EDA

一种CMOS欠压保护电路的设计

摘要: 本文设计了一种CMOS工艺下的欠压保护电路，首先分析了电路的工作原理，而后给出了各MOS管的参数计算，并给出pspice仿真的结果。此电路结构简单，工艺实现容易，可用于高压和功率集成电路中的电源保护。 关键词

Candence PCB设计之覆铜篇（1）

覆铜就是将设计好的覆盖一层铜箔，可以是实心的也可以是网络的。根据要求可以随意指定任意形状，将铜箔指定到所连接的网络。为电源和地网络覆铜完成后，可以有效减少的地线阻抗，提高抗干扰能力；并且可以降低压降，

福州长乐国际机场综合布线系统的应用及体会

“国家海岸”旁的精彩网络

2012年初开业，便相继赢得了媒体评出的“最佳海滨度假酒店”、“2012海南酒店金椰奖”等奖项，在短短的几个月内，三亚海棠湾喜来登度假酒店迅速成为了三亚地区最受关注的高端酒店之一。 作为全

数字电路EMC设计

JTAG测试

现在，边界扫描技术可用于以器件为中心方式的测试中，使得在开发、调试和生产测试环境中采用JTAG（联合测试行动组）测试技术。JTAG技术是指每个器件引脚的测试点都建在器件内，并把这些测试点连接到5-Wire串行总线上

柔性电路板叠层结构图解

PCB设计需要注意的事项

基于Xtensa可配置处理器技术的视频加速引擎技术开发

采用Atmel可定制微控制器来优化算法的设计

印制电路板自动功能测试介绍

自动测试系统的广泛适用性是因为自动测试系统的设计不是针对单一的测试对象进行的， 而是将印制电路板的功能测试进行抽象和分类， 印制电路板测试(这里是抽象的印制电路板)抄板过程可分为信号的输入和信号的输出:信号

78% 的硬件失效是由于焊接问题导致

PCB过孔寄生特性分析及注意要点

贴装中软件故障及排除

软件故障主要包括软件系统故障（本身的缺陷）和用户应用故障，下面分别介绍。1．软件系统本身的故障通常由如下两方面引起。（1）设备制造商的设计缺陷主要发生在新产品发布之初，由于贴片设备软件系统包含了太多的变

金属封装材料的现状及发展(上)