【导读】Tensilica 昨日宣布,位于中国青岛的海信集团有限公司将采用TensilicaHiFi音频/语音DSP(数字信号处理器)设计用于音频编解码和后处理的新型数字电视SOC芯片。Tensilica的HiFi音频/语音DSP因其低功耗和能够提供
【导读】Tensilica今日宣布,采用其DPU(数据处理器)技术的机构数量达到200家。Tensilica与这200家公司共达成500多项技术许可协议,定制了数千款独特的DPU处理器,并应用于量产芯片中。 摘要: Tensilica今日宣布
【导读】ANT30针对下一代智能手机和平板电脑进行设计,可以支持2G/3G和4G LTE调制解调器,提供峰值数据传输速率为100 Mbps的高速数据通信。其独特的软件可编程无线电(SPR)技术,采用了基于Tensilica的多核心架构。
【导读】海思半导体- 华为的半导体分支机构- 正在扩展对TensilicaDPU(数据处理器)的应用范围,包括TensilicaXtensa可定制处理器、用于智能手机和机顶盒的音频和语音处理的HiFi DSP(数字信号处理器),以及用于LTE基站
【导读】电子设计自动化(EDA)工具商IP并购潮涌现。由于28纳米(nm)制程IC设计难度提高,促使芯片商向外并购IP的需求增加,因而EDA工具商如益华电脑(Cadence Design Systems)和新思科技(Synopsys)及设计服务(Design Se
【导读】为了满足行动手机、汽车和视讯产品的高性能和高功效成像需求,嵌入式视觉演算法正持续快速发展,并在数位讯号处理(DSP)核心IP公司之间开启了全新的战场。 摘要: 为了满足行动手机、汽车和视讯产品的高性
美国新泽西州Piscataway 2006年8月8日讯 – 半导体行业领军企业Tensilica、Analog Devices Inc.、NEC Corp.、StarCore LLC和Texas Instruments宣告加盟日益壮大的工业
21ic讯 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布GCT半导体公司获授权采用Cadence® Tensilica® ConnX BBE16 数字信号处理 (DSP)核用于其针对移动应用的下一代芯片组。Tensilica
【中国,2014年3月4日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布GCT半导体公司获授权采用Cadence® Tensilica® ConnX BBE16 数字信号处理 (DSP)核用于其针对移动应用的下一
21ic讯 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布该公司新一代Tensilica® ConnX基带数字信号处理器(DSP)IP开始上市。该系列新产品包括ConnX BBE32EP 和 BBE64EP两款产品。ConnX BBE3
重点:· 是以前IVP核性能的4倍· 基于高效处理器的架构· 是相机图像处理、视频后期处理、手势识别、汽车驾驶辅助及计算机视觉应用的理想选择21ic讯 Cadence设计系统公司今天宣布推出Tensilica&r
2014年2月27日——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)和低资源占用嵌入式语音用户接口技术开发商Rubidium公司今天宣布,Rubidium的语音处理软件解决方案已被移植到Cadence® Tensilica
21ic讯 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)和低资源占用嵌入式语音用户接口技术开发商Rubidium公司今天宣布,Rubidium的语音处理软件解决方案已被移植到Cadence® Tensilica® HiFi
2014年2月21日——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布,微软(Microsoft Corporation)Xbox One音频子系统中采用四个Tensilica®处理器,具体请参阅Linley集团微处理器报告标题
2014年2月21日——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天发布安卓(Android?)专用的Cadence® Tensilica® HiFi音频通道。作为业界首款用于授权数字信号处理器(DSP)的安卓兼容技
21ic讯 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布,微软(Microsoft Corporation)Xbox One音频子系统中采用四个Tensilica®处理器,具体请参阅Linley集团微处理器报告标题为“Ins
Cadence设计系统公司,全球电子设计创新领先公司日前宣布台湾威盛科技(VIA Technologies)已选择Cadence® Tensilica® HiFi Audio/Voice DSP(高保真音频/语音数字信号
Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS),全球电子设计创新领先公司今日宣布台湾威盛科技(VIA Technologies)已选择Cadence® Tensilica® HiFi Audio/Voice DSP(高保真音频/语音数字信号处理器)用于机顶盒、
21ic讯 Cadence设计系统公司近日宣布台湾威盛科技(VIA Technologies)已选择Cadence® Tensilica® HiFi Audio/Voice DSP(高保真音频/语音数字信号处理器)用于机顶盒、平板电脑和移动设备的系统芯片(SOC)设计。
【导读】近日,高度集成的电源管理、音频、模数转换及短距离无线技术供应商Dialog半导体公司 (法兰克福证券交易所代码: DLG)今天宣布,它已从电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(纳斯达克证券交易所代码: CDNS