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Tensilica联多家电企巨头设计多模调制调解器
Tensilica日前宣布，NTT DOCOMO上周发布的第二代多模LTE/HSPA/3G基带芯片设计采用了多个Tensilica的数据处理器（DPU），包括HiFi音频DSP（数字信号处理器）和ConnX BBE16基带DSP。与已经量产并大规模应用于手机和平板
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Tensilica HiFi音频DSP支持杜比数字+
21ic讯 Tensilica日前宣布，为其广受欢迎的HiFi音频DSP增加杜比实验室最新的技术套件--为移动娱乐体验优化的杜比数字+功能。利用这一功能，移动设备SoC（片上系统）设计师们可提供丰富的音频设置，包括5.1 声道高保真
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NTT DOCOMO第二代LTE/HSPA/3G基带芯片采用Tensilica的DPU
21ic讯 Tensilica日前宣布，NTT DOCOMO上周发布的第二代多模LTE/HSPA/3G基带芯片设计采用了多个Tensilica的数据处理器（DPU），包括HiFi音频DSP（数字信号处理器）和ConnX BBE16基带DSP。与已经量产并大规模应用于手
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Tensilica HiFi音频DSP支持杜比数字功能
2012年2月28日， Tensilica今日宣布，为其广受欢迎的HiFi音频DSP增加杜比实验室最新的技术套件--为移动娱乐体验优化的杜比数字功能。利用这一功能，移动设备SoC（片上系统）设计师们可提供丰富的音频设置，包括5.1 声
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Tensilica数据处理器助力NTT DOCOMO LTE/HSPA/3G多模调制调解器IC
2012年2月29讯 – Tensilica今日宣布，NTT DOCOMO上周发布的第二代多模LTE/HSPA/3G基带芯片设计采用了多个Tensilica的数据处理器（DPU），包括HiFi音频DSP（数字信号处理器）和ConnX BBE16基带DSP。与已经量产并
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Tensilica与Sensory合作，提供完整的语音识别子系统
Tensilica和Sensory27日宣布， Sensory 的TrulyHandsfree™语音控制软件将移植至Tensilica领先的HiFi 音频DSP中，用于SoC（片上系统）的设计。Sensory的TrulyHandsFree语音控制软件入围了2012年全球移动通信系统
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Tensilica与Sensory合作提供完整的语音识别子系统
21ic讯 Tensilica和Sensory今日宣布， Sensory 的TrulyHandsfree™语音控制软件将移植至Tensilica领先的HiFi 音频DSP中，用于SoC（片上系统）的设计。Sensory的TrulyHandsFree语音控制软件入围了2012年全球移动
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Arkamys数字音频软件成功移植至Tensilica HiFi音频DSP
21ic讯 Tensilica 和Arkamys日前宣布，Arkamys数字音频软件成功移植至Tensilica HiFi音频DSP中。此套软件配合音频设计和优化服务一起工作。目前，专业娱乐公司、数字内容开发商以及消费电子行业的设计师们能够将基于
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Tensilica 将在世界移动大会展示领先的移动音频/语音和基带IP核
Tensilica今日宣布，将于2月27日 - 3月1日在巴塞罗纳举行的世界移动大会上展示其领先的移动音频/语音、基带硬件和软件IP（知识产权）处理器核，展位号＃1F39。Tensilica DPU（数据处理器）IP核不但被基础设施供应商应
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Tensilica将于世界移动大会展示移动音频/语音和基带IP核
Tensilica将于世界移动大会展示移动音频/语音和基带IP核
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Tensilica推出最新的ConnX BBE32UE DSP IP核
21ic讯 在LTE(长期演进技术)手机基带市场取得了巨大成功后，Tensilica今日宣布，推出最新的ConnX BBE32UE DSP（数字信号处理器）IP核，用于基带SoC（片上系统）的设计。该款产品将技术过渡到LTE-Advanced，并已获得了
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Tensilica推出最新的ConnX BBE32UE DSP IP核
21ic讯 在LTE(长期演进技术)手机基带市场取得了巨大成功后，Tensilica今日宣布，推出最新的ConnX BBE32UE DSP（数字信号处理器）IP核，用于基带SoC（片上系统）的设计。该款产品将技术过渡到LTE-Advanced，并已获得了
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VIA选用Tensilica DPU，用于其固态硬盘（SSD）芯片的设计
Tensilica16日宣布，VIA选用了Tensilica的Xtensa®数据处理器（DPU）进行固态硬盘（SSD）片上系统（SoC）的设计。通过技术评估的鉴定，VIA认为在关键算法上，Tensilica 的DPU能够提供优于同类处理器4倍多的性能。
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VIA选用Tensilica DPU，用于其固态硬盘芯片的设计
21ic讯 Tensilica日前宣布，VIA选用了Tensilica的Xtensa®数据处理器（DPU）进行固态硬盘（SSD）片上系统（SoC）的设计。通过技术评估的鉴定，VIA认为在关键算法上，Tensilica 的DPU能够提供优于同类处理器4倍多的
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HDIC选用Tensilica HiFi音频DSP，用于其数字电视片上系统的设计
Tensilica2月1日宣布，上海高清数字科技产业有限公司（HDIC）选用Tensilica HiFi 音频DSP用于中国DTV市场的数字电视片上系统设计。 HDIC 总裁孙军博士表示：“我们之所以选择Tensilica HiFi 音频，是因为它已成为音
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Tensilica ConnX基带DSP引擎成功地部署于NXP半导体
21ic讯 Tensilica日前宣布，NXP半导体，已经成功地移植Tensilica ConnX基带DSP引擎至其汽车多标准软件无线电创新平台，Tensilica ConnX基带DSP是一款适用于卫星、地面数字广播、移动HDTV以及汽车通信领域的高度灵活的
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上海高清数字科技产业有限公司选用Tensilica HiFi音频DSP
21ic讯 Tensilica日前宣布，上海高清数字科技产业有限公司（HDIC）选用Tensilica HiFi 音频DSP用于中国DTV市场的数字电视片上系统设计。HDIC 总裁孙军博士表示：“我们之所以选择Tensilica HiFi 音频，是因为它
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Tensilica ConnX基带DSP引擎成功地部署于NXP半导体
21ic讯 Tensilica日前宣布，NXP半导体已经成功地移植Tensilica ConnX基带DSP引擎至其汽车多标准软件无线电创新平台，Tensilica ConnX基带DSP是一款适用于卫星、地面数字广播、移动HDTV以及汽车通信领域的高度灵活的基
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Tensilica ConnX基带DSP引擎成功地部署于NXP半导体，还用于移动数字电视恒定音量
NXP在全球智能交通系统现场实验中也使用了Tensilica ConnX DSP荷兰EINDHOVEN和美国加州SANTA CLARA 2012年1月18日讯 – Tensilica今日宣布，全球领先的车载娱乐系统厂商NXP半导体，已经成功地移植Tensilica ConnX基带
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Tensilica于CES展出智能手机、DTV及其他消费电子设备
关键字： Tensilica 智能手机 DTV Tensilica在美国2012国际消费电子展（CES）展出了客户基于其数据处理器（DPU）的创新成果，包括：数字电视（DTV）、蓝光播放器、4G移动电子设备和数据卡等等。Tensilica本次的展位号
