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Marvell发布低功耗单端口ONT（光网络终端）芯片

今日发布了Marvell® AVANTA LP MC – 88F6601UPON低功耗单端口ONT(光网络终端)芯片，该产品进一步拓宽了Marvell突破性的AVANTA®产品线。该产品专为支持SFU拥有单独GE接口而设计，推动了PON在小区宽带连

电子设计自动化
2013-01-13

端口芯片 MARVELL 低功耗
高通Vuforia软件平台支持移动应用的实时文字识别

近日，美国高通公司宣布，其全资子公司美国高通技术公司和美国高通公司奥地利研发中心将增强高通公司Vuforia™软件平台，以支持借助智能手机和平板电脑摄像头实现的实时文字识别。Vuforia平台的文字识别功能将在

电子设计自动化
2013-01-11

移动应用软件平台 FOR
2012年全球IC设计产值比重攀高至27.1%

IC设计业占整体IC市场比重不断攀高，IC设计业去年产值成长持续优于整合元件制造(IDM)厂，根据研调机构ICInsights估计，去年IC设计业产值占整体IC市场比重攀高至27.1%，创历史新高水平。ICInsights最新报告中指出，去

电子设计自动化
2013-01-11

IC设计 DM IC设计业 INSIGHT
地方补贴给力推动新IC设计聚落形成

产业的发展离不开政策的支持和财政的补贴，除政府对半导体产业于财税持与重大专项的补贴之外，部分地方政府及所属园区为打造半导体产业聚落，亦有对半导体业者提供补贴与财政支持。截至2013年1月为半导体业者提供财务

电子设计自动化
2013-01-11

晶圆代工 IC设计 IC设计业
Xilinx 20nm产品细节揭秘抢占20nm FPGA制高点

前不久，赛灵思（Xilinx）发表其20 nm产品路线图，在之前的28nm产品上，Xilinx声称他们领先竞争对手一代，落实了All Programmable器件战略(FPGA、SoC和3D IC)，推出了Vivado设计环境和开发套件，结合其丰富的IP资源，

电子设计自动化
2013-01-10

Xilinx FPGA SoC VIVADO
三星与Synopsys实现首次14纳米FinFET成功流片

新思科技公司(Synopsys, Inc)日前宣布：该公司与三星在FinFET技术上的多年合作已经实现了一个关键性的里程碑，即采用三星的14LPE工艺成功实现了首款测试芯片的流片。虽然FinFET工艺较传统的平面工艺在功耗与性能上明

电子设计自动化
2013-01-10

晶体管三星 FINFET SYNOPSYS
富士康一高层索贿被大陆警方逮捕多名高层弃职返台

台湾《壹周刊》援引消息人士的话称，一名在鸿海任职、来自台湾的高层早在4个月前就已被大陆警方逮捕，其他SMT涉案高层也纷纷弃职返回台湾，其中不乏郭台铭过去相当倚重的老臣。鸿海董事长郭台铭最近比较忙，除了&ldq

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2013-01-10

富士康鸿海郭台铭 SMT
三星与Synopsys合作实现首次14纳米FinFET成功流片

　　亮点：该里程碑有助于加速对FinFET技术的采用，以实现更快和更高能效的系统级芯片(SoC)该合作为3D器件建模和物理设计规则支持奠定了基础测试芯片验证了FinFET工艺和Synopsys® DesignWare®嵌入式存储器的

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2013-01-10

晶体管三星 FINFET SYNOPSYS
“工业上首款四核x86 SoC” AMD新款APU亮相CES

AMD在拉斯维加斯的新闻发布会刚刚圆满完成，如果说要用一个缩写词来形容我们看到的所有东西的话，那就是APU。两个最精彩的部分编名为Temash和Kabini，这两款产品是公司首个真正意义上的嵌入式晶片系统APU。实际上，他

电子设计自动化
2013-01-09

SoC AMD 四核 X86
NVIDIA Tegra 4 SoC面纱揭开采用全新Cortex-A15架构

NVIDIA(英伟达)在2010年许下承诺：每年都会发布一款新的SoC。时隔两年之后，在CES 2013上，我们见到了之前有过小小曝光的Tegra 4。这一次，是由NVIDIA亲自揭开了这款SoC的面纱。 Tegra 4处理器正式发布与Tegra 3相同

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2013-01-09

NVIDIA SoC TEGRA CORTEX-A
CES2013：编辑说谈评谁是地上最强Soc?

看起来，没有哪个国际电子科技盛会能有CES2013这样热血，在本届CES(全球电子消费者)正式开幕前，关于地上最强Soc移动处理器的传说，风声四起了。在正式开幕前的两天内，全球最强最受瞩目的四大芯片厂商均召开了自己的

电子设计自动化
2013-01-09

Intel SoC AMD CE
2013年IC设计拨云见日布局Smart抢占商机

2013年开春以来美国财政悬崖疑虑暂解，欧债问题也暂未有新变数传出，产业界均乐观期待全球经济景气迈向复苏。其中半导体业受惠行动装置等杀手级应用需求，如台积电等指标厂商去年营运表现突出，股价创新高，展望2013

电子设计自动化
2013-01-09

通讯平板电脑 IC设计 SMART
2012无晶圆厂IC业者业绩表现再胜IDM

近日，根据市场研究机构IC Insights总裁Bill McClean即将发表的2013年度「McClean Report」报告数据，McClean 在该报告正式发表之前预先透露的资料显示，全球无晶圆厂晶片业者2012年营收总和成长了6%，而同时间全球I

电子设计自动化
2013-01-09

晶圆厂 IC AN DM
B2B生意“质变”手机芯片商跨向前台

自英特尔去年6月与联想联手推出采用INTEL芯的手机后，智能手机的供应商们纷纷走上前台。近日，最早推出四核手机芯片的处理器商英伟达(nVIDIA)正式发布基于Cortex-A15架构的新款四核处理器Tegra 4.值得注意的是，该处

电子设计自动化
2013-01-09

智能手机手机芯片英伟达 MARVELL
新岸线宣布全面支持HTML5标准

全球领先的半导体芯片及软件技术方案提供商北京新岸线公司，在2013年1月8日~11日于美国拉斯维加斯举办的消费电子展CES2013上，宣布发布最完整支持HTML5的浏览器内核，并集成在NS115的芯片解决方案中。新岸线的浏览器

电子设计自动化
2013-01-09

内核浏览器 HTML5 WEBKIT

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