领域的下一代芯片。Conn
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瑞昱半导体获授权使用Cadence Tensilica HiFi 音频/语音DSP IP内核
【导读】【中国，2013年8月22日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布，瑞昱半导体公司(Realtek Semiconductor Corp)获得Cadence Tensilica(Cadence® Tensilica®)授权，可
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瑞昱获授权使用Cadence Tensilica HiFi音频/语音DSP IP内核
Cadence设计系统公司日前宣布，瑞昱半导体公司（Realtek Semiconductor Corp）获得Cadence Tensilica（Cadence Tensilica）授权，可使用HiFi 音频/语音DSP（数字信号处理器）IP内核，配合Sensory公司（IC和嵌入式软件
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瑞昱获Cadence Tensilica HiFi 音频/语音DSP IP内核授权
Cadence设计系统公司今天宣布，瑞昱半导体公司(Realtek Semiconductor Corp)获得Cadence Tensilica(Cadence® Tensilica®)授权，可使用HiFi 音频/语音DSP(数字信号处理器)IP内核，配合Sensory公司(IC和嵌入式
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瑞昱获Cadence Tensilica HiFi 音频/语音DSP IP内核授权
Cadence设计系统公司今天宣布，瑞昱半导体公司(Realtek Semiconductor Corp)获得Cadence Tensilica(Cadence® Tensilica®)授权，可使用HiFi 音频/语音DSP(数字信号处理器)IP内核，配合Sensory公司(IC和嵌入
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瑞昱获授权使用Cadence Tensilica HiFi 音频/语音DSP IP内核
Cadence设计系统公司日前宣布，瑞昱半导体公司(Realtek Semiconductor Corp)获得Cadence Tensilica(Cadence® Tensilica®)授权，可使用HiFi 音频/语音DSP(数字信号处理器)IP内核，配合Sensory公司(IC和嵌入式
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瑞昱获授权使用Cadence Tensilica HiFi 音频/语音DSP IP内核
21ic讯 Cadence设计系统公司日前宣布，瑞昱半导体公司(Realtek Semiconductor Corp)获得Cadence Tensilica(Cadence® Tensilica®)授权，可使用HiFi 音频/语音DSP(数字信号处理器)IP内核，配合Sensory公司(I
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嵌入式软件将是EDA领域的下一场革命
随着芯片设计和系统复杂度的不断增长，软件代码量越来越大，所需的软件设计师也成倍增加。即便如此，仍有60%的嵌入式软件项目无法按计划完成，或被迫取消。因此，设计界对EDA工具的期待更加强烈。从流片前的虚拟原型
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ComplexIQ与Tensilica结成伙伴锻造新型MoCA网络接口
Tensilica23日宣布与ComplexIQ在DPU（数据处理器）IP集成方面结成伙伴关系。ComplexIQ在MoCA（同轴电缆多媒体联盟）网络设计领域拥有丰富的专业技术经验，并已成功将其MoCA网络接口IP模块整合至Xtensa®DPU。 Mo
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ComplexIQ与Tensilica结成伙伴关系锻造新型MoCA网络接口
21ic讯 Tensilica日前宣布与ComplexIQ在DPU(数据处理器)IP集成方面结成伙伴关系。ComplexIQ在MoCA(同轴电缆多媒体联盟)网络设计领域拥有丰富的专业技术经验，并已成功将其MoCA网络接口IP模块整合至Xtensa® DPU。
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Tensilica加入HSA基金会 助力嵌入式异构计算标准建立
Tensilica4月19日宣布加入HSA基金会（异构系统架构），以下简称HSA，HSA是一家非盈利组织，致力于开发架构规范，将现代设备中并行计算引擎的性能和能耗效率充分发挥出来。Tensilica将凭借其多年协助客户在异构多核So
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Tensilica加入HSA基金会，助力嵌入式异构计算标准建立
Tensilica日前宣布加入HSA（异构系统架构）基金会（以下简称HSA）HSA是一家非盈利组织，致力于开发架构规范，将现代设备中并行计算引擎的性能和能耗效率充分发挥出来。Tensilica将凭借其多年协助客户在异构多核SoC（
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Tensilica加入HSA基金会 助力嵌入式异构计算标准建立
Tensilica日前宣布加入HSA基金会(异构系统架构)，以下简称HSA，HSA是一家非盈利组织，致力于开发架构规范，将现代设备中并行计算引擎的性能和能耗效率充分发挥出来。Tensilica将凭借其多年协助客户在异构多核SoC(片上
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Cadence宣布收购Tensilica
Cadence Design Systems, Inc.日前宣布，其已就以约3亿8千万美元的现金收购在数据平面处理IP领域的领导者Tensilica, Inc.达成了一项最终协议。截至2012年12月31日，Tensilica拥有约3千万美元的现金。在移动无线、
之一知足
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