TENSILICA

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Tensilica是一个迅速成长的公司，公司主要产品是在专业性应用程序微处理器上，为现今高容量嵌入式系统提供最优良的解决方案。公司成立于1997年7月。

海信打造特色产品 Tensilica助一臂之力

【导读】Tensilica 昨日宣布，位于中国青岛的海信集团有限公司将采用TensilicaHiFi音频/语音DSP(数字信号处理器)设计用于音频编解码和后处理的新型数字电视SOC芯片。Tensilica的HiFi音频/语音DSP因其低功耗和能够提供

半导体
2014-06-06

TENSILICA 海信 DSP BSP
200家公司采用Tensilica DPU技术开发数千款处理器

【导读】Tensilica今日宣布，采用其DPU(数据处理器)技术的机构数量达到200家。Tensilica与这200家公司共达成500多项技术许可协议，定制了数千款独特的DPU处理器，并应用于量产芯片中。摘要： Tensilica今日宣布

半导体
2014-06-06

芯片处理器 TENSILICA BSP
Tensilica展示富士通采用多个DPU智能手机

【导读】ANT30针对下一代智能手机和平板电脑进行设计，可以支持2G/3G和4G LTE调制解调器，提供峰值数据传输速率为100 Mbps的高速数据通信。其独特的软件可编程无线电(SPR)技术，采用了基于Tensilica的多核心架构。

半导体
2014-06-06

富士通智能手机 AN TENSILICA
Tensilica宣布与华为加强战略合作伙伴关系

【导读】海思半导体- 华为的半导体分支机构- 正在扩展对TensilicaDPU(数据处理器)的应用范围，包括TensilicaXtensa可定制处理器、用于智能手机和机顶盒的音频和语音处理的HiFi DSP(数字信号处理器)，以及用于LTE基站

半导体
2014-06-06

华为海思半导体 TENSILICA BSP
28nm制程驱动　EDA工具商IP并购潮涌现

【导读】电子设计自动化(EDA)工具商IP并购潮涌现。由于28纳米(nm)制程IC设计难度提高，促使芯片商向外并购IP的需求增加，因而EDA工具商如益华电脑(Cadence Design Systems)和新思科技(Synopsys)及设计服务(Design Se

半导体
2014-06-06

EDA IP CADENCE TENSILICA
嵌入式视觉演算法开启全新战场

【导读】为了满足行动手机、汽车和视讯产品的高性能和高功效成像需求，嵌入式视觉演算法正持续快速发展，并在数位讯号处理(DSP)核心IP公司之间开启了全新的战场。摘要：为了满足行动手机、汽车和视讯产品的高性

半导体
2014-06-06

处理器嵌入式视觉 CEVA TENSILICA
Tensilica宣布加入Nexus 5001TM联盟推进多核开发调试工具

美国新泽西州Piscataway 2006年8月8日讯 – 半导体行业领军企业Tensilica、Analog Devices Inc.、NEC Corp.、StarCore LLC和Texas Instruments宣告加盟日益壮大的工业

嵌入式硬件
2014-04-27

开发工具调试 NEXUS TENSILICA
Cadence授权GCT半导体公司采用Tensilica ConnX BBE16 DSP

21ic讯全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布GCT半导体公司获授权采用Cadence® Tensilica® ConnX BBE16 数字信号处理 (DSP)核用于其针对移动应用的下一代芯片组。Tensilica

单片机
2014-03-05

半导体 CADENCE TENSILICA DSP
Cadence授权GCT半导体公司采用Tensilica ConnX BBE16 DSP

【中国，2014年3月4日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ: CDNS）今天宣布GCT半导体公司获授权采用Cadence® Tensilica® ConnX BBE16 数字信号处理 (DSP)核用于其针对移动应用的下一

消费电子
2014-03-05

半导体 CADENCE TENSILICA DSP
Cadence推出新一代Tensilica高性能ConnX 基带DSP系列

21ic讯全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布该公司新一代Tensilica® ConnX基带数字信号处理器(DSP)IP开始上市。该系列新产品包括ConnX BBE32EP 和 BBE64EP两款产品。ConnX BBE3

单片机
2014-03-04

基带 CADENCE TENSILICA DSP
适应复杂信号处理 Cadence推全新Tensilica图像视频处理器

重点：· 是以前IVP核性能的4倍· 基于高效处理器的架构· 是相机图像处理、视频后期处理、手势识别、汽车驾驶辅助及计算机视觉应用的理想选择21ic讯 Cadence设计系统公司今天宣布推出Tensilica&r

电子设计自动化
2014-02-28

信号处理视频处理器 CADENCE TENSILICA
Rubidium语音处理解决方案现可搭配Cadence Tensilica HiFi音频语音DSP

2014年2月27日——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ: CDNS）和低资源占用嵌入式语音用户接口技术开发商Rubidium公司今天宣布，Rubidium的语音处理软件解决方案已被移植到Cadence® Tensilica

消费电子
2014-02-28

CADENCE HIFI TENSILICA DSP
Rubidium语音处理解决方案现可搭配 Cadence Tensilica HiFi音频语音DSP

21ic讯全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)和低资源占用嵌入式语音用户接口技术开发商Rubidium公司今天宣布，Rubidium的语音处理软件解决方案已被移植到Cadence® Tensilica® HiFi

消费电子
2014-02-27

CADENCE HIFI TENSILICA DSP
微软Microsoft Xbox One采用Cadence Tensilica处理器

2014年2月21日——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ: CDNS）今天宣布，微软（Microsoft Corporation）Xbox One音频子系统中采用四个Tensilica®处理器，具体请参阅Linley集团微处理器报告标题

消费电子
2014-02-24

CADENCE XBOX MICROSOFT TENSILICA
Cadence Tensilica 推出可大幅缩减音频处理功率的 Android HiFi音频通道

2014年2月21日——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ: CDNS）今天发布安卓（Android?）专用的Cadence® Tensilica® HiFi音频通道。作为业界首款用于授权数字信号处理器（DSP）的安卓兼容技

消费电子
2014-02-24

Android CADENCE HIFI TENSILICA
微软Microsoft Xbox One采用Cadence Tensilica处理器

21ic讯全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布，微软(Microsoft Corporation)Xbox One音频子系统中采用四个Tensilica®处理器，具体请参阅Linley集团微处理器报告标题为“Ins

消费电子
2014-02-21

CADENCE XBOX MICROSOFT TENSILICA
威盛获授权使用Cadence Tensilica HiFi音频/语音DSP

Cadence设计系统公司，全球电子设计创新领先公司日前宣布台湾威盛科技(VIA Technologies)已选择Cadence® Tensilica® HiFi Audio/Voice DSP(高保真音频/语音数字信号

嵌入式动态
2013-11-01

CADENCE HIFI TENSILICA DSP
威盛科技获授权使用Cadence Tensilica HiFi音频/语音DSP

Cadence设计系统公司（NASDAQ：CDNS），全球电子设计创新领先公司今日宣布台湾威盛科技（VIA Technologies）已选择Cadence® Tensilica® HiFi Audio/Voice DSP（高保真音频/语音数字信号处理器）用于机顶盒、

消费电子
2013-10-24

CADENCE HIFI TENSILICA DSP
威盛科技获授权使用Cadence Tensilica HiFi音频/语音DSP

21ic讯 Cadence设计系统公司近日宣布台湾威盛科技(VIA Technologies)已选择Cadence® Tensilica® HiFi Audio/Voice DSP(高保真音频/语音数字信号处理器)用于机顶盒、平板电脑和移动设备的系统芯片(SOC)设计。

电子设计自动化
2013-10-24

CADENCE HIFI TENSILICA DSP
Dialog半导体获Cadence业界领先的TENSILICA HiFi Audio/Voice DSP IP授权

【导读】近日，高度集成的电源管理、音频、模数转换及短距离无线技术供应商Dialog半导体公司 (法兰克福证券交易所代码: DLG)今天宣布，它已从电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(纳斯达克证券交易所代码: CDNS

半导体
2013-09-30

CADENCE HIFI TENSILICA DSP

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Rubidium语音处理解决方案现可搭配Cadence Tensilica HiFi音频语音DSP

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威盛获授权使用Cadence Tensilica HiFi音频/语音DSP

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