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电路板设计电容摆放规则

关于PCB抄板无铅制程OSP膜的性能及表征

摘要：为了满足电子工业对于禁用铅的迫切要求，印刷电路板（PCB）工业正将最后表面处理从热风整平的喷锡（锡铅共晶）转移到其他表面处理，其中包括有机保护膜（OSP）、沉银、沉锡以及化学镍沉金。由于OSP膜的优异可焊

碳膜PCB常见故障及纠正方法

序号　故障产生原因排除方法1碳膜方阻偏高　1.网版膜厚太薄　1.增大网膜厚度2.网目数太大2.降低选择的网目数3.碳浆粘度太低3.调整碳浆粘度4.固化时间太短4.延长固化时间5.固化抽风不完全　5.增大抽风量6.固化温度低6

敷铜的注意点

贴片机其他机电零部件

（1）过滤器过滤器对贴片过程中使用的压缩空气进行过滤，保证空缩气体的清洁，如果过滤器脏，过滤效果不好，就会影响吸嘴的吸力，直接影响贴片效果。在设备维护中，要求定期更换过滤器，一般要求一月更换一次，属于消

Allegro16.3 PCB设计速成四

三、 制作焊盘 1,贴片元器件焊盘的制作: 打开 Pad Designer 如下图：通过上图的译文,我们也大概明白了,建好的焊盘命名时不能有空格，否则会出错，为方便以后找一般名里我们要有表示尺寸的数字，小数点用下划线。 比如

RF与数模电路的电路板设计（一）

Akustica推模拟MEMS麦克风单芯片方案

电脑主板PCB设计PCI布线规则

PCI走线规则序号信号名称描述1PCI_AD[31:0], PCI_CBE[3:0]#, PCI_DEVSEL#, PCI_FRAME#, PCI_IRDY#, PCI_PERR#, PCI_SERR#, PCI_STOP#, PCI_TRDY#, PCI_PAR, PCI_LOCK#, PCI_IRQ[3:0]# PCI_REQ[6:0]#, PCI_GNT[6:0]#走

分析FPGA的基本结构

基于USB接口的多功能ARINC429总线接口板设计

封装的作用

封装是集成电路制造中的一项关键工艺。是為了制造出所生產的电路的保护層，避免电路受到机械性刮傷或是高溫破坏。典型的封装过程(双列直插式)见图5(a)。它是先从硅片上切割得到芯片(称为划片)，再将合格的芯片粘接在

Xilinx多种应用指南

基于DSP的雷达测速监控系统的设计

网吧布线既要科学又要美观