本文是关于在印刷电路板 (PCB) 开发阶段使用数字输入/输出缓冲信息规范 (IBIS) 模拟模型的文章。本文将介绍如何使用一个 IBIS 模型来提取一些重要的变量,用于信号完整性计算和确定 PCB 设计解决方案。请注意
在PCB制造过程涉及到工序较多,每道工序都有可能发生质量缺陷,这些质量总是涉及到诸多方面,解决起来比较麻烦,由于产生问题的原因是多方面的,有的是属于化学、机械、板材、光学等等方面。经过几十年的生产实践,结
电子线路CAD模拟软件PSPICE具有很强的功能,在电子线路设计中具有广阔的应用前景,但由于它对中高频下的电路复杂参数无法准确地描述,从而也就给高频电路的分析带来较在的困难。 关键词:电路模拟软件;PSPICE;频率
为应对高速数字电子器件的迅速发展,美国AGY公司于2009年3月推出一种用于印制电路板的低损耗玻璃纤维纱L-Glass™。这种玻璃纤维的介电常数和损耗因数都很低,故极适用于要求比E玻璃/环氧材料更高信号速度和信号
伴随着半导体技术的快速发展,时钟频率越来越高。目前,超过一半的数字系统的时钟频率高于100 MHz。另—方面,从半导体芯片封装的发展来看,芯片体积越来越小、集成度越来越高、引脚数越来越多。所以,在当今的电路设
摘 要:FC(倒装片)和WLP(圆片级封装)均要在圆片上制作各类凸点,它们与基板焊接互连后,由于各材料间的热失配可能造成凸点——基板间互连失效,从而影响了器件的可靠性和使用寿命。解决这一问题的通常做法是对芯片凸
从IPC的定义中我们可以看出,影响贴装效率的主要因素有分母、贴片时间、送板时间,以及分子;每个PCB( 单板或拼板),分母越小,分子越大,则贴装效率越高。图1显示了IPC9850的定义。图1 总贴装工作时间从图2中可以
PCB-PROTEL技术大全1.原理图常见错误:(1)ERC报告管脚没有接入信号:a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性;b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性,管脚与线没有连上;c. 创建元件时pin方向反向,必须非pin
摘要:混合信号电路PCB设计很复杂,元器件的布局、布线以及电源和地线的处理将直接影响到电路性能和电磁兼容性能。本文介绍的地和电源的分区设计能优化混合信号电路的性能。 如何降低数字信号和模拟信号间的相互干扰
说明:本节将18.2节的内容归纳在一起1. 版图设计过程2. 版图设计的准备工作3. 版图设计的一般规则4. 集成电路的设计规则5. 双极型IC中元件的图形设计6. 设计举例版图设计就是按照线路的要求和一定的工艺参数,设计出
设备信息可以有两个方面,第一向设备供应商索要信息。一般供应商都会给出公开的技术资料即推销用的产品介绍书,但这远远不够,应向供应商索要更多的、更进一步的资料和信息,如设备的功能、原理、供料器信息、设备发